[新聞] 華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡

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華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定

作者：張里歐 Leo 總編輯  日期：2019/05/09  人氣：695  評論：

華碩新一代智慧型手機 ASUS ZenFone 6 預計 5/14 在西班牙瓦倫西
亞（Valencia）進行全球發表；至於台灣方面，華碩共同執行長許先
越日前（5/7）在 2019 年第一季法人說明會上透露 5/22 會在台灣
舉辦發表會，也就是說 ZenFone 6 將於 Computex 台北電腦展前在
台灣發表。許先越亦指出，華碩對於 ASUS ZenFone 6 手機設計有獨
特的想法，希望能帶給用戶非常好的使用體驗。

隨著 ASUS ZenFone 6 即將正式發表，華碩近期頻頻釋出新機主打特
色，包括正面擁有真正的全螢幕，未採用「瀏海」或「水滴」異形螢
幕，搭載 Qualcomm Snapdragon 855 旗艦行動平台，強調在有限的
機身空間中加入獨立三卡槽設計、LED 指示燈、3.5mm 耳機插孔，而
音量鍵上方的未知實體按鍵也確定是智慧按鍵。

https://www.sogi.com.tw/articles/asus_zenfone_6/6252829

心得：
最重要的資訊就是台灣發表時間將會在5/22，大約還有兩周左右的監
令人期待的就是價格看會不會比之前透露的
6/128 19.9K 8/256 23.9K 12/512 29.9K 便宜一點
不過我想開價高也不一定是壞事就是，說不定能多一點跳水的空間
像是5Z我去年八月買128GB約14.4K，現在空機售價還高於12K，跳水幅度相對就小

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※ 編輯: olmtw (203.71.94.31), 05/09/2019 11:59:24
推 sun24220499 : 推
推 a90575      : 背面可能長這樣https://i.imgur.com/vOWWC5Y.jpg
推 neosnow5413 : Led ！ 3.5mm ！  全螢幕！不錯喔
推 zetsubou    : 樓上的圖看起來滿可愛的
推 abb133aaa111: 不知道有沒有防水
→ AbdulRauf   : 有這種機械結構要防水幾乎不可能，而且這種設計通
→ AbdulRauf   : 常手機會重很多
推 jaeschen    : 全螢幕就邊框多而已
推 tcfd817038  : 產品發表會又要叫英文講得落漆的來介紹嗎？
推 TIPPK       : 希望螢幕大電池大， 拍照好一點
→ TIPPK       : 平均比mate20好一點點就好
→ kinmengon   : 開價19.9K 再跳也是15K上下
推 c52chungyuny: 為什麼我一直覺得華碩在抄LG  還是我錯覺  偷挖人？
→ kinmengon   : 華碩擺明了ZF以後走15K以上毛利率高
→ kinmengon   : 還是華碩要走LG g2時代的跳水王模式 跳到9990那其
→ kinmengon   : 實還是很高cp耶
推 ceaserman   : 真心希望有螢幕下指紋，後面那方孔是潛望式鏡頭
推 serv828     : 嫌貴就等跳水
→ Gavatzky    : 推
推 yaes111     : 等跳水半年再買 剛好ZF4服役兩年