[討論] 小米玄戒 O3 芯片

[abc0922001 (上士abc)]

極客灣：
小米玄戒 O3 芯片前瞻上手：外星科技！
https://www.youtube.com/watch?v=BCCJuOopLK8


小白測評：
「小白」小米玄戒 O3 晶片實測解析：太豪了！
https://www.youtube.com/watch?v=wzRS8byBzF4


這晶片大概就只賣他們自己國內吧，所以當作看看目前其他 SoC 現在發展如何

下面是將兩個影片用 AI 整理的重點，不想看影片的可以往下看

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小米新一代自研旗艦晶片「玄戒 O3」開發板實測數據正式公開。

該晶片採用台積電 3nm 製程，架構結合「2+4+4」全大核 CPU 設計、
首發 16 核心 ARM Mali G2-Ultra GPU，並首度支援 LPDDR6 記憶體。
實測結果顯示，不論是 CPU/GPU 極限效能，或中低負載下的能耗與延遲表現，
均全面超越目前市售主流旗艦 SoC。

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【規格與實測重點整理】

1. 先進製程與高密度設計
   - 採用台積電 3nm（N3P）製程，電晶體數量提升 26% 至 240 億顆。
   - 晶片面積約 133 mm2 ，導入通道消除技術與金屬走線優化。
   - 大幅提升電晶體密度，通訊維持外掛 5G 基帶設計。

2. 十核心 CPU 堆料架構
   - 2 顆 C1 Ultra 超大核（最高時脈 4.35 GHz）
   - 4 顆 C1 Premium 大核 + 4 顆 C1 Pro 中核
   - 配備 16MB L3 快取與 16MB 系統快取（SLC）。

3. 首發新架構 16 核 GPU
   - 搭載 ARM Mali G2-Ultra 旗艦 GPU，最高時脈達 1.6 GHz。
   - 其中 8 核心內建 NX 加速單元。
   - 支援裝置端原生硬體級 AI 超解析度與畫格生成（插幀）功能。

4. 首發支援 LPDDR6 記憶體
   - 規格支援 96-bit LPDDR6-10667，頻寬突破 113.8 GB/s。
   - 搭配 X-Ray 統一融合協定與頂層金屬走線優化。
   - 記憶體延遲降至 83–85 ns，核心間互連延遲低於 80 ns。

5. 跑分數據與效能表現
   - Geekbench 6 多核標準成績 13,490 分（極限環境突破 15,000 分）。
   - 3DMark 繪圖極限分數達 4,744 分以上。
   - 繪圖實力逼近桌上型獨立顯卡與輕薄筆電處理器水準。

6. 能耗比表現
   - SPEC CPU 2026 與 3DMark 實測各區間能效曲線位居榜首。
   - 同效能輸出下，功耗相較前代 O1 及競品旗艦降低 25% 至 60%。

7. 自研 NPU 與周邊配置
   - 內建 4 核心自研 NPU（INT4 算力達 200 TOPs，支援 5 位元量化）。
   - 配備支援最高 4.32 億像素的第 5 代 ISP。
   - 首發支援 H.266 影片硬體解碼模組。
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推 yoyodiy: 文組從大學聯考就是最競爭的 錄取率比理組低10%很常見     02/04 14:49
→ yoyodiy: 就業也要打敗眾多競爭者  這也是我棄理從文的理由 因為    02/04 14:50
→ yoyodiy: 我喜歡競爭挑戰帶來勝利的感覺                           02/04 14:51
→ sakuraha: 那YO大現在在幹嘛...                                   02/04 14:51
→ yoyodiy: 失業  因為被其他競爭者打敗了                           02/04 14:52

