2019-02-15
特別說明沒有超頻
今天用微星的PS63全原廠狀態下
沒有拆機沒有使用散熱底座或是其他的散熱輔助
只有使用INTEL的XTU工具軟體進行優化調整
這一台的CPU搭配的是I7-8565U
https://i.imgur.com/ICMAmBj.jpg
實測跑分圖如上859CB的成績
目前市售筆電搭配U版處理器應該是最高分的表現
明天將會拆機散熱加強，並將機器裝回到標準狀態
挑戰更高的跑分記錄
2月15日更新
這一台的散熱膏真的塗太多了
拆機後更換散熱膏和散熱加強處理
本次使用的材料如下:
CPU:散熱膏一樣使用MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
GPU:散熱膏一樣使用MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
外加的熱導管散熱片等:信越7762散熱膏/高效能導熱貼/導熱雙面膠
優化調整使用的軟體:
INTEL XTU:抓出原廠的設定和抓出可用的設定值
R15測試軟體:了解CPU運作效能和抓出專業軟體可能的運作功耗
AIDA64:測試與燒機驗證穩定度
HWINFO:即時監測了解運作的狀況，溫度，時脈，功耗的狀況
https://i.imgur.com/OC0KDVB.jpg
基本上全程滿核4.1G跑完
最高31.356W，跑出860CB的成績
剛好比昨天多1算是超越了(其實跑了4次，其他的也都有850CB以上)
最高溫度降低到只有82度C了表現相當的好
https://i.imgur.com/q2rU88s.jpg
開FPU來燒看看，基本上供電我已經有加強散熱了
沒有加強的話大約就是25W-27W的長時間供電
加強後大約可以30W長時間供電，燒機的過程並沒有特別掉電
所以供電的散熱應該是還OK，長時間功電可能就在30W左右了
這一次的處理大約是可以勉強壓的住
最高溫94度溫度牆95度C，差不多快要頂到溫度牆了
之前聽說這一台的CPU接觸面是鋁的
所以沒有準備要上鎵金液態金屬
但是拆開之後發現CPU的晶片接觸面是銅的
其實是可以上鎵金液態金屬
改天在來處理看看用液金能有多少差距囉
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