標題:論中國「十五五」規劃下的半導體自立之路
新聞來源:iknow科技產業資訊室
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原文:
地緣政治的複雜因素正以史無前例的力度，深刻重塑全球半導體產業的發展邏輯與競爭格
局，而中國有鑑於目前大國關係牽動國際形勢和大國博弈更加複雜激烈的宏觀變局，所祭
出的「十五五」規劃(2026~2030年)明確將加快高水平科技自立自強置於核心戰略地位，
此藍圖的指導思想便是透過半導體與AI兩大核心驅動力，引領新質生產力的發展，以確保
中國經濟的長遠競爭力與戰略安全。事實上，半導體產業在「十五五」規劃中被賦予極其
重要的使命，規劃中明確提出將採取超常規措施，透過新型舉國體制推動集成電路產業在
全鏈條關鍵環節實現技術突破。
中國正在擘畫的第十五個五年規劃與其科技產業發展，特別是半導體和AI領域，構成一條
清晰且極具戰略縱深的國家主線，這份新藍圖的背後，是中國試圖從過去的量化擴張轉向
未來的質化主導，核心精神即是科技自立自強和新質生產力的全面實施
首先中國在產業鏈維度將朝向自主可控進程穩步推進，旨在將國產替代從設計、製造、設
備、材料等環節系統性地展開，並逐步擴展至第三類半導體等新興領域。國產化率在外部
限制與明確政策指引下，特別是在CPU、GPU、類比晶片、記憶體、車用晶片等領域，替代
需求空前迫切，預計國產晶片的突破將加速。甚至半導體設備作為主要的卡脖子環節，中
國正積極創造國產替代的黃金期，也就是儘管目前在14奈米以下製程的國產化率仍偏低，
但政策的集中支持將加速平台型公司在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環節的滲透，並推動光刻
、量測等極低國產化率環節實現從零到一的突破。至於半導體材料的配套同樣被列為全鏈
條攻關的重點，包括光刻膠、電子特氣等前道製造材料以及先進封裝材料的國產化比例預
計將逐年提升。
其次中國在應用生態維度方面將強調全面實施AI+行動、製造業數位化轉型，此將為半導
體產品提供廣闊的本土市場空間，形成需求牽引供給的良性發展機制。AI作為新一輪科技
革命的核心，其技術根基包括開發新的模型算法與高端算力晶片，是「十五五」期間的主
要目標。
最後在創新體系維度方面，中國規劃要求一體推進教育、科技、人才發展，並強化原始創
新和關鍵核心技術攻關。除了半導體之外，還涵蓋工業母機、高階儀器、基礎轉體等重點
領域，旨在取得決定性突破。同時，規劃更前瞻性地布局量子科技、生物製造、氫能、腦
機接口、具身智慧、6G等未來產業。
整體而言，在地緣政治因素持續將影響範圍從先進製程擴展至成熟製程的背景下，「十五
五」規劃不僅是應對外部限制的戰略防禦，更是中國實現高質量發展和新質生產力的強大
引擎，顯然政策變量已成為影響產業發展的重要參數，這場由國家戰略驅動的結構性調整
，將持續重塑全球半導體產業的格局與未來的投資邏輯。
中國「十五五」規劃將科技自主可控提升至前所未有的高度，其根本動機源自於日趨複雜
的國際競爭與外部限制
中國在半導體領域，未來目標已不再僅僅是追趕或提升自給率，而是要求在關鍵核心技術
上實現突破與掌控；也就是從「十四五」期間對硬技術的巨額投入和對高技術製造業增加
值的顯著提升，「十五五」將更聚焦於先進製程、半導體材料、高階設備等產業鏈上游的
卡脖子環節，意謂國家將繼續發揮新型舉國體制優勢，集中資源於戰略性、前瞻性的半導
體項目，以謀求在全球晶片產業鏈中的技術制高點。
與半導體並駕齊驅、甚至更具爆發力的戰略重心將是AI，主要是中國官方明確提出將AI技
術視為賦能千行百業、引領科研範式變革的核心引擎，強調將AI應用深入到產業發展、文
化建設、民生保障和社會治理的各個環節；特別是在國際競爭的背景下，AI是中美科技競
爭的核心前哨戰，「十五五」規劃的目標是搶佔AI產業應用的制高點，透過應用落地來反
饋基礎研究，形成數據-算法-應用的良性閉環。
從更廣泛的科技產業來看，「十五五」規劃預示著中國經濟戰略的整體轉向，它延續從軟
技術向硬技術的側重，同時又在生成式AI時代重新認識到擁有AI專業知識的軟體與平台企
業的重要性，開始引導這些企業與國家戰略深度融合。整體而言，半導體為AI提供算力基
礎，而AI則賦予製造業、服務業等升級轉型的新生產力，故「十五五」規劃的核心就是透
過半導體和AI這兩個關鍵驅動力，推動中國產業結構的高階化、智能化與綠色化，以應對
外部挑戰並確保中長期經濟的高質量發展，由此可知，未來中國此兩大產業的發展進程和
成果，將成為衡量「十五五」規劃是否成功的關鍵指標。
心得:
中國已經將半導體與AI視為新時代的「戰略性底層設施」，不只是產業發展，而是關乎國
家安全、產業主導權甚至未來科技秩序的競逐。這讓整個規劃讀起來更像是一場全方位的
國家系統性重建：供應鏈要可控、技術要自主、人才要源源不斷、應用要全面滲透、前瞻
科技要提前布局，所有這些元素彼此緊扣，形成一套具有高度戰略連續性的國家科技敘事
。
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