Re: [閒聊] s865 與 s765的一些相關訊息與訪問

[BadGame (人生 歡樂易忘卻執著痛苦)]

  訪問第二發，看看高通怎麼吹自己產品，對抗全部，也有些業界訊息

  新潮電子徐林
  https://m.weibo.cn/status/4446224088754345

  好了，這是今天的第二場專訪，是兩位QCT的大佬，一位是總裁Cristiano Amon，負責
  啥就不用說了，一位是「肌肉哥」Alex Katouzian，QCT高級副總裁兼移動業務總經理，
  比起之前和驍龍團隊的那場專訪，這場的內容顯得更硬一些。（由於專訪時間只有45分
  鐘，內容「有限」）

  1.麒麟、MTK都推出了SoC的5G芯片，驍龍865這次不是，為什麼？（大家看這個問題應
    該已經看煩了麼？不，肌肉哥這次的回答不一樣。）

  麒麟990 5G的能力不如驍龍865，首先看Modem，其片上Modem只支持Sub-6和100MHz帶寬
  ，這個能力和X55相比差距很大。然後是AP側，雖然它是SoC，但其AP性能因為要做集成
  ，所以在AP和Modem能力兩方面都捨棄了很多；

  MTK天璣1000，它的Modem雖然可以在Sub-6頻段下達到200MHz帶寬（支持載波聚合），
  速度是可以保證，但是也不支持毫米波，且為了做成SoC，AP性能一樣做了取捨，對比
  驍龍865的差距明顯。（Emmm，安兔兔跑分都51萬分了還差距明顯，驍龍865到底多少分
  呢？我知道，哇哈哈哈哈）

  2.驍龍765做成了SoC但驍龍865不是，分離式分成為接下來高通旗艦芯片5G解決方案的
    常態嗎？

  這次驍龍865採用分離方案。其實在每代通信標準演進的時候，高通都會是這樣的策略
  ：始終堅持通過合理的產品設計，實現調製解調器和AP（應用處理器）兩方面的最佳性
  能。X55 5G Modem能支持5G網絡的三個特點（此為常見考點，這裡就不重複了），再加
  最強AP，可以讓終端充分發揮5G的服務，比如高帶寬，用戶視頻實時上傳，8K視頻拍攝
  ，20億像素/秒處理能力，5G雲端AI和端側AI能力，還有遊戲能力……

  高通的AP和Modem，不會為了SoC解決方案做取捨，我們認為這樣可以達到最好的結果：
  絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應用處理器或者調製解調器的性能。賦能全新的5G
  服務，需要最佳性能的調製解調器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其
  中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，都是得不償失的。

  另外，這次X55 5G Modem還做了高度集成化設計，將射頻前端集成在了一起，為合作夥
  伴提供了系統級的解決方案，我們將驍龍移動平台的AP，與包括收發器在內的射頻前端
  相結合。因為我們認為，到了5G時代，很多性能的提升並不一定來自AP，而是和網絡性
  能關係更加密切。

  3.表面上看，高通的競爭對手是海思、MTK這些芯片廠商，但其實高通的OEM合作夥伴的
    競爭對手其實是蘋果，如何看待蘋果的芯片呢？

  蘋果的A13或過去的處理器，都是按最大性能設計，所以峰值性能非常強，但高通是按
  最高功效和持續性能來設計，我們的方向不一樣。比如玩3D遊戲，在驍龍終端和iPhone
  上，玩半小時或一小時的時間，驍龍會很穩定，一直處於優異的性能表現，但蘋果的性
  能會有很大幅度波動，溫度上來體驗下降明顯，溫度下去之後體驗又會上來。另外，在
  攝像頭的支持能力，AI性能方面，我們比A13強至少一倍以上，驍龍平台多個性能都很優
  秀。（關於蘋果的設計路線，去年肌肉哥也有類似的回答）

  4.5G時代，高通會在哪些方向支持中國的5G建設？對中國手機廠商的支持力度是否有變
    化？

  高通當然支持中國智能手機廠商進入全球市場。比如小米和OPPO現在進入歐洲市場，與
  運營商的合作，高通在努力推動，現在他們已經和一些運營商達成了合作；一加在美國
  市場與T-Mobile和合作也很不錯，而且進入美國運營商市場這個難度本身就很大，我們
  相信5G是中國智能手機廠商的全新機會。

  但有一點不同，到了5G時代，高通在中國的客戶群比過往擴大了很多，以前更多是手機
  廠商，現在早就超越了智能手機廠商，現在ISP、AI軟件廠商、IoT領域，Smart City，
  汽車這些新領域，我們都增加了很多客戶。高通商業模式中最為獨特的一點是，與垂直
  的商業模式相比，我們強調的是合作與協作，因為我們堅信一家公司不可能做所有的事
  情。因此，隨著5G時代的到來，我們不僅會與終端廠商和設備廠商合作，還將與各個行
  業內希望利用5G推出產品和服務的企業進行合作。

