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內文的SnapDragon SiP1,或是QSiP1 https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/ 先說結論,這是一顆S625CPU+632的GPU PCB圖片 http://i.imgur.com/y8qT5uu.jpg 總之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之類的 全部塞到同一顆封裝上 有點像eMCP的擴充版 內文有提到這種封裝可以擴展到400個組件 所以可以大幅簡化PCB的設計 如此一來可以增加元件間的傳輸速度、減少製造成本還有手機內餘裕空間更多 這是跟ZF5的比較,可以看到簡化很多 http://i.imgur.com/SAtVSe2.jpg 真的很空呢 http://i.imgur.com/3kxBEZg.jpg 還沒有跑分出來 不知道這樣的設計會不會導致散熱不良 雖然說625根本不太會發熱 但是把各種元件塞在一起還要承擔其他部分的廢熱 未來S800系也導入QSiP封裝的話 勢必要對散熱更精進 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.9.67.176 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1552577425.A.D3D.html ※ 編輯: XXXXHAY (39.9.67.176), 03/14/2019 23:31:09
olmtw : 632跟625是同一顆GPU吧 03/14 23:31
olmtw : 還是頻率不同之類的 03/14 23:32
XXXXHAY : S625是Adrenl506進階版喔 03/14 23:33
XXXXHAY : 更正是632 03/14 23:33
XXXXHAY : 然後是Adreno,打太快抱歉 03/14 23:34
olmtw : 我看GPU跑分相差無幾XD 原來還有差 03/14 23:43
NX9999 : 有點屌 03/14 23:44
huangshinwen: 長這樣..想上一層薄薄的散熱膏,再加一個散熱風扇XD 03/14 23:46
wangtenghong: 有空間不會做小片一點,這樣小手機不是用不了了嗎? 03/14 23:47
yoyoyo1011 : 害我想裝水冷 03/14 23:58
iamsosmart : 不是啊,濃縮之後,多出來的空間,華碩裝了什麼 03/15 00:00
hyk32166 : 這支就合作試水溫機子吧XD 03/15 00:04
SPDY : 能省成本的話 正好適合不熱的中階SoC 只要別反而熱 03/15 00:07
nk950357 : 這麼小的話對那種Android機上盒應該也是很適合吧 03/15 00:14
XXXXHAY : 電視棒比較需要吧 03/15 00:21
nk950357 : 對啊 就差不多類型的東西 03/15 00:31
oocooc : 這還有點意思 03/15 00:44
p40403 : 都19年還在後置指紋,中國中階機都有螢幕下指紋了 03/15 01:47
LastAttack : 沒在關注螢幕下指紋 有哪些中階機有啊? 03/15 08:29
AtsukoErika : 是簡化了 可是板子大小還是一樣啊 03/15 08:38
Tieniu : 板子看起來有小一點,可以多塞鏡頭跟電池 03/15 09:43
Y1309 : 挺有趣的,也許未來大電池就變得容易 03/15 13:59
japan428 : 跟電腦往整合內顯同一個路線 03/15 21:31