推 oppoR20: 然後一隻賣的比3090還要貴 你要買嗎 01/24 22:45
→ oppoR20: 有概念很好 能不能實現才是重點 01/24 22:45
→ oppoR20: 電競手機已經是很冷門的概念了 01/24 22:46
→ hankower: 上一個想做模組化手機的廠商… 01/24 22:59
→ hayato01: 叫做LG吧..... 01/24 23:04
推 fiiox3: 要嘛平常就在幻想，要嘛是學生 01/24 23:04
推 guogu: 模組化就會變得又大又重啊 看看光筆電cpu就基本焊死了 01/24 23:10
推 als60907: 已經做了然後沒人買單，現在不玩了 01/24 23:11
→ pha123661: ROG我記得他後蓋有個小孔 風扇可以直吹散熱器？ 01/24 23:19
推 doraemon3838: 以前google有出過概念機吧，記得整台手機像積木一樣 01/24 23:20
推 whe84311: 手機廠商巴不得一隻賣爽爽 01/24 23:26
→ whe84311: 怎麼可能會想多開好幾條線做垃圾來壓庫存 01/24 23:27
推 owen19970616: TX s, 01/24 23:29
→ oldk13: 訂製然後呢？ 每個都要學除錯嗎 01/24 23:30
推 Xperia: 沒人買有什麼用 01/24 23:35
噓 electronicyi: ROG 2的側吹比他後來5的直吹好 01/24 23:43
→ electronicyi: 2側吹至少有效帶走熱量 5改直吹以後風流正面撞背蓋 01/24 23:44
→ electronicyi: 就先損失一堆流速風壓了 根本沒比較好 01/24 23:44
→ electronicyi: 2代的熱氣孔設計雖然防水最脆弱，但也因此散熱較好 01/24 23:45
→ electronicyi: 後來ROG 5那個散熱設計就屎了 01/24 23:46
噓 jimmyonnet: 天真無邪好可愛的問題啊！ 01/25 00:34
噓 wellwest: 夢裡什麼都有 01/25 00:51
推 abc0922002: 好像隨便客製，認證隨便過一樣 01/25 01:04
推 emptie: 風冷的問題還是日常使用入塵太難解決 01/25 01:06
→ emptie: 以及防水之類的問題 手機的散熱挑戰還是很大的 更不要說 01/25 01:06
→ emptie: 重量與體積的限制 01/25 01:06
噓 Eligor41: 真的有廠商出你是要支持幾台？ 01/25 02:03
→ teasy: 然後就沒有然後了 01/25 03:12
推 fidic1643: 為了防水、體積，只能犧牲了 01/25 07:48
推 haveastar: moto跟lg算是外掛模組吧 01/25 08:45
→ beerking: 早就有過啦，但價格就是高的不可思議而且這類型的玩家太 01/25 10:09
→ beerking: 小眾，洗洗睡覺做夢比較快 01/25 10:09
→ wr: 手機模組化早就有了 市場可能比智障型手機還小 01/25 10:50
→ AmigoSin: 一堆電競手機打不過兩年前阿婆手機快笑死 01/25 11:24
→ tui74101: 模組化的代價就是硬體集成度低 而且耐用度也會下降 01/25 14:51
推 ffaatt: 真想花1500跟他買 01/27 15:45