  5.有一種聲音說業界沒有預料到5G的推進速度會如此之快，導致大家的動作都慢了一步
    。高通怎麼看待這一說法？

  高通在很多5G系統核心技術上都有明顯的領先優勢，在技術上我不認為我們有任何滯後
  。實際上，Qualcomm在5G時代有諸多領先技術，並始終保持引領態勢。我理解您所說的
  「滯後」，指的是行業沒有預料到5G市場的增量會如此之快，所以對出貨量的預測比較
  謹慎，這是我的理解。但這只是數量的上升，5G本身應用和技術的更新其實沒有那麼快

  在4G末期，人們更新手機的週期差不多是4年（中國品牌前有數據好像是28個月吧，比
  這個短很多），但5G的到來，隨著運營商服務套餐的變化，以及可能會催生出很多新的
  手機形態出現（比如折疊屏），在這樣的推動下，手機的換機頻率可能會加快，恢復到
  兩年一個週期的水平。這無論是對移動市場本身和高通來說，都會是好消息。至於5G手
  機市場後續會如何發展，我覺得韓國5G市場應該是個不錯的參考：5G發展的普及速度可
  能比大家原先預計的要更快。
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  蘇曉峰-：不能因為美國人走了毫米波的邪路，就要把全世界往那條路上引啊。讓我再
  想想毫米波在手機上咋用
  新潮電子徐林:哈哈哈哈，你們不也在做麼？
  蘇曉峰-：下個雨都受影響，何況人
  新潮電子徐林：嗯嗯，總有辦法，哈哈哈

  Ready2012：內容有點剛，先看看就好。 拍攝方面確實是因為廠商的要求，做了很大的
  升級。 不過，那個「20億像素/秒」應該寫錯了吧？是不是多了個「0」？
  新潮電子徐林:2億像素是攝像頭支持能力，20億像素/秒是ISP處理能力，兩個指標
  新潮電子徐林:沒多

  stone50011：扯那些玩意說白了，865不是集成蘋果心裡沒點數麼 865+X55一套方案兼
  顧蘋果與安卓兩大生態，A13/14+X55也行，蘋果鐵定是外掛，難不成高通還要再整一個
  旗艦集成方案，不要成本麼
  氯化鈉v：大概是的，沒有集成也是因為蘋果採購X55基帶，專門為了安卓去搞集成確實
  沒什麼必要，畢竟一個蘋果就要占掉X55銷量的40%左右


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推 JuiFu617    : x55捆包外賣自用兩相宜
推 karmabetween: 確實外掛的方案好處理，期待跑分@@
推 lwei781     : 200MP 支援 10fps
推 YIHE        : 高通吃到三星的口水嗎？
→ Hohenzollern: X55採用外掛式能夠讓下遊端客戶省成本 有些國家如果
→ Hohenzollern: 要2021年才會商用5G 那麼手機廠賣4G版本的S865手機
→ Hohenzollern: 就好了
→ BadGame     : 強調很多次了一定要一起賣 s865+X55
→ BadGame     : s865是純AP 沒有基帶 一定要搭個BP(基帶)賣
推 Yuwuen      : 開發中國家賣輸發哥就會做一顆s860出來賣辣 嘻嘻
→ lwei781     : 加價不加值  一定要你買X55
推 JANYUJEN    : 獨立出來單純是想順便賣蘋果一魚兩吃吧
推 kyle5241    : 外掛還可以順便賣蘋果呢！
→ az64        : 高通副總裁認證sub-6跑不贏發哥
→ BenJMAS     : 聯發科和海思戰術性地集成在同一顆SoC，即便犧牲A
→ BenJMAS     : P性能也無妨，因為就算做成外掛他們性能還是輸給A
→ BenJMAS     : 13，那乾脆做成一顆，就可以笑蘋果晶片沒有5G，然
→ BenJMAS     : 後天璣和麒麟才是最強的5G系統單晶片。
推 jimei2      : 蘋果5G就是要搭高通的外掛基帶阿
推 wenli978    : 那顆外掛modem就是要賣水果的
→ BenJMAS     : 中間那一段應該改成高通支持「華為以外」的中國廠
→ BenJMAS     : 商拓展全球市場，多賣一台麒麟晶片就少賣一台驍龍
→ BenJMAS     : 晶片，小米和OV這些親兒子才是高通的主力。
→ kuma660224  : 即使不賣蘋果，目前外掛也比較有彈性
→ kuma660224  : 因為4G/5G過渡期，5G仍是各國有限選配
→ kuma660224  : 而且內建目前都無法Sub6+毫米波的完全體
→ kuma660224  : 外掛在目前製程也能分散基頻發熱
→ kuma660224  : 高通仍只用7nm,而非等半年後5nm,
→ kuma660224  : 外掛還是比較適合它