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穎崴探針自製率挑戰六成 仁武擴建新廠迎AI測試商機
2026-02-09 聯合報 簡永祥
https://udn.com/news/story/7240/9319349
隨著先進製程與 AI 晶片持續推進，半導體測試需求進一步向高階集中。穎崴（6515）董事
長王嘉煌今日出席尾牙前受訪表示，因應晶圓廠和封裝廠對高階測試需求快速放量，公司將
同步加快產能與探針和加工部件自製比重腳步。今日在與高雄市政府簽訂高雄仁武新廠用簽
約後，預計於明年底完工，將成為公司自製探針與關鍵零組件的重要生產基地。王嘉煌透露
，今年探針月產能目標上看800萬支，新廠落成後，自製探針比重將提高到六成，同時將大
幅強化零組件自製能力，包括精密彈簧、電鍍、加工件等製程，相關零件自製率可望依需求
提升至約 80%。
公司透露，自製探針產能已於去年底提升至每月約3500萬支，隨著製程優化與設備持續導入
，產能仍有進一步擴充空間。由於AI 晶片與先進封裝測試複雜度持續提高，測試時間拉長
，高階探針的精度、壽命與穩定度要求大幅提升，使具備自製能力的供應商更具競爭優勢。
在高雄整體布局方面，仁武新廠將成為中長期擴產主力；同時，位於楠梓產業園區的廠房也
作為高雄第二廠使用，已預留足夠空間，未來每月可新增約600萬支產能。王嘉煌強調，這
些新增產能並非移轉既有產線，而是全面「淨增加」，以因應市場快速成長。預料在各項部
件到位後，穎崴今年將躍居全球測試底最大供應商。
心得：
隨著台積電與日月光的先進封裝產能增加，探針需求也隨之增加。探針三雄穎崴預計在仁武
產業園區擴廠，計畫2027年底完工量產，並成為穎崴主力廠房。高市府要更積極招商，目標
半導體製程、封測與設備/材料，打造更完整的半導體產業鏈，另外就是大型系統廠，如電
子n哥。
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