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※ 引述 《Andy7577272 (andy75)》 之銘言: :   :   : 官方終於確定發佈日期了 :   : http://i.imgur.com/bkgQ5lD.jpg
:   : 不知道值不值得把Pixel 4 XL換成這台 :   : 已知規格 :   : S865+ / 16G LPDDR5 / 512G ROM / 6000mah :   : 效能部分用不到是肯定的 也不玩手遊 :   : P4 XL 6G就完全感受不到會用完 :   : 再來拍照應該也不用太期待 :   : 唯一吸引我的就是那個大電池了吧 你這篇沒有貼到關鍵的新亮點啊 就由我來支援吧 先貼官方IG的文連結 https://bit.ly/32sWBSr 裡面影片可以看到這個: https://i.imgur.com/PXsD98J.png
結合之前中國審核的實機照片來看 可以知道這次的ROG Phone 3還是有散熱區塊的 就是那個Aerodynamic System 只是這次的第三代不同於前面兩代 把散熱區塊變小、做到了手機背面右側中央 也就是ROG Phone側邊連接埠的旁邊 此外 看這IG影片中的樣子 似乎也不是像前兩代一樣的銅片開孔為內部通風了 合理猜測: 這次內部可能真的有把導熱板直接接觸到散熱區塊了 以金屬直接散熱而非以往的熱氣通風 理論上導出熱的速度可以更快 但如果玩直向遊戲不裝風扇的話不知道會不會燙手 而且這次散熱區塊做在那邊 配備的風扇設計應該又會跟以往不一樣了 理論上... 也很難跟現有的配件相容...... (目前配件的散熱風扇都是做在一代二代的散熱區塊位置) 各位覺得呢? 以下開放推文ID正確、簽名檔正確、IG頭像正確 -- Sent from my ROG Phone II -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.77.33 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1594724018.A.6EE.html
gcobc12632 : IP正確 07/14 19:05
MoriNakamura: 政治正確別忘了月薪嬌妻還有包住,工時也算低的了 07/14 19:21
MoriNakamura: 三小 app存了在別版的草稿XD 07/14 19:22
Diancie : 嗯 少了耳機孔 07/14 20:03
labbat : 看好ROG3手機導熱板 顛覆手機甚至筆電空氣散熱的作 07/14 20:13
labbat : 法引領革新 07/14 20:13
rz759 : ROG狂粉ID正確 07/14 20:22
b325019 : 沒耳機孔 07/14 21:05
NKAC : 其實二代不用幾個月那個孔就塞住了,不如金屬導熱 07/14 21:07
NKAC : 比較好。期待發表 07/14 21:07
KerWix0921 : 只看外觀三代的散熱孔算還不錯,但線條部分我還是 07/14 22:43
KerWix0921 : 最喜歡二代的XD 07/14 22:43
ps2pvcps2pvc: 有進步空間 07/14 22:48
rock0807 : 配件如果不相容真的很坑 07/15 01:42
JSLee914 : 一、二代的配件因為尺寸的關係本來就不相容,所以 07/15 07:05
JSLee914 : 對三代的兼容別有太多期望吧,另外ID正確 07/15 07:05
Tsukasayeo : 手持ROG2要放生華碩了,系統功能多bug更多,還拔掉 07/15 07:43
Tsukasayeo : 耳機孔更不考慮了,看之前的Padfone,怎麼會產生華 07/15 07:43
Tsukasayeo : 碩配件能相容的錯覺?當然要每代都不同才能再賺呀 07/15 07:43
p40403 : 每年都要買大全套,出個8+128版本讓消費者自己買配 07/15 14:56
p40403 : 件比較實在 07/15 14:56