推 wont : 推 07/05 08:17
推 luxurykabiso: 推 07/05 08:31
推 agong : 優文 07/05 09:00
→ mainline : 這文一堆失誤吧 07/05 10:14
推 james732 : 至少KabyLake支援那段我覺得怪怪的...XD 07/05 10:32
→ mainline : 同意 沒必要多花錢買3.1 gen 2 因為type A一端沒幾 07/05 11:34
→ mainline : 個支援的 thunderbolt是Intel一直不願下決斷下成本 07/05 11:34
→ mainline : 把它植入北橋 支援必須另購晶片增加成本還要獨有埠 07/05 11:34
→ mainline : 頭所以拉抬不起 t套用USB之後雖然都會改變 手機處理 07/05 11:34
→ mainline : 器目前也只支援3.1 gen 1 也就是手機體型還搞不到那 07/05 11:34
→ mainline : 麼高速 就別論支援t 最後既然有了實用USB為何要用幾 07/05 11:34
→ mainline : 乎由Intel全權主導又貴的t 07/05 11:34
→ commandoEX : TB1 2代用Display port，3代用TYPE-C，獨有埠頭是? 07/05 13:00
→ ketsuya : 小提醒，TB1 由蘋果獨佔推產品已是2011/2，intel當 07/05 13:25
→ ketsuya : 時已無北橋設計。LGA1136則是先整合記憶體控制器 07/05 13:25
→ ketsuya : 北橋改名為IOH。1156開始無北橋，功能全整合至CPU 07/05 13:26
→ ketsuya : 另外，手機體型與用不到高速的關係是? @@ 07/05 13:26
推 eric525498 : 推 07/05 16:53
推 gordonliu : 如果只是要充電買2.0就可以了嗎？ 07/05 17:32
推 hcl70 : TBT3+USB3.1 gen1&2, DP訊號，還有充電功能，active 07/05 20:22
→ hcl70 : cable可到100W，intel還要求線材認證，NVM10以上PD 07/05 20:22
→ hcl70 : 會檢查，正牌大廠都做不出來1M長單向20Gbps了，能 07/05 20:22
→ hcl70 : 不貴嗎？ 07/05 20:22
推 hcl70 : 便宜的只有單向5Gbps+5V1.5A充電吧 07/05 20:25
推 hcl70 : 另外這回文沒啥錯，雖然目前Sky Lake+ Alpine Ridge 07/05 20:33
→ hcl70 : 就都支援還分single port / dual port可支援daisy c 07/05 20:33
→ hcl70 : hain, 不過並不普及 07/05 20:33
→ mainline : 額 我前面什麼會說失誤一堆 犯傻了我 只是稍稍小誤 07/06 00:12
→ mainline : 差罷了 不打緊的 抱歉 07/06 00:12
→ mainline : commando大 其實我指的是就是DP 沒太關注還不曉得DP 07/06 00:16
→ mainline : 不是獨有 07/06 00:16
→ mainline : ketsuya大 我知道Intel把北橋放入CPU內 只是不太清 07/06 00:32
→ mainline : 楚改叫啥 於是沿用舊稱 想說的是線材成本高初期用的 07/06 00:34
→ mainline : 人不多 Intel也沒完全投入一直沒把t的控制權器放入I 07/06 00:34
→ mainline : OH(像USB一樣) 廠商要支援t必須花錢另購控制器用PCI 07/06 00:34
→ mainline : e線路連接IOH 反之Intel若下決心就會負擔成本把它放 07/06 00:34
→ mainline : 入IOH 07/06 00:34
推 mainline : 說手機體型 因為支援高速的t 必須考量入t/USB控制器 07/06 00:40
→ mainline : 大小及電耗還有emmc/ufs讀寫速度與空間 所以現在處 07/06 00:40
→ mainline : 理器也才支援至3.1 Gen 1 07/06 00:40
→ mainline : 之後當然還是會支援的 只是到時新手機新電腦雙方使 07/06 00:47
→ mainline : 用的都會是type C 所以我同意不太需要買到支援3.1 G 07/06 00:47
→ mainline : en 2 C to A線 但是綜合上頭說的 我不認同手機該為 07/06 00:47
→ mainline : 速度而支援t 07/06 00:47
推 ketsuya : TB1 推出時IOH也已經消失，已無任何北橋架構存在 07/06 09:09
→ ketsuya : 剩下為PCH，可以先查詢 INTEL MB CHIP的演進歷程 07/06 09:09
→ ketsuya : 是同意TB/GEN2目前無實際的需求。關於手機體積部分 07/06 09:10
→ ketsuya : 手機基本訴求SOC方案。功能加入後，電路增加是否會 07/06 09:10
→ ketsuya : 造成到手機成品的體積變大，因相關因素多(如製成、 07/06 09:11
→ ketsuya : 架構設計、Layout等)若要推論是要適當舉證的兩者存 07/06 09:12
→ ketsuya : 有正相關。若是照你的說法，那麼從早期單CORE來到 07/06 09:12
→ ketsuya : 近年8~10 CORE，只論核心數增加就足以手機體積肥大 07/06 09:13
→ ketsuya : 化，朝向早年黑金剛發展。 07/06 09:13
→ ketsuya : 小提醒，例如USB控制器這類I/O，若有整合INTEL從P2 07/06 09:33
→ ketsuya : 時代開始皆放南僑(再古早的就不清楚)。至於TB整合 07/06 09:33
→ ketsuya : 會放哪照脈絡很有機會是PCH，但只能問卦未來的INTEL 07/06 09:34
推 mainline : 嗯 領教 07/06 18:50