1.欲貸金額：250-300萬
2.還款期限：7年以上
3.貸款用途：房屋頭期貸款
4.職業：半導體製程工程師
5.年收入：約100萬
6.現工作年資 : 3年
7.信用卡 : 玉山、富邦、凱基
8.其他貸款：無
9.薪轉：兆豐
10.所在地：台灣
麻煩來信提供以下資訊：
1. 銀行和方案
2. 總費用(包含開辦費及其他相關費用)
3. 利率，一段式，2.25%以下
4. 綁約時間及提前償還規定及利率
5. 每月繳款金額/總繳款金額
6. 申請文件
7. 可線上申請為佳
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