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從上次測試到現在, 又發現了一些問題 主要是: 1. 石墨烯貼片弄太大片 結果擋到天線導致收訊不良 這點我稍微把貼片裁一下往內縮就解決了XD 2. 一開始背蓋沒封緊 只要背蓋沒封緊縫隙變大 就會讓裡面的空氣增加 會影響到大概兩度左右的溫度 所以後來重新上膠以後我乖乖地用八個夾子夾好夾滿12個小時 就封得很緊了 過了幾天都沒有鬆掉的跡象 3. 期間我又稍微改變了一下石墨烯的貼法 變成背蓋上貼一張 然後手機背面仿照sony xperia 5 ii內部在屏蔽蓋上也貼一張 感覺好像有幫助 但我沒有特別測 4. 最後的結果: 在常溫正常攝氏下geekbench single core大概可以穩270 multi core 670 偶而到710 這已經快達到sony xz的水準的, 等於藉由改善散熱讓z5提高了一個世代的效能 另外加碼冰庫測試, 把手機放在冷凍庫裡跑測試: 單核不管怎麼跑都卡在272...這大概是極限了 不過雙核卻衝到9xx去, 有一次還到995... 3d mark sling shot在常溫下大概2250 偶而到2350 提升的幅度不算很多 距離sony xz的29xx也有一段差距 就算是冰庫測試極限也只能跑到2750... 相較於純運算, gpu的部分可以靠散熱改善的空間就小了不少 總之這次閒來無聊的大改造收穫不少 光是手機來來回回拆了好幾次 現在達到了一種熟能生巧的地步 然後現在z5用起來非常順暢 反應快速靈敏 不打遊戲完全夠用 而且溫度也比以前低了不少 總之用起來非常舒服 原本想說這麼老的手機拆一拆玩壞了就算了 直接買新的 (已經去玩了好幾次rog 3和xperia 1ii了XD ) 結果沒想到弄一弄之後用得很順很舒服 現在倒也不急著換手機了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.236.139.207 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1604723777.A.124.html ※ 編輯: jyenhuang (36.236.139.207 臺灣), 11/07/2020 12:37:10
peoplemore : 讚喔 11/07 12:37
mioaria : 太猛了XD 11/07 12:39
f860506 : 推實測 如果XZP能這樣改也還能撐 11/07 12:39
mioaria : 有沒有教學可以參考 11/07 12:39
我也是在網路上看影片學拆機的 但實際上動手做又不一樣 動手時報著拆壞就換手機的心態這樣XD
f860506 : 不然最近真的熱@@ 11/07 12:40
xzp改起來效果應該更好 面積大了一點 散熱的空間更大!
Hohenzollern: S810的性能不弱 只要能克服散熱 11/07 12:46
至少日常用途包含看FHD 60p的影片都很順 不玩大型遊戲完全夠用
bcs : 廠商:散熱不能太好 手機換不掉 11/07 14:06
其實很多手機全新的時候都很好用 但是用久了電池開始膨脹導致背蓋鬆掉了後 造成溫度上升和效能下降 用起來就不好用 偏偏很多換電池的換完背蓋都沒有真的黏好...
superstu : 推 11/07 14:07
wnico254 : 我看了三小 太猛了XDD 11/07 14:16
cry102836 : 實驗推 11/07 14:19
Daniel2468 : 還以為是標題型號打錯 XD 11/07 14:24
yannicklatte: 推 11/07 15:53
zxcvbn56563 : 等等是Z5欸!! 11/07 16:05
hi662231 : 手邊還有一支Z5P...來研究學習一下換電池+散熱法 11/07 16:30
有個東西忘了寫 在這裡補充一下: 我原本有提到說我把裝有cpu和記憶體的那個屏蔽蓋打開後 把散熱膠換成cpu導熱膏 我建議不要這樣做... 我上次做完後來有一些導熱膏流到晶片旁邊 結果螢幕就沒畫面了XD 後來用棉花棒仔細清完所有的導熱膏後才恢復正常 而且我後來看一下 cpu和屏蔽蓋之間的空隙有點大 用導熱膏也不適合 超薄的0.3mm導熱片效果也不好... 所以如果時光可以回朔, 我應該會選擇不去開那個蓋... 原廠用的導熱膠就已經是不錯的選擇了. 不過屏蔽蓋和熱導管之間的導熱膠厚度很厚 換成0.5mm導熱片效果倒是還不錯, 可以換
kuan0127 : 推實驗心得 11/07 17:51
※ 編輯: jyenhuang (36.236.139.207 臺灣), 11/07/2020 18:12:51
kockroach56 : 推 11/07 18:45
eye1234 : 推個,好強 11/07 21:47
TFnight : 真的厲害 01/24 03:30