[北美] MSE材料畢業找工作準備事宜

[sean25059199 (appleisgood)]

在半年就要畢業了,MSE材料工程學系, 碩士是做半導體後段封裝相關的研究, 想要找一些
相關的公司, 例如qualcomm, apple, nvidia, intel...有人有推薦相關公司也可以讓我知道

我想請問前輩們, 在投resume interview之前要準備嗎？ 例如有哪一些MSE專業科目或
半導體相關的書需要努力K一下, interview時有可能會被問到的問題.

想要在申請工作之前, 先好好準備一下未來interview有可能需要準備的科目與相關知識.
怕在interview時會被考倒, 有材料畢業的人能給一些建議嗎？

謝謝


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推 yay0909: 你說的這幾間除了I都是fabless，怎麼會有封裝的缺？就算
→ yay0909: 有應該也很少或是要很有經驗，然後I不收沒身份的碩士，建
→ yay0909: 議你再多研究一下其他公司
推 kerryai: 看到你很積極在準備 但你真的要認清事實 沒有身分 只有
→ kerryai: 碩班 非CS 在美國真的不好找工作 如果你之後找到了還請你
→ kerryai: 分享一下經驗
→ acgotaku: 找錯了吧 這些公司fabless超少大部分也不找菜鳥，外國人
→ acgotaku: Micro NXP才是你應該投的公司吧
→ acgotaku: 做封裝怎麼會去投IC設計或產品公司 你要去投fab吧
→ lin214: 他沒有說他沒身分啊
→ sean25059199: 我是美國公民啊 那有哪些公司推薦的嗎?
推 saxlan: Qualcomm有封裝啊
→ ga023630: Micro有封裝