推 cupidboy: 雖然不懂這個 但蝕刻速率跟光阻烤溫沒關西 03/23 19:00
推 cupidboy: 只跟蝕刻溶液濃度 與溫度比較有關 03/23 19:02
→ cupidboy: 跟光阻有關就代表你光阻沒顯開 03/23 19:04
→ cupidboy: 另一個可能 你未含水蝕刻一開始有氣泡阻擋蝕刻 03/23 20:07
推 funkeinstein: 一般吃玻璃要用a-Si or Cr Au擋 或你用RIE硬敲也可 04/06 13:18
大家好 小弟第一次作玻璃蝕刻製程失敗 有問題想問各位大神
以下是我的製程
我的基本是24*50mm的玻璃蓋玻片
光罩主流道寬500Micrometer 中間尖端流道為5Micrometer 大概長這樣 [==><==]
清洗基板
丙酮+超音波震盪5分鐘 DIwater超音波震盪5分鐘
異丙醇+超音波震盪5分鐘 DIwater超音波震盪5分鐘
氧電漿在清洗一次
旋塗HMDS(我是用六甲基二硅烷)
旋塗HMDS 烤60度 5分鐘 等冷卻
旋塗S1813 厚度約1.3Micrometer，烤60度 5分鐘
曝光365nm 24秒
我用MP351顯影 有和DIwater 1:3 顯影30秒
最後用BOE(6:1)吃 做 2 4 6 8 10分鐘做 蝕刻速率表
最後清洗晶片時 用丙酮+超音波震盪 發現光阻很快就溶於丙酮內
BOE吃10分鐘深度才1.3um
然後有板上說 他們用HMDS 90度1分鐘 S1813 115度 60秒 OR 105度 120秒
是否是因為我S1813在烤時溫度不夠而影響最後結果
小弟跪求大神解惑
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