[閒聊] G4災情的原來自主機板設計?

[PaulDavis (Paul Davis)]

這篇文章提到
http://bbs.sonyue.com/forum.php?mod=viewthread&tid=134474

"LG為了節約空間，把內存和cpu設計成雙層疊加方式，G2開始就是這樣，
 導致兩個散熱大戶集中在一起，而cpu對面就是2K液晶屏的底部，
 你說不是燒屏，或者發熱虛焊，燒cpu還能燒什麼。"


裡面還附了個維修影片
把疊加在同個地方的兩個晶片，解焊再重焊，本來死機的G4馬上又復活了

可惜台灣沒人會做這塊維修吧

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 69.36.65.214
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→ SGShine     : 你這樣公布人家就沒機會看長腿了(誤)
推 podoioco    : 難怪手機一熱，螢幕就出現嚴重殘影@_@
推 iMANIA      : 原來是醬阿 也懂我朋友為啥還沒死機了 因為低度使用
→ iMANIA      : 沒有在操
→ JuiFu617    : 利用螢幕散熱，又是2k螢幕，雙重燒機板
→ JuiFu617    : 請問v10也是這樣設計的嗎？
推 JuiFu617    : 難怪Lg縮體積功力一流，原來是偷吃步，也自嘗苦果
推 bolinwu     : 所以解完任務還有機會再解..子龍VS長腿 @@"
推 JuiFu617    : 不玩遊戲的輕度使用習慣應該可以避免死機機率
推 d1902237    : V10我猜也是那樣設計的 主管終於被辭退了 我想也是
→ d1902237    : 不意外 下代的設計應該能正常了吧
推 bcs         : 01上有人弄過，加了散熱片跟膏
→ bcs         : v10上散熱片有比較好，所以808-810很雷
推 roudolf     : v10最近也偶爾會出現殘影了
推 kyo06       : 趕快備份吧！你無法預期哪一天會死
推 d1902237    : G5聽說也有殘影 所以...LG是沒有要修正螢幕的意思嗎
→ d1902237    : ？
推 frice       : 所以我都沒遇到故障是因為低度使用
→ kyo06       : 我覺得現在首要是確認G5這設計有沒有改吧XD
→ JuiFu617    : Lg timer遇到2k和雷soc自爆
推 mdps30107   : 難怪G3也有類似的毛病嘖嘖 可是GPro2卻沒聽過有什麼
→ mdps30107   : 災情耶
推 kyo06       : 也許沒推到2K....SOC負擔沒這麼大吧
→ kyo06       : 加上GP2確實很大隻，散熱空間可能更好些
→ orange21    : G6可以買了嗎@@
→ kyo06       : G2也沒聽說有類似問題，可能真的跟上2K有關聯
推 binah       : 不知道G5和V20有沒有更改設計了
→ binah       : G2開始就是這個設計 只有G4爆發 看來s808功不可沒
推 mdps30107   : G2螢幕一條一條 會不會也是這設計的關係 像是G3發燙
→ mdps30107   : 很嚴重 螢幕會自己熄掉 要用塞紙片的方法固定基板才
→ mdps30107   : 可以維持正常
→ precycle    : 說G2沒這災情的 應該沒自己拆過 G2花頻 GP2 wifi 都
→ precycle    : 是因為主板設計不良 過熱引起
推 fox1103     : G5有拆解圖不是嗎
→ rogergon    : 所以只要低度使用/不用或可免一死。
推 kyo06       : 或許，但沒人能保證，總之這種設計thermal能過很神
→ kyo06       : 是他們對於元件耐溫的部分過於樂觀了嗎
→ PaulDavis   : 請問G3塞紙片到底是怎麼塞阿? 一直看到討論都不知
→ PaulDavis   : 道是怎麼做XD
推 danny030303 : 水管上有影片，原理就是額外加壓接點，可以多撐一陣
→ danny030303 : 子…
推 mdps30107   : 我自己就拿GP2我還真沒遇到WIFI問題 除了訊號真的不
→ mdps30107   : 大好 其實還好 有個比較困擾我的就 5.0後跟藍芽手把
→ mdps30107   : 對不上線OTZ
推 rith22411   : 每家不是都這樣 把記憶體跟 cpu 疊在一起嗎,為啥只
→ rith22411   : 有lg 出事
→ RAA1144557  : LG把散熱面朝螢幕背面啊，M9 Z3+都是用背面散熱
推 JuiFu617    : lg的使用者自己都會想出一些延長手機零件壽命的小
→ JuiFu617    : 方法XD
→ JuiFu617    : g prp2也是螢幕和背後金屬按鍵部位常常發熱
推 kyo06       : 我比較好奇，會這樣設計是因為電源等按鍵做在背面?
→ kyo06       : 因為這背後按鍵的設計也是從G2開始
→ RAA1144557  : 子龍機沒這問題啊
→ RAA1144557  : 一樣朝背面
→ RAA1144557  : 可能是 A：用808背殼熱熱的 B：反過來裝就不會了
→ fin5833     : 因為G4主打的背蓋啊XD
推 d1902237    : 最終問題還是歸咎於主機板設計不良 就看LG什麼時候
→ d1902237    : 要把這種設計給淘汰 不然這樣每代都有災情 LG真的好
→ d1902237    : 意思？
推 bxxl        : 我用LG GJ感覺沒啥問題,是不同設計嗎?
→ kondoyu     : 華碩：講到主機板我最懂了
推 seths       : 如果真是這設計等於告訴你g4不能買，必燒板，只是
→ seths       : 啥時發作而已=.=
推 iceyeman    : 糗了 我的魅族pro6也是雙層封裝+2k面板後 準備QQ了
推 rogner      : GJ是S4pro + HD有問題還得了
推 soto2080    : 串燒讚讚讚
→ z45678915   : G5感覺也是這種設計......
推 james732    : 我也記得CPU跟RAM疊在一起不是每家都在幹的事嗎？
推 mavericksX  : g3熱爆了+1
→ will0620    : 熱風槍吹一吹
推 agpc        : m320在後方鏡頭下 單點超熱的，比G4熱多了，怎麼操
→ agpc        : 他都不會死
→ starKDG     : 認真回 大部分手機設計都是雙層也就是CPU疊ram或是
→ starKDG     : 智庫ic,g4死機應該是散熱設計不良無法將熱能導出分
→ starKDG     : 散
推 dodorododoro: 這篇在說啥？高通的SOC手機一大堆都是長這樣.....