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最近使用sputter鍍Cu都lift不乾淨(wafer上有像雀斑一樣的銅) 光阻是使用FH-6400 前轉15s 1500轉 後轉35s 3500轉 每次sputter完 會泡丙酮2-6小時 就算泡在久還是lift不掉 想請問板上先進 給如何改善製程 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.61.125 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/NEMS/M.1495105814.A.DFE.html
sunchloveann: 棉花棒慢慢刷 05/19 11:47
nhsh: 改用垂直蒸鍍銅 或用震盪lift off 、再不行改用光阻去除劑去 05/20 22:12
nhsh: 光阻 你的狀況應該是銅部分連在一起了 05/20 22:13
skro1234: 我有震盪但怕太久 其他地方的銅會一起掀起來 05/21 00:42
nhsh: 如果沒有要小尺寸的話 建議光阻厚一點 05/21 19:27
a12121415: 可以震久點,通常蒸鍍好是不容易被震掉 05/29 06:49
deepdish: https://i.imgur.com/PN25emQ.png 03/12 00:57