[心得] FX505GE 深度了解.潛能發掘.優化調整

[dairuda (達達)]

昨天有人拿了一台asus的FX505GE來找我
機器主人:聽說大師功力高強，我這台筆電玩遊戲溫度高風扇吵，希望大師能幫忙調整調
整
本大師:你慕名而來，當先讓你了解你的筆電，然後在調整優化改裝升級達成你的要求

https://i.imgur.com/3Zo9jyG.jpg
FX505GE 跟過去的筆電外觀看起來有些不一樣

https://i.imgur.com/tlzIltZ.jpg
窄邊框設計，視訊鏡頭保持在螢幕上面還不錯
有獨立的數字鍵，並沒有因為窄邊框而省略掉
當然鍵帽就小了一點了，各有優缺點，使用要適應一下

原廠表面的測試那些這一台全球有非常多的文章可以看了
這邊當然就不在浪費時間去做那些了
機器主人會拿過來求解，真實遊戲的表現當可推敲得知

這一台筆電原廠是有3個使用者設定運作模式
分別為寧靜/平衡/增壓
機主玩遊戲會使用增壓模式來運作，溫度偏高風扇吵
我們可以用XTU這個工具軟體來了解一下，這3個模式原廠的設定
要了解”如何利用XTU來了解和優化你的筆電”可以看一下我之前發的文章
(https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5664584)

https://i.imgur.com/OL3uofV.jpg
寧靜 PL1=28W PL2=45W 真男人時間28秒，限縮功耗牆避免快速升溫和長時間高功耗的發
熱
文書和影片或是一般工作使用這個模式基本上會是很好用又安靜的

https://i.imgur.com/BaYqRFX.jpg
平衡模式 PL1=35W PL2=90W 真男人時間28秒，長時間功耗限制一樣是35W，短時間功耗增
加到90W
這個模式請把他視為槍戰電競模式，包含玩顯示卡效能需求不高的遊戲如LOL
或是現在流行的吃雞你是想要拼吃雞的條件下，會把特效調低加強反應的速度
或是類似的槍戰射擊遊戲的容譽心模式下選擇的(上面那個是體驗遊戲畫面的娛樂模式)
能夠讓CPU可以提供你最快速的反應和應對，如果溫度會撞牆的遊戲請把特效降低是關鍵

https://i.imgur.com/JkQC3AT.jpg
增壓模式 PL1=45W PL2=90W 真男人時間28秒，長時間功耗限制放寬到45W，短時間功耗增
加到90W
這是INTEL針對高階電競機種給的建議設置，這一台筆電的散熱設計原廠狀況下請不要用
這個模式玩3D遊戲
用這個模式玩遊戲你的體驗可能會是這4個模式中最差的
因為容易一直撞溫度牆然後被強迫降頻，溫度高風扇吵，體驗差
這個模式的正確用途是高CPU運算效能為主的使用方式
如渲染/轉檔/大量的壓縮解壓縮工作/專業的工作如熱流運算等等吃CPU效能的使用方式
看到這邊你應該會正確的使用這一台筆電了

看完上面的說明應該會比那些寫一堆測試軟體和遊戲的有用吧
接下來就先直接拆開來看看吧

https://i.imgur.com/y0AglBc.jpg
可以看到是大串燒的散熱設計
“大串燒散熱設計的優缺點”可以看一下我之前發過的文章
(https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=233&t=5657962)
共有2隻導管，一大一小，大隻的同時通過CPU和GPU晶片
顯示卡的部份都有鋁片加強散熱，CPU的部份供電看起來不太簡單
PCH裸晶沒有散熱片，M.2的NVME SSD也是沒有散熱處理
BIOS電池是跟桌機主板一樣的2032便宜方便更換
筆電拆開之後要養成一個習慣先把電池電源斷開

https://i.imgur.com/CiQfgFE.jpg
要真正的了解一定要拆開來看才能夠知道
散熱片是鋁的，反過來看就能看到深度其實還挺不錯的
CPU的供電真的很豐富，多了很多想像的空間
原廠用的散熱膏是相變的並不是乾掉了
由圖片我們可以看到散熱器彈性鋼片的下壓力道是不夠的
晶片中心區域的散熱膏是過厚的了，會讓熱傳的效果不理想
這樣的狀況在非常多的筆電上面都會發生
因為下壓力道過大可能造成晶片裂損
如果用太薄的產品又會增加組裝良率的問題
所以大部份的筆電拆機將散熱膏塗薄塗平對散熱大多會有幫助的

