→ dreamgirl : 還有9999k要賣啊 10/20 01:18
推 toppop : 只能給他的研究精神77777了 10/20 01:20
→ FertilizerN : 砂紙磨Die好像有點猛 10/20 01:21
推 yathgu : 讓每一代都保持100度 好樣的 10/20 01:22
推 b325019 : 我更好奇為啥用了焊錫還能直接推開 10/20 01:23
推 Nexus5X : 這操作真的是騷 10/20 01:25
推 AreLies : 沒有直接推開 是不同方向都推個幾次才能開 10/20 01:25
→ Nexus5X : 這合金常溫不是固態所以能吧 10/20 01:25
→ toppop : 我第一次知道die可以直接用砂紙磨薄不會壞 10/20 01:26
→ toppop : 而且他是怎麼判斷能弄到多薄的? 10/20 01:26
→ dreamgirl : 阿intel就擠牙膏，磨到跟之前一樣就行 10/20 01:27
推 b325019 : 對我來說不用加熱都叫做直接推開就是了w 10/20 01:29
→ b325019 : 是因為intel的面積比較小嗎？ 10/20 01:29
→ UC93 : 不得不放棄祖傳膏QQ 10/20 01:32
推 encorek22554: 如果DIE可以磨，那為什麼要把DIE增加一層無意義的東 10/20 01:36
→ encorek22554: 西…? 10/20 01:36
推 HieryGo : 所以他也有懷疑為什麼intel要特別加厚 是不是跟結構 10/20 01:46
→ HieryGo : 有關 10/20 01:46
推 marunaru : 你知道為什麼嗎？ 有沒有看到那個厚度 0.87 這是入 10/20 01:46
→ marunaru : 境隨俗 10/20 01:46
推 c52chungyuny: 可能是上金屬的時候為了讓良率上升增厚吧 10/20 01:54
→ c52chungyuny: intel可能太久沒玩焊錫怕金屬冷卻收縮會讓die壞掉 10/20 01:54
→ c52chungyuny: 所以乾脆加厚 10/20 01:54
推 dreamgirl : intel：你說不要的都去掉了(膏膏)，你沒有說要的也 10/20 01:55
→ dreamgirl : 一起給你了(價格，質量<-重量)，其他就是你信仰不 10/20 01:55
→ dreamgirl : 夠了 10/20 01:55
推 whe84311 : DIE在進封裝的時候晶圓就會先磨一次了 10/20 01:58
→ whe84311 : 只是客戶指定要拋到多少的問題 10/20 01:58
推 p72910 : 我靠 焊死還能開喔 10/20 02:07
推 xxxEVA : 莫非良率真的慘到不敢減薄？ 而且銦正常不會輸液金 10/20 02:14
→ xxxEVA : 真怪 10/20 02:14
推 a2935373 : 也沒多大顆 良率跟之前差不多吧 10/20 02:20
推 c52chungyuny: 不是不能減薄 產能就在不足了如果良率還比膏差 10/20 02:22
→ c52chungyuny: 工程師不被電到飛起來才怪 所以只好保守玩 10/20 02:22
推 a2935373 : 是說AMD又進入被分析屍唱衰的日常了 愉悅 10/20 02:23
→ a2935373 : 可惜這次不是反指標... 10/20 02:24
→ a2935373 : 這次好像修了Meltdown和L1TF 後者有點懷疑 10/20 02:24
推 leo91531 : C52你真香過頭了 10/20 02:43
推 jeff40108 : 良率或趕工沒空磨吧，缺貨太久了 10/20 03:09
→ jeff40108 : IC這麼厚還敢拿出來有點扯 10/20 03:10
推 GYshiang : Bottleneck 在 Grinding ? 10/20 03:18
噓 weltanschung: AMD股價崩潰 Intel 重返榮耀！ 10/20 03:42
→ JoyRex : 慘 10/20 06:42
推 yankeefat : Intel可玩性越來越多了 10/20 06:47
推 wjes30325 : 連sub都這麼厚 慘 10/20 07:31
推 ltyintw : intel真好。就算換成焊錫了還是要開蓋，來磨die 10/20 07:38
推 ialeou : 原來14nm的++是指厚度上嗎wwww 10/20 08:15
推 showblue : 還有好幾個＋還沒擠出來 10/20 08:21
推 sova0809 : 這招厲害啦 10/20 08:28
推 s9414h : 靠北 唉皇太扯了 假銦焊真擠牙膏 10/20 08:30
→ ChungLi5566 : 磨die要先準備0.01mm的遊標卡尺 10/20 09:06
推 Villkiss13 : 厲害了我的膏 10/20 09:14
推 b131325 : 9600K 1.35V上5G燒P95溫度96.5>83，那99K上5G要燒過 10/20 09:19
→ b131325 : 不也要開蓋== 10/20 09:19
→ b131325 : STIM = Shitty Thermal Intel Memes Ayy 下面留言 10/20 09:23
→ b131325 : 挺中肯 10/20 09:23
→ a1379 : I皇的U都還沒到 AMD股價先嚇尿QQ 10/20 09:25
推 hihjk : 第一次知道die可以磨 10/20 09:26
推 kira925 : 這樣砍Bulk厚度感覺不太OK...? 而且不會造成漏電? 10/20 09:28
→ kira925 : 是說跟元件大小比應該是沒差就是 10/20 09:29
推 a1379 : 其實我比較懷疑是趕工衝良率所以不磨 10/20 09:32
