→ sincere77 : iPhone表示不屑用這麼貴的數據晶片 02/20 19:49
高通 X55 modem 是為了主流 5G 手機而來的
比前代支援更廣泛的頻段、更省電。
Eric Chan , @erichankc
5 小時前
首批 5G 手機預計會在這週開展的 MWC 2019 上陸續發佈，然而高通
已經搶先在帶來另一款應用於「主流」5G 手機的 modem 晶片 X55，
表示將會支援所有主要頻段（包括毫米波或以下）、不同運作模式和
網路部署方式（包括 4G / 5G 頻譜共享）。高通更指 X55 的峰值最
高可達 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，當然這要在極理想的情況之
下了。
同時，X55 受惠於 7nm 製程而有更好的功耗表現，同時也會有著
100MHz 封包追蹤和自適應天線能力，用以減少 5G 連接的耗電。高
通表示已經給予廠商 X55 的樣本測試，預計最快能在 2019 年年底
有市售產品面世，讓主流消費者都可以享受到 5G 連線的體驗，亦即
是實現他們第二波 5G 手機推出的計劃。
https://chinese.engadget.com/2019/02/20/qualcomm-x55-5g-modem/
心得：
在首波5G手機發表之前就發表這個新款的X55通訊晶片，而搭載的機種要到年底才會上市
實在是有一點尷尬啊，畢竟搶第一波5G手機的馬上就已經是過時的晶片，有一點點可惜
應該也是要展現高通在5G不想落於人後的決心
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