https://i.imgur.com/bdWfnKa.jpg
這一台筆電的內部空間是足夠的，因此我們將PCH和SSD的散熱片先處理一下
PCH的這一個散熱片大約2元但是是降低2-3年後筆電損壞的重要關鍵
一張主機板上面比較貴的元件就是CPU/GPU和PCH
CPU和GPU都會發高熱且又急又快所以不可能不處理散熱
一台筆電沒有廠商希望你用到天長地久
晶片組的設計基本上也都能使用超過2年的保固期
目前各家筆電廠針對主機板損壞的維修策略大約都是更換
包含高階CPU和顯示卡的主機板都是非常的昂貴的
維修更換的費用甚至可能高過你當時整機購買的金額
PCH的散熱片真的是非常有必要要增加的
M.2的SSD散熱片就比較多人知道了解了
那就是SSD可以跑的比較順不會過熱降速

https://i.imgur.com/3wYUt5A.jpg
上面有看到CPU的供電設計用看的相當的給力
XTU的圖內行的人應該有看到PL1的設定是藍色的
表示是可以調整的，那就來拉看看吧，PL1直接拉到90W
真的可以拉也可以導入確定，有沒有辦法真的上的去就要測試才會知道了

https://i.imgur.com/C0uMp5M.jpg
原廠設定在增壓模式下的實測表現
最高功耗來到79.44W，表現的相當的好，大部份的筆電短時間功耗是衝不到那麼高的
在原廠的條件下跑R15是真的可以壓的住，最高溫89C

https://i.imgur.com/LR3YgjX.jpg
把CPU電壓加0.1V，一樣跑R15，大約跑到這邊撞溫度牆降回45W功耗
最高跑到88.97W，CPU供電能力果然相當的驚人，這就是這一台筆電的潛能發掘之一

https://i.imgur.com/5fWBMaT.jpg
使用XTU解除PL1的功耗限制，電壓調降0.1V，是可以全程用60W以上跑完R15
得到的分數也是8750H極限效能了，測得的分數是1231CB
這一台筆電的潛能發掘之2就是在全原廠的狀態下是可以讓CPU全效能運作
且可以解除長時間功耗的45W上限，使用XTU優化調降電壓也是可以有足夠的散熱壓制力的

看到這邊大家應該覺得這一台筆電真的很強大對吧
大家有空可以回頭看一下大串燒散熱設計的優缺點
https://i.imgur.com/DKpyGg9.jpg
貼一張3D11 P模式的實測圖給大家看一下，讓大家回回神面對一下另外一個面向的現實
所有核心的溫度最高都超過了95度C，這還只是跑3D11而已
大家可以看一下原廠單通到物理分數成績8958分

看到這邊大家應該了解這一台筆電的散熱瓶頸和關鍵市在CPU
顯示卡的散熱基本上在原廠的運作對策下是OK的
我們就來幫CPU上液態金屬吧
https://i.imgur.com/ci9Wz14.jpg
處理好大約就是這個樣子，有拆過顯示卡的散熱膏也把它給換掉了

https://i.imgur.com/fZU3RN1.jpg
一樣用XTU解除功耗限制和調降CPU電壓0.1V，最高溫由83度C降到78度C
全程頻率運作的更穩定風扇聲明80度以下明顯小很多
真實的差距並不是只有表面的這5度C而已
而是使用體驗同時也可以變的更好了

https://i.imgur.com/kTfgQyY.jpg
用XTU持續探索這一個CPU能調降電壓的極限，大約是在-0.17V那邊
調降0.17V的電壓之後，高耗差不多跑到52.55W左右就能讓這個CPU跑全速了
跟原本要81W以上差距是很大的(AIDA64單勾FPU燒機會超過105W是用GT75測的)
不過最高溫度還是在78度C，中間的過程溫度是有比較低
風扇進入中間轉速的時間會比降0.1V來的少，相對就更安靜了
降0.1V的轉速幾乎就是中轉速的狀況中間比較不會降風扇轉速
如果能夠降到0.19V以上的話有可能更安靜和低溫(那種體質可遇不可求阿)
特別叫出平衡模式的圖是要證明是用原廠系統沒有動過

