標題:美國打造自主先進晶片供應鏈！Intel完成RAMP-C計畫，18A製程邁向國防級量產新階段
新聞來源:iknow科技產業資訊室
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原文：
美國政府近年積極推動半導體自主化，除了透過《CHIPS and Science Act》強化本土製
造能力，也同步建立可信任（Trusted）的先進晶片供應鏈。Intel近日宣布完成美國國防
部（Department of Defense, DoD）主導的Rapid Assured Microelectronics
Prototypes–Commercial（RAMP-C）計畫，象徵Intel 18A先進製程已完成從設計工具、
生態系建置到原型驗證等重要階段，正式具備支援國防級晶片製造的能力。雖然目前尚未
公布任何商業量產訂單，但此一里程碑代表美國建立自主先進半導體製造能力再向前跨出
重要一步。
此次計畫更受到市場高度關注，原因在於RAMP-C並非單純的政府研發補助，而是結合國防
需求與商業生態系共同驗證先進製程的平台。包括NVIDIA、Microsoft、IBM、Qualcomm，
以及Boeing、Northrop Grumman等企業皆曾參與測試或驗證工作，反映美國希望藉由大型
科技企業與國防產業共同投入，加速建立具備安全性、可靠性及量產能力的本土晶片供應
體系。
RAMP-C計畫自2021年啟動，由美國國防部Trusted and Assured Microelectronics（T&AM
）辦公室主導，主要目標是在美國境內建立最先進CMOS製程技術與完整設計生態系。整體
計畫分為三個階段推進，首先建立18A製程所需的設計工具、IP及EDA環境，其次協助商業
及國防客戶導入設計流程，最後完成原型晶片（Prototype）流片（Tape-out）與測試驗
證，使客戶具備未來正式量產的能力。
其中，Intel 18A製程是整個計畫的技術核心。18A首次導入RibbonFET環繞式閘極（
Gate-All-Around）電晶體架構，以及PowerVia背面供電（Backside Power Delivery）技
術，可同時提升晶片效能、降低功耗，並改善晶片密度，成為Intel重新挑戰全球先進製
程競爭的重要產品。對於國防應用而言，這些技術也有助於滿足軍用系統對尺寸（Size）
、重量（Weight）及功耗（Power）的嚴格要求。
Intel此次公告強調完成的是「生產準備」（Production Readiness），並非代表已取得
大量商業訂單。根據Intel官方及美國國防部公開資訊，目前尚未揭露任何晶圓投片數量
、產品名稱或商業量產承諾。外界熟知的NVIDIA、Microsoft、IBM等公司，過去主要是在
RAMP-C架構下進行測試晶片設計與驗證，並不代表未來一定會採用Intel 18A投入正式產
品生產，因此市場仍須觀察後續實際接單進展。
另一方面，RAMP-C完成後，Intel將進一步推動Secure Enclave計畫。該計畫建立在
RAMP-C成果基礎之上，並結合美國政府最高可達30億美元的支持資源，提供從晶片設計、
製造到先進封裝的一體化可信任製造流程，主要服務美國政府及國防關鍵應用。Secure
Enclave亦整合SHIP（State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging）先進封
裝能力，希望建立完整且安全的國內半導體供應鏈。
對Intel而言，RAMP-C最大的價值並非立即創造營收，而是建立完整的18A設計生態系。透
過與Cadence、Synopsys等EDA業者合作，以及大型科技企業參與早期設計驗證，Intel可
持續優化製程、PDK（Process Design Kit）及設計流程，降低未來外部客戶導入門檻，
同時累積18A在效能、功耗、面積與成本（PPAC）上的實際數據，提升晶圓代工業務競爭
力。
從全球半導體供應鏈角度來看，美國正逐步由政策支持走向完整產業布局。RAMP-C建立了
從研發、設計、生態系合作到原型驗證的完整流程，而Secure Enclave則進一步銜接至可
信任的大規模量產。雖然Intel仍需透過更多商業客戶驗證18A製程競爭力，但美國政府已
藉由國防需求帶動技術成熟與供應鏈建立，形成結合產業政策、國家安全與先進製造的長
期發展模式。未來18A能否成功吸引更多商業訂單，以及14A等下一世代製程是否順利接棒
，將成為Intel重返全球晶圓代工的重要觀察指標。
心得：
由國防需求帶動製程成熟，也讓政府成為先進製程的第一個使用者，RAMP-C的價值在於先
把設計、生產與驗證流程建立完成，再等待商業客戶導入，而不是急著追求短期訂單。
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