[新聞] 華為徐直軍：5G手機有散熱跟耗電問題、需

[Lsamia (samia)]

心得：欸這裡有幾件事情是蠻妙的，先不說耗電問題
改用0.4mm的銅片(鰭片形式?)來當散熱方案是蠻有趣的
明年手機大概會變成各家多采多姿的降溫方案XD

不過第二點就是比較重要的時間點問題，2019/6
5G雖然明年還不會有甚麼屌用但是當噱頭是很重要的
高通跟三星應該也不會落於人後，但說要超於人前應該也不會太多

看起來下一波旗艦SOC或機種登場大概都會在這時間點前後?

https://www.ettoday.net/news/20180801/1225282.htm
華為徐直軍：5G手機有散熱跟耗電問題、需要散熱片解決

記者洪聖壹／台北報導

關於5G手機，可以說是世界各國手機廠今年研發的重點，華為輪值董事長徐直軍除了先前
預告將於 2019 年 6 月推出第一款 5G 手機之外，稍早則透露該款手機目前的開發狀況
確實碰到瓶頸，目前的解決方案是透過散熱片降低手機上網時產生的高溫、同時減少電量
損耗。

華為發表榮耀Note 10透過GPU Turbo技術將手機性價比推至極限，不過在 5G 手機似乎碰
到開發貧頸，根據華為輪值董事長徐直軍受訪時地回應，華為首款5G 手機推出時間同樣
是在 6 月，不過目前 5G 晶片產生的耗電狀況是 4G 晶片的 2.5 倍，而且會有發熱問題
。

為了解決手機散熱與節能問題，華為取用的不是散熱導管，而是電腦散熱片的概念，預期
將採用雙鴻科技的冷卻模組，該模組主要透過 4.0毫米的銅片組成，這意味著手機整體體
驗距離要超越現有 4G 手機，還有一段距離，而同樣發表 5G 相關技術的還有高通、三星
跟 intel，高通日前推出首款5G上網所需的關鍵晶片，intel 則展示了 5G 原型機，三星
則積極開發 Exynos 5G 晶片，從時程來看，三星跟華為是最早宣佈要推出 5G 手機的兩
間公司，至於最終哪間公司獲得消費者肯定，成功在 5G 行動通訊來臨前，獲得市場青睞
，還有待觀察


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→ DavidXie    : 講了一堆不也只是突顯自己不會研發
推 Gary0620    : 懶人包:我只會抄
→ venty       : 不會研發套用在華為!!??  開眼界咯
推 onollll     : 隨便啦 反正到時候手機也會被包膜
→ onollll     : 然後再裝殼
推 Bob9154     : 手機上塔散的時代來了
噓 zithromax   : 技術太差 找理由牽拖  笑死人
→ manbow77    : 比較好奇5G網路跟智慧服務的關係怎會扯上過熱耗電
→ manbow77    : 網站裡展示的智慧家庭應用重點在電信商的整合
→ manbow77    : 用戶根本不必用到5G網路也能實現
→ DavidXie    : 只會抄和拼湊別人研發結果的產品然後說是自己研發
→ DavidXie    : 的，難怪美國斷了供應芯片，就變殘廢
推 poi96300    : 懶人包：林北技術只能做到這樣
→ sky007      : 重現810的火機了嗎？這是提醒大家要跳過這一代等86
→ sky007      : 5的意思嗎？
推 attis       : 5g 頻寬理論在1-10gbps 資料吞吐量那麼大怎麼可能不
→ attis       : 發熱
推 north7      : 1.high data rate 2.毫米波beamforming 發熱耗電是
→ north7      : 必然