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聯發科第三季將推新5G晶片鎖定大眾市場
預期全球5G市場快速發展，聯發科預告第三季將推出新款5G SoC晶片，鎖定大眾市場，
預料將加速5G手機普及。
文/蘇文彬 | 2020-05-06發表
聯發科積極搶攻5G手機市場商機，繼去年推出旗下首款5G SoC晶片天璣1000之後，今年
初再推出天璣800，近期在第一季法說會上，聯發科執行長蔡力行再預告將在第三季推
出新晶片，瞄準大眾手機市場。
蔡力行在法說會上表示，儘管武漢肺炎疫情衝擊，聯發科在今年1月中已採取措施降低
疫情風險，包括在部份辦公室量測員工的體溫、進行健康篩檢。對於外界關心產品研發
是否受到影響，蔡力行也強調目前產品研發皆按計畫進行。
其中在行動運算方面，占聯發科營收比重4成左右的行動裝置，因4G市占提升及5G初期
營收貢獻，帶動該公司在行動運算平臺的營收成長。聯發科預期全球及中國5G手機市場
，全球5G手機出貨為1.7億至2億臺，中國市場即占其中的1億至1.2億臺之多。
為了搶攻市場商機，該公司去年11月發表旗下首款5G SoC系統單晶片天璣1000，主要鎖
定高階手機市場，採用台積電7奈米製程，內建4個Arm Cortex-A77核心與4個
Cortex-A55核心，並整合APU 3.0，整合的5G數據機通訊功能，支援5G雙卡雙待、雙載
波聚合（2CC CA），在Sub-6GHz頻段，下載速度最高可到4.7Gbps，上傳至2.5Gbps。
接著在今年初，聯發科再推出天璣800，號稱在中階5G手機提供部份的旗艦級手機功能
，天璣800同樣採用高整合的SoC晶片設計，內建4個Arm Cortex-A76核心及4個
Cortex-A55核心，並整合5G數據機，支援Sub-6GHz頻段及AI處理器APU 3.0，透過搭載
的ISP圖像訊號處理器，天璣800可支援6,400萬像素感測器。
市場上採用聯發科5G晶片的手機還不多，以天璣1000為例，目前僅有Oppo Reno 3採用
，Oppo另一款手機A92s則採用天璣800。
蔡力行指出，聯發科已規畫完整的5G SoC產品組合，涵蓋不同的產品區塊。天璣1000推
出後，搭載該晶片的手機在第一季開始放量，更多搭載的手機將會在第二季陸續推出。
他也預期5G在全球加速發展下，將快速滲透到中階和大眾市場，帶來更快的手機連網、
高階的AI和多媒體功能。中階的天璣800已在第二季開始出貨，下一個瞄準5G大眾市場
機種的SoC晶片將在第三季推出。
儘管目前看來採用聯發科5G晶片的手機產品並不多，但他透露在第二季底前，中國主要
的手機品牌將會推出採用聯發科晶片的5G手機，而在下半年將看到國際品牌的產品問世
。
外界傳出，即將在下半年推出的是天璣600，以切入中階5G手機市場，預料將帶動5G手
機普及化，但目前詳細的規格尚未揭露。
聯發科和高通相繼推出更多5G晶片，帶動5G手機市場競爭，加上中國品牌手機業者的採
用，可望降低5G手機價格，加速5G進入大眾市場的腳步。
不過，聯發科對5G市場的企圖心不只是手機，該公司去年11月和英特爾結盟，準備搶攻
PC市場，推出適用於筆電的5G數據機晶片，HP和Dell已計畫推出5G筆電，預計在2021年
推出。
https://ithome.com.tw/news/137431
心得：
聯發科去年十一月推出的天璣1000處理器，象徵在5G時代的初期就要吹起反攻的號角
看能否再次攻回中高階至於旗艦等級的處理器，近半年後的今天也推出1000+昇級版本
而現在則是預期下半季將推出更親民的天璣600
看能不能讓台幣五六千元的手機也能用5G
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