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.68.178 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1787578620.A.A1B.html
推 emptie      : 上一代玄戒也是能效比很強但可能成本或是產量有問
→ emptie      : 題只少量販售
推 sakala      : 評測感覺打爆田雞
→ as21838324  : 打爆發哥正常 多一年打磨又堆料堆滿 沒超過發哥可
→ as21838324  : 但發哥去年設計很爛也是事實
→ as21838324  : 去年天機晶片堆料比別人少芯片還比別人大 性能還最
→ sakala      : 反觀天蛇 摸了一年還是烙賽
→ abc0922001  : 天蛇：你……不要再說了
推 vbotan      : tensor加油點好嗎..
推 empingao    : ㄚ發真的是規模比人家大，結果不如人意。
→ vbotan      : 印象很久前小米出了個很垃圾的松果gpu,沒想到還有繼
→ vbotan      : 續搞下去
推 jiansu      : 玄戒後段很強… 這個成績可能高通都有機會贏 然後
→ jiansu      : n2n2p 效應可能不好 所以n3p才可以搞這麼好 這次有
→ jiansu      : 當年kirin 堆料跑分的感覺 就ic設計能力成了
推 wugigi      : 有點猛喔，也許過幾年小米都用玄戒了？
推 wugigi      : 也許O4就是小米全機用?O5能再賣給OV?到時候就不用
→ wugigi      : 再當高通的狗了，價格肯定能更便宜，華為的夢想換小
→ wugigi      : 米繼承了XDD
→ lutein      : 媒體測試機
→ empingao    : 高通，爸救我。美帝：晶片有後門，禁止銷售。
→ frank01     : 中國手機廠敢全面放棄高通,大概就等著被美國找理由
→ qss05       : 短時間要賣出中國不太可能吧，太招搖又會走上華為
→ qss05       : 的路，先自己攤成本依序棄高通、聯發科比較有可能
推 tommy123310 : https://i.verb.tw/wPBaA9W4.jpg
→ TopGun2     : 簽名檔是在   XDDDDDDD
推 a849070     : 應該不敢再太秋了= = 不然跟華為一樣
推 xzcb2008    : 吹得 小米的東西看看就好
推 poi96300    : 這顆的能效也太扯了 我看華為直接改用這顆算了
推 sinyo       : 開發板都是拿體質最好的ic
→ sinyo       : 而且還是三奈米打去年的，對手今年都是兩奈米
→ qss05       : 再差也比8E5強一點吧，tensor上水冷可能都追不上8E
推 NerVGear    : 不意外阿 行動AP你肯砸錢本來就效能可以不錯
推 NerVGear    : 這種一顆一定比高通還貴啦 成本上就划不來
推 E6300       : 小米是不是沒招了?  花錢買評測居然都用開發版?
→ abc0922001  : 裝在手機上搞不好會砍GPU核心數
→ jimy1103    : 小米自己也少量手機搭載？無法量產的產品為不就是
→ jimy1103    : 自嗨而已嗎？至少也把自家旗艦全上玄戒吧！
→ wlovecat    : 小米的好懂得都懂，我oK你先請
推 gary8442    : 壓力給到高通跟發哥w
→ gary8442    : 小米平板系統如果搞好一點弄個電競小平板 9吋OLED
推 banbanzon   : 媒體機加特挑大鵰 肯定全面領先 沒有就再加雲端遠
→ banbanzon   : 程調控
→ gary8442    : 搭載玄戒O3完全版 24G+1T
推 fp737       : 對岸紅米看看以後會不會用
→ WOGEchidna  : 開發版（神體質晶片）+商單（給錢唸稿），這個分數
→ WOGEchidna  : 誰信了就真的別說自己是機圈用戶了。
→ WOGEchidna  : 普通商單的性能都得按8折計，這個至少得按6折計
推 jiansu      : 特調soc跑分是發哥特性 極客灣還有說後續測試 應該
→ jiansu      : 是fold 這個就目前還是賠錢 展示研究技術用的 成本
→ jiansu      : 面積很大 功耗應該不低 不過現在其他soc漲太多 說
→ jiansu      : 不定有自己的soc 團隊未來是好事 n2n2p成本超高 而
→ jiansu      : 且手機真的也不一定用到先進製程多的效能
推 higali      : 這soc是要用在折疊機上的，成本就沒這麼重要了
→ battlewind  : 但當時O1表現就已經超出大部分人的預期了
→ WOGEchidna  : 極客灣已經瘋狂暗示了，「現在用的是測試版」「等
→ WOGEchidna  : 上市之後購機再」，再看不懂就當交學費了
推 E6300       : 測試版測出來的毫無意義 極客灣肯定收了不少