推 kira925 : 應該是散熱吧 10/20 09:34
→ greg7575 : 準備厚薄規放旁邊然後開始磨擦磨擦 10/20 09:41
推 mkzkcfh : C52早就在磨了，後面都學他Der 10/20 09:54
→ kuma660224 : 厚一點可能是自知這代熱量太高， 10/20 10:03
→ kuma660224 : 高規需要更大更重的散熱器壓它 10/20 10:04
→ kuma660224 : 怕長久會壓壞變形才加厚 10/20 10:05
→ kuma660224 : 以前越搞越薄是因為製程進步卻仍4C8T 10/20 10:05
→ kuma660224 : 全開也越來越低溫省電 10/20 10:06
→ kuma660224 : 現在是反過來，製程龜步，靠加核加電 10/20 10:07
→ kuma660224 : TDP形同虛設 10/20 10:07
推 Litfal : 磨Die心臟真大顆 10/20 10:42
推 bosmin100 : 牙膏廠擠不出來還賣更貴 10/20 11:09
推 maplefoxs : 猛 到底怎麼磨的 10/20 11:53
→ ascii : 原來可以磨@@ 10/20 12:16
推 tom282f3 : 磨CPU真的厲害 10/20 12:31
推 iceyeman : 砂紙不平吧 CNC又OOXX 10/20 12:51
推 GoaCorolla : 本來半導體晶片製程中和切割前就大多會磨了，英文叫 10/20 12:59
→ GoaCorolla : cmp或lapping,intel連磨薄都要偷懶真的很扯 10/20 12:59
推 ZroeX : 原來可以這樣磨喔... 10/20 13:33
→ ZroeX : 長知識了 10/20 13:33
推 Windcws9Z : 磨擦磨擦~磨擦~磨擦~ 10/20 13:53
推 Windcws9Z : U大濕被抓出來鞭屍 xDDDDDDDDD 10/20 13:58
推 friedpig : 這代是跟2代一樣的pcb設定 可能厚度也一樣省上蓋開 10/20 13:58
→ friedpig : 模 找的到二代的die 可能可以研究一下 10/20 13:58
推 b09134 : 買個U搞這麼複雜，還要搞厚度……信仰不夠買不下去 10/20 14:54
推 uneso : 熱 10/20 16:39
→ iceyang : 好想知道出手不知輕重會有啥結果喔xD 10/20 16:45
→ kuma660224 : 開蓋還不夠，開完再磨Die.... 10/20 19:54
→ kuma660224 : 這根本在整人吧，沒啥人會這樣搞 10/20 19:54
推 mj22332004 : 下一代10900k的14nm++++製程就是已磨die 10/20 20:04
推 yana8628 : 讓你親手製造屬於自己的獨一無二 用心良苦 10/20 20:20
→ kimula01 : 下一代大概學蘋果用X當型號了吧 10/20 20:34
→ kira925 : 亂磨就就報廢阿... 10/20 21:40
推 june0204 : 系統:叮~i粉已獲得開蓋技能;系統:叮~i粉已獲得磨die 10/20 23:57
→ june0204 : 技能, 結論:能升值&增加技能的好u,快排隊買起來 10/20 23:58
→ Wall62 : 讓你親手製造屬於自己的獨一無二 用心良苦 XDDD 10/21 00:18
→ bubunana : kuma660224: 厚一點可能是自知這代熱量太高.....==> 10/21 07:25
→ bubunana : 這是正解 從SKL(6700k) 開始 die 磨的太薄 常常發現 10/21 07:25
→ bubunana : die被散熱器壓碎RMA的例子 另外一方面也是PCB太薄造 10/21 07:25
→ bubunana : 成形變 最後出一份SOP給散熱器廠商限制扣具磅數 但 10/21 07:25
→ bubunana : 是這代功耗太高不得不上重型散熱器 為了降低返修 只 10/21 07:25
→ bubunana : 好同時拉高PCB跟die厚度 這也造成底層(subtrace -di 10/21 07:25
→ bubunana : e)熱函太高 不容易拉走的惡性循環 14真的極限了QQ要 10/21 07:25
→ bubunana : 在200mm2@5GHz內承受200-250A電流而非是400-500mm2 10/21 07:25
→ bubunana : 而且x86熱點很集中某些區域或處理單元 給顯卡不同 10/21 07:25
→ kent21413 : 現在超頻還要練習研磨 厲害 我的in 10/21 07:55
→ ken720331 : tel 10/21 08:04
推 leo91531 : pcb加厚應該夠了，這die加厚也太砸腳 10/21 08:07
→ bubunana : 熱 pcb越厚 會造成熱函高造成溫差大 產生 形變會越 10/21 16:31
→ bubunana : 嚴重 回去擠壓到die 根據Arizona Fab 報告似乎沒辦 10/21 16:31
→ bubunana : 法 單靠PCB變厚 die磨薄解決 不然問題會單純一些 10/21 16:31
→ friedpig : 乖乖放棄AVX好不 之後還要搞AVX512瘋了 10/21 16:47
→ bubunana : AVX 512勢在必行 以後的DT的core 都是從DC縮減下來 10/21 21:11
→ bubunana : core模組L1&2都是固定 就跟現在剛好相反從DT升上去 10/21 21:11
→ kuma660224 : AVX512塞了也可不要用,10nm不缺電晶體 10/22 23:30
→ kuma660224 : 麻煩是10nm搞不定....不是有無AVX512 10/22 23:32