作者ruizachi (zachi)
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標題[新聞] realme X7 Pro 玩家版或首發高通驍龍860P
時間Thu Aug 27 22:05:45 2020
realme X7 Pro 玩家版或首發高通驍龍860，X7 Pro 確認搭載天璣1000+
https://reurl.cc/r8gRGb
http://i.imgur.com/8njlnhE.jpg
在本月初舉行的OPPO 產品溝通會上，已經有高通將會推出次旗艦驍龍860 芯片的消息傳出。據悉，聯發科、華為海思在中高端處理器上迅猛發展，導致高通驍龍765G 芯片在中端市場上已經沒有了性能優勢，推出次旗艦芯片對高通來講勢在必行。而在近日有外媒表示realme X7 系列機型有望首發高通860 芯片。
該消息源稱realme X7 系列手機將包括realme X7/realme X7 Pro/realme X7 Pro 玩家版三款機型，其中realme X7 Pro 玩家版將首發搭載高通驍龍860。目前驍龍860 尚未發布，具體規格參數仍有待後續爆料，該消息源的真實性也有待進一步驗證。
回歸到官方消息，realme 官方繼續為realme X7 系列機型宣傳預熱。今天正式宣布realme X7 Pro 將搭載4500mAh 電池，並且結合此前消息來看，機身重量控制在184g，屏幕為三星1080P 分辨率、120Hz 刷新率AMOLED 屏。此外realme X7 Pro 的Geekbench 跑分成績已經正式曝光。8GB 運行內存版本在Geekbench 4.4.0 測試中取得了單核跑分3802 分，多核跑分13096 分的成績，確認搭載聯發科天璣1000+ 芯片。此外根據數碼博主數碼閒聊站的爆料，realme X7 Pro 在定價方面將會和當前大熱，但普遍缺貨的Redmi K30 至尊紀念版非常接近。
realme X7 系列手機將會在9 月1 日正式發布。
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爆的差不多了
這X7pro
主打的就是重量還有D1000plus
不過看到一張圖片
高通860
還沒發表的晶片是否真的會如期搭載
然後也不曉得860 有沒有比855p來的好
只能說這膏通刀法越來越老黃般精準了
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→ eason2000: 沒戲了啦 08/27 22:09
推 fp737: 這刀片好薄 08/27 22:09
推 dai26: 哇！很不錯的規格欸，希望台灣會進 08/27 22:34
推 aegis43210: 都一堆855庫存了 08/27 22:35
推 dai26: 4500mAh的電量還能壓在184g，不簡單啊，反觀子龍機230g 08/27 22:36
推 a3831038: 笑死不同容量也硬要拖出來比 08/27 22:44
→ NickXiang: 硬要酸子龍 呵呵 08/27 22:54
噓 Yuwuen: 文組嗎? 電子產品偷輕的結果就是 嘻嘻 08/27 23:03
→ s14545: 性能跟855持平+5G就很可以了 08/27 23:04
推 asyan: 這台會香嗎 08/27 23:29
推 km0220: 6月買的Ace想換x7pro! 08/27 23:31
推 eason2000: 三星：？？？ 08/27 23:31
推 ablecoxjoe: 230g真的有點穩重 08/28 00:18
→ AstraH: 但是電子產品也不是越重越好啊 08/28 01:12
→ ruizachi: s20p好像 4500 188 08/28 03:17
推 fanfan540: 這重量不錯 芯片 860比較好刷機吧 08/28 04:41
噓 prettyna: 官方出來否認了 08/28 08:38