[新聞] Snapdragon865將分兩款 究竟有什麼不同？

[XXXXHAY (過氣ID)]

Snapdragon 865 將分兩款，究竟有什麼不同？

https://qooah.com/2019/05/07/snapdragon-865-have-2-model/

近日，關於 Qualcomm 明年代號為 Snapdragon 8250 的 Snapdragon 865 SoC 引發外界廣泛關注， Snapdragon 865 SoC 不僅將迎來一系列的性能改進，而且它的 5G性能將成為 2020年大部分行動通訊設備的首選。而據外媒報導，Qualcomm 將為客戶提供兩款 Snapdragon 865 SoC ，區別在於是否集成了 5G模塊。

據 Twitter 知名爆料人 Roland Quandt 透露： Qualcomm 將提供兩個版本的 Snapdragon 865 SoC 。其中一個是標準版，另一個則是集成了 X55 5G Modem 的選項。而業內人士分析，兩套不同的方案，有助於 Qualcomm 客戶更加自由地為其產品定價，並為手機製造商提供更多的便利，它們可以將分散模塊的寶貴空間節省下來，用於增強音頻 DAC 、電池容量等方面性能。而且在印度等新興市場，OEM 廠商可以自願選擇是否加上 5G模塊，生產出更加適合當地市場環境的產品。

在今年的 MWC 上， Qualcomm 在發布會上確認，將於今年第二季度發出首款集成 5G基帶的Snapdragon 處理器，並且明年上半年商用。在近期，Qualcomm 應該會對外界給出更多的細節。



心得

還記得華碩在巴西推出的禪風大射嗎

當時的賣點就是那顆QSiP

把各種東西整合進去

現在高階處理器也要把數據晶片一併整合了

如果散熱技術跟成本壓得下來

未來這種封裝方式應該會成為主流吧

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推 Bob9154     : modem不是一直都有整合嗎?
→ Bob9154     : 這篇看起來就是會有一個打包X55的版本
推 yys310      : for samsung and others
推 jeff40108   : 封在一起跟整合不一樣
→ XXXXHAY     : 好的喔
推 snapdragon  : 好久沒有換暱稱了
→ snapdragon  : 暱稱484只能用電腦改r
→ jinshun     : 現在有整在一起的是4G. 5G還沒有 也沒有封在一起