https://i.imgur.com/YIyWB3Y.jpg
在來就是換裝高頻記憶體 金士頓 HyperX DDR4-2933 17-19-19-39 8G*2雙通道
當然這不是裝上去就直接能用的
有網友搞了七七四十九天個血淚才終於讓他搞起來

https://i.imgur.com/RsYrcmT.png
金士頓 HyperX DDR4-2933 17-19-19-39 8G*2雙通道的實測運作效能表現就是這樣
“筆電搭配高頻DRAM對遊戲體驗的影響可能遠比你想像的大”
(https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5656644)
高頻記憶體對遊戲運作的好處可以看一下上面我之前發過的文
工作用途的方面Lightroom這個很多人使用的軟體
有10-20%的時間差距，對於相關的工作者來說也是有相當的幫助的
這一台如果搭配解功耗限制讓CPU全效能運作，跟那些不能全效能運作的筆電來說
將會有非常大的差異的

https://i.imgur.com/YTzapK3.jpg
搭配液態金屬散熱加強和XTU解功耗和調降電壓優化設定之後，一樣原廠的8G RAM
一樣用3D11跑了一下測試，CPU最高溫由98度降到71度C
顯示卡的溫度由83度降到72度C，可以說經過優化和處理之後的表現大幅提升
跑測試的時候風扇更是由拼命轉變成輕鬆轉

https://i.imgur.com/r8jbgf1.jpg
在搭配上雙通道的高頻記憶體，金士頓 HyperX DDR4-2933 17-19-19-39 8G*2雙通道
溫度的變化不大但是物理分數的成長拉高了很多
基本上在遊戲內即時的反應與應對的速度是會有影響的

看到這邊應該有覺得這一台FX505GE是真正有感的超級進化了吧
希望這一篇文章能夠讓你更了解這一台筆電
擁有這一台筆電的人也可以有可以調整升級的方向

※本文已同步發布於Mobile01※

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.111.162
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Notebook/M.1545295114.A.B75.html
推 maniaque: "慕"
哈！新注音啊！別介意了，中文博大精深，即便整個文字順序錯，還是看得懂的！
推 leo840908: 這差的有點多阿w
是真的差很多！這樣就變成一台專業用途的優質機種囉~~~
→ labbat: 太慘烈了 為了高負載高頻低溫而犧牲掉待機低頻省電特性
太可悲了 又一個不懂裝作專業、誤導大家的！
目前幾乎所有筆電的PL1是被鎖死的，只要28秒的真男人時間過後，就被鎖45W
這台不僅沒有上鎖，在供電上甚至能夠給到近90W
建議去看看內文提到的XTU教學吧，如果連基本的電腦功耗與參數的意義都不懂
還能真正了解、學習跟應用嗎！
順便解答你的問題，可以解跟不能解差很多
你可以選擇不把功耗拉高，這樣就跟原廠的設定一模一樣
但是真的需要CPU效能的時候，可以解的才能跑出更高的效能！
還有誰說功耗只能拉高？
你要往下限制讓這台功耗更低、溫度更低、待機更長都可以呢~~
推 petershu: 電壓可以-0.17，這顆cpu體質真好
是啊！這台的體質真的不錯！！
推 QBFox: 所以強化散熱才是攜帶型機種的封印解除嗎？
強化散熱是基本，不過目前各家的攜帶型機種基本上功耗都受到限制
所以正常的機種是解不掉的，只能跑原廠給的參數。
甚至很多會跟你XTU看得的預設值不同，這就是原廠限制住的。
而且有越來越多的機種，採用短時(PL2)15W、長時(7W)這樣的功耗(例如VivoBook系列)
所以效能也就越來越低了。
當然不同的機種本來就適用不同的用途，買筆電就是要買適合用途的，
VivoBook如果只是要一般文書/看片/辦公/攜帶，就是一款不錯的機種。

如果要攜帶型的電腦有效能，目前大概只有藍天的N130系列是可以解功耗，
但是你要真的跑到有的效能，也要有相對應的散熱處理，
不然一直被溫度牆擋回來，你反而使用的時候還會拼命的卡頓！
下面是我之前處理的N130機種，把散熱處理好以後，i5-8250U可以跑到i7-7700HQ效能
https://i.imgur.com/dmrgvMC.jpg
※ 編輯: dairuda (1.169.111.162), 12/21/2018 16:21:39
推 leo840908: 體質不錯欸25W可以爬到730cb
推 chriswolf: 真特別，推