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《電腦設備》瞄準巴西手機商機，華碩、高通合推ZenFone Max Shot
2019年03月14日 10:34 時報資訊 【時報記者任珮云台北報導】
華碩(2357)今宣布攜手高通於巴西聖保羅共同發表全新採用QSiP
(Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計的ZenFone
Max Shot。ZenFone Max Shot為全金屬機身設計，採用高通
Snapdragon SiP1 Octa-core 1.8GHz處理器，搭載前一後三鏡頭，是
華碩首款後三鏡頭機種，亦沿襲ZenFone 5系列的AI攝影模式，可支
援13種AI場景偵測。
主鏡頭為1200萬畫素，並採用Sony IMX486影像感測器；另外再配置
500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭；前鏡頭則為800
萬畫素搭配Softlight LED閃光燈，為天性熱情、喜愛拍照的巴西消
費者，提供最極致完美的照相體驗。此外，ZenFone Max Shot擁有
4,000 mAh大電量，可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽
體驗； 並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比，具備90% NTSC廣
色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比，在視覺體驗上毫不遜色
。
華碩共同執行長許先越表示：「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出
Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本，一路走來高通也
一直是我們重要的合作夥伴，這項專案將能裨益半導體及智慧手機產
業的發展，為消費者帶來更極致的體驗。我們很高興成為這個專案的
一份子，共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」
QSiP為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電
子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手機、
IoT應用SiP封裝商機，此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與
提升，並為當地創造更多的就業機會。
華碩以打造五個ZenFone世代產品的優異研發及設計能力，獲得巴西
市場及合作夥伴的肯定，首款ZenFone Max Shot將為巴西科技產業的
發展，寫下嶄新的一頁。
(時報資訊)
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190314001733-260410
https://loja.asus.com.br/asus-zenfone-max-plus-m2-3gb-32gb-preto-ag-1-4-1005659
https://loja.asus.com.br/asus-zenfone-max-shot-4gb-64gb-azul-ag-1-4-1005665
心得：
恩，看不太懂，不過應該主力在封裝技術的討論上面
就是希望巴西能在科技業有更多發展空間
這台手機在規格上看不出太明顯的亮點，大概就是那個三鏡頭吧
至於處理器八核心1.8GHz配上Adreno 506，應該是類似S632之流
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