標題:美中晶片戰爭新篇章：從技術封鎖到全球資源博弈
新聞來源:iknow科技產業資訊室
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原文:
美國商務部工業與安全局（BIS）在今年九月下旬擴大貿易黑名單，引發連鎖效應。荷蘭
政府依據《安全投資審查法》接管中國控股晶片公司Nexperia的營運決策權，北京隨即採
取報復措施。這標誌著中美長達近五年的「晶片戰爭」正邁入一個更複雜的域外管轄的新
階段，從單向技術封鎖演變為對全球關鍵資源與供應鏈的雙向爭奪。
一、美國逐步升級的「大院高牆」策略
美中半導體衝突可追朔至2020年5月，當時美國商務部首次禁止所有使用美國技術的企業
為中國電信巨頭華為（Huawei）設計或生產半導體。自此，美方持續強化晶片封鎖與人員
禁令，形成多層管控體系。
2022年全面出口管制： 2022年10月，BIS 頒布里程碑式的出口管制措施，旨在切斷中國
獲取先進硬體與專業知識，以維持美方在邏輯與記憶體晶片領域的技術領先。主要措施包
括：
擴大商務管制清單（CCL），納入A100、H100等高效GPU與半導體製造設備（SME）；
引入新版《外國直接產品規則》（FDPR），限制全球使用美國技術的企業向中國供應超算
或AI晶片；
將30餘家中國實體列入清單，並限制美國公民在中國半導體企業任職。
2023年至2024年收緊與擴張： 2023年10月，美國進一步擴大受管制半導體製造設備範圍
，涵蓋製造16奈米以下邏輯晶片的設備。同時為防堵中國公司規避出口管制獲取先進晶片
的漏洞，BIS調整判定指標，以總處理性能（TPP）、性能密度（PD）與資料中心用途作為
AI晶片出口依據。截至2024年底，美國亦持續收緊高頻寬記憶體（HBM）的出口管制範圍
。目標直指中國的AI產業發展。
2025年「50% 控股擴張規則」： 2025年9月下旬，BIS發布了「50%控股擴張規則」（
Affiliates Rule），明定凡實體清單公司持股逾半的附屬企業，將自動納入管制，此舉
意在防止母公司利用子公司規避禁令。
近期備受關注的荷蘭半導體製造商Nexperia，因其中國母公司聞泰科技（Wingtech）已於
2024年底被列入清單，使Nexperia面臨失去美國市場的風險。荷蘭政府隨後依《安全投資
審查法》接管其重大決策，以防範供應鏈外部影響。分析指出，此規則可能影響上千家中
國企業，並成為北京擴大稀土管制的導火線。
二、中國的稀土報復與自主化
在美國持續加碼制裁的同時，中國並未坐以待斃，而是逐步採取對等反制措施。
稀土管制升級與精準打擊： 2023年，中國禁止美光（Micron）晶片用於關鍵基礎設施，
並相繼限制鍺（Ge）、鎵（Ga）和石墨（Graphite）等關鍵礦物出口。中國掌握全球近七
成的稀土供應以及逾九成的精煉和永久磁鐵產能，對製造AI伺服器、高效電機、國防晶片
、F-35戰機和微影設備(光刻機)的元件至關重要。
2025 年，中國擴大稀土出口審查。據《紐約時報》（2025/10/28）報導，自12月1日起，
中國商務部禁止稀土技術與設備外流，並要求含0.1%以上中國稀土的境外磁鐵及相關製品
跨境運輸前須獲批准。此項規定擴大適用範圍至電動機、光學元件與部分軍用設備，被外
界普遍解讀為「中國版FDPR」。
自主化進程加速： 美國的制裁反過來刺激了中國的自力更生。華為與中芯國際（SMIC）
在多重制裁下展開合作，成功以深紫外光（DUV）微影技術搭配多重曝光（multiple
patterning）製造出7奈米晶片（用於Mate 60系列手機），展現中國在成熟製程的突破。
儘管2022至2023年中國 IC進口額下滑超過15%，但2024年首季國內晶片產量反而激增40%
，顯示政策導向的自主化已初見成效。
三、雙向依存的戰略僵局與未來展望
如今的美中競爭已從貿易戰轉為科技與資源的長期博弈。雙方之所以仍維持「有限衝突、
精準對抗」，是因彼此深陷相互依存：中國仍需美國的EDA軟體、先進微影設備與高精度
測試設備；美國及其盟友則倚重中國的稀土、高純度化學品與電池礦物。
這種「相互制衡」迫使兩國在加強防禦的同時，也避免全面脫鉤。然而，這場衝突正在推
動全球科技供應鏈加速向區域化與本地化重組，AI 生態系統也出現美、中兩套標準的「
雙軌 AI 體系」。對於全球企業而言，這意味著必須兩邊下注（hedging）以在兩個市場
保持競爭力。
專家普遍預期，這場技術與資源的拉鋸短期內難以結束；儘管雙方可能暫緩部分新規實施
，但撤銷既有政策的可能性極低。美中對抗將在相互依存的現實下，進入一場漫長而策略
性的博弈。
心得:
美中「晶片戰」已不再只是單純的出口管制或技術封鎖，而是演變成一場牽動全球供應鏈
重組的長期結構性競爭。美國從 2020 年起逐步強化的大院高牆策略，已從晶片本身擴散
到設備、人才、技術規則乃至企業控股關係，形成一張跨國層層交織的管制網。
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