一﹑年齡/性別 (選填)：38/男
二﹑地點(必填)：桃園市
三﹑學經歷：健行科技大學
2004~2018:電子產品分析與維修,不良現象改善與追蹤
四﹑求職工作(必填)：正職，PCBA維修，產品分析及改善
五﹑可工作日期(必填)：2018/10
六﹑希望待遇(必填)：面議
七﹑聯絡方式(必填，請盡量先以站內信箱聯絡)：站內信
八﹑求職有效期限(必填)：找到工作為止
謝謝!
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