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訊息來源是高通吧小吧主"小tree_666" 去年"預測"A19 Pro的性能和設計 https://i.meee.com.tw/SBvm3i2.jpg
今年他又來了,他帶著A20 Pro來了 當然,"預測"不一定正確,大夥看個樂就好 https://i.meee.com.tw/vKI3osU.jpg
SPEC17:整數11.64 -> 14.42,浮點 17.49 -> 20.62 Geekbench 6(備註常溫):單核 3850 -> 4700,多核 10000 -> 12500 3D Mark SNL:2950 -> 3900 單核一代1000分,我做夢都不敢這麼夢的程度 另外也提了一嘴加散熱,符合WMCM封裝+加大VC均熱板的表現 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.229.107.20 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1788965503.A.10C.html
sakala : 8EE6能不能打 09/09 23:00
Hohenzollern: 蘋果晶片衝CPU單核 高通晶片衝CPU多核 聯發科晶片 09/09 23:00
Hohenzollern: 衝GPU多核 09/09 23:00
ckf978 : 太恐怖了 09/09 23:28
abc0922001 : 蘋果不讓了 09/09 23:59
abc0922001 : 我要不要乾脆跳槽到蘋果呢 09/10 00:00
jhjhs33504 : 有可能啊 2奈米大水管的威力 09/10 00:28
s213092921 : 華為明年才能追上了 09/10 00:31
Hohenzollern: 爆料說今年的超大核是專為手機設計的 不像前幾年是M 09/10 01:11
Hohenzollern: 系列晶片簡化來的 09/10 01:11
DALLEN : 單核多好多分 09/10 01:20
pipi5867 : 也沒什麼好驚訝的 就增長20%左右.. 09/10 01:39
pipi5867 : 正常製程的大節點換代水準 09/10 01:40
pipi5867 : ipc能成長這麼多倒是滿厲害的 09/10 01:41