Re: [分享] 筆電散熱 機構 (6P)5/25更新

[qaz123454321 (Mt.)]

原文恕刪

最近需要添購新筆電 爬了不少Leo大大的文

突然想到關於散熱膏的問題

雖然原文提到散熱高能夠影響的效果有限

目前知道Coolmaster X-1約9.5 W/m-K

應該是市面上最高的導熱係數

由於本身為研究生 實驗室在熱導上採用銦片來填補隙縫

不知道當時買多少 目前的貴金屬金融上為每克6.3台幣 (1US:30NT)

使用上都是片狀的 且無毒可用刀片裁切

經驗上75度C會有點變薄服貼接觸的物體 (加熱約兩天 實際需要時間長度不明)

導熱係數為81.8 W/m-K (Wikipedia)

從導熱係數上來看 應該是好快9倍

但是厚度上由於沒有實驗支持

很難判斷1-layer的X-1散熱膏 跟 壓扁之後 燒機至高溫的銦片厚度

有沒有十倍厚的差異

想請問有沒有重度使用者或是玩家 有使用銦片來取代散熱膏

網路上找到的文章沒有經過加熱使得銦服貼的案例

故到版上來請教

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→ soapmactony: 別浪費你的實驗材料
推 a894392000: 要導熱超強唯一解就是液態金屬
→ a894392000: 真的非常有用 只是很貴加要小心別滴到主板
→ a894392000: 也有金屬貼片 可能就跟你的貼片類似 一定屌打散熱膏
→ a894392000: 另外散熱只要能隔絕空氣即可 不需要太厚 主要就是要
→ a894392000: 把空氣隔開
→ a894392000: 你可以去參考液態金屬片的用法來考慮厚度
推 h935p4: 絕緣要注意啊
→ max8201: 這不都有金屬片產品了嗎= =
→ max8201: 筆電不用這樣玩，你的導熱管散熱也沒這麼快
→ max8201: 用好一點的散熱膏就綽綽有餘了