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Hello 大家好, 小的因為轉行之後很久沒有碰熱傳的東西了. 現在設計遇到一個狀況卡住. 就是我現在需要把一個15W 的發熱元件解熱, jmax=125 C Theta jc= 0.73 C/W jb= 6.5 (..) ja= 11.3 (..) jma @ 1 m/s= 9.5 (..) 2 m/s= 7.7 (..) 環境溫度最高可能會到85C. jc 蠻低的似乎是在暗示得用heatsink? 如果用了heatsink是不是選個比 1.94 C/W 還小的就可以了? 謝謝! PS: 還得設計個盒子給它, 因為要 IP55 : ( -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 67.160.193.171 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Mechanical/M.1514011878.A.430.html
michale5566: 散熱膏要考慮,風扇也影響熱組,還要抓點buffer吧… 12/23 18:33
tutuoop: jb jc.jma是什麼 12/25 01:18
lunatio: 回樓上 Junction to PCB 的熱阻和Junction to air的熱 01/05 12:47
lunatio: 阻。 01/05 12:47
lunatio: 修正一下 Jc 是Junction to case的熱阻 01/05 12:49