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重振手機晶片人事將變？ 聯發科否認換將
2017年02月11日08:35
IC設計廠聯發科（2454）今年全球通訊大會（MWC）將擴大參展，但手機本業營運逆風下，加上今年手機晶片產品藍圖不振，外資已預警手機晶片業務恐虧錢，近期更傳出為重整產品力，手機晶片為主的無線通訊事業群人事將有變動。但聯發科已否認相關傳聞。
聯發科組織架構分為無線通訊，智慧家庭2大事業群，無線通訊以手機晶片為主力，而智慧家庭涵蓋物聯網、車聯網等相關新應用。近年聯發科力拼物聯網，車聯網、人工AI新事業，但手機晶片業務佔營收比高達6成， 產業人士分析，高通和聯發科的晶片大戰可用3年作一周期，3年前聯發科以8核心產品策略進攻，業績相當強勁。
產業人士也指出，但去年起聯發科產品藍圖亂了陣腳，今年高階晶片大客戶採用率偏低，主力放量中階款有可能與大客戶產品時程錯身，產品陣容力道偏弱。除了市場關注的中國大客戶外，過往國際品牌SONY ODM機款過往都是採用聯發科晶片，但今年高通積極爭取，如ODM機款重新啟用高通，等於睽違3年後，高通產品競爭力再度顯現。
以產品週期來看，手機產品線調整恐需要1年以上的時間，產業已傳出，為調整手機產品線，手機晶片高階人事已有變動，產業人士預估，這次調動應是其他部門，在業界也是具備20年經驗的老將，調到手機部門來支援。但聯發科發言體系對此傳聞也予以否認。（陳俐妏／台北報導）
https://goo.gl/R2RCPt (Appledaily)
Sony上次在ODM機種用上高通處理器，恐怕要追溯到M4 Aqua搭載S615的機種了
如今高通在中階晶片獲得Sony的青睞，代表高通的中階晶片再一次擁有優秀競爭力
聯發科今年的P20, X30不知道能否有不錯的表現
而聯發科去年用Helio P10晶片席捲中階市場，得到Oppo等廠商的愛用
甚至一度有缺貨的情形
高階晶片組X20也獲得不錯評價 甚至推出了X23, X25, X27等衍生兄弟
可見獲得好評 希望今年再接再厲
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