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敝實驗室有一片單拋的SOI wafer 規格如下: Si : 220 nm SiO2: 3 μm Si : 650μm 想將 底層矽 從 650 μm ---> 450 μm (或是更低的可能,因為晶背研磨後要進行正面製程, 怕會有夾取試片易碎的問題),隨後再進行拋光 目前詢問了 京元電子(量不夠大,不接受訂單) 龍潭世企 3000 /hr (無拋光製程,也不確定研磨後的平整程度) 昇陽國際 (完全無回應) 餘下幾家也尚未回應 ---------------------------------------------------- 我了解的確一開始就買" 雙拋的晶圓 "可以解決以上問題 但經詢問"昇美達" 目前無SOI的貨源 所以想請教各位前輩: 1.是否有不錯的對應廠商,可以進行研磨與拋光製程 2.是否有SOI晶圓 (較薄的中間層Oxide和底層Si)可向貴實驗室購買?! 謝謝大家! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.115.64.139 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/NEMS/M.1510802358.A.14C.html
PhantomMinds: NDL有提供CMP研磨服務,不過wafer必須是六吋以上 11/16 11:55
funkeinstein: 買一片比你做這還便宜吧 450um也不是多特殊的規格 11/16 15:01
funkeinstein: Okmetic SEH 或是網路上隨意查庫存都有吧 11/16 15:06
a12121415: 可以問問帷晶,或許有機會 11/17 03:03
astushi: 晶圓全球大缺貨 而且很貴 11/24 22:50
deepdish: https://i.imgur.com/zXTXNSJ.png 03/11 16:04