[情報] AMD 有望將3D堆疊 SRAM 和 DRAM 用於其

[saimeitetsu (SMTS)]

AMD 高級副總裁 Norrod 最近在 Rice Oil and Gas HPC 會議上發表講話，並透露該公司正在進行自己的 3D 堆疊技術，角度與 Intel 的略有不同。此前 AMD 已經將 HBM2 記憶體堆疊在其 GPU 核心旁邊，這意味著它與處理器位於同一個封裝中，但該公司計劃在不久的將來轉向真正的 3D 堆疊。Norrod 解釋說，AMD 正致力於在 CPU 和 GPU 之上直接堆疊 SRAM 和 DRAM 記憶體，以提供更高的頻寬和效能。


其實顯然這種創新已經成為必然的選擇，因為摩爾定律已經失效，多年來業界一直在追求提升半導體工藝不斷降低線寬，但是線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經濟效應，因為難度太大了。Norrod 在會議中也說到，該行業正在達到集成電路微縮的極限。即使是像 Threadripper 處理器這樣的多晶片設計，由於處理器封裝的尺寸已經非常龐大，也會遇到空間限制的阻礙。

與許多半導體公司一樣，AMD 已經調整了應對這新困難的戰略，同時也步入下一個新的浪潮：3D堆疊晶片技術。不過由於熱量和功率輸送限制，該方法也帶來了挑戰。Norrod 沒有深入探討正在開發的任何設計的具體細節，但這很可能是 AMD 處理器設計的一個歷史性節點。

來源：https://www.expreview.com/67303.html


感想：
AMD 要創造真香奇蹟了？
存錢準備中

下一代APU看來RX470起跳指日可待？

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→ friedpig    : 3DIC喊了N年了 還是差一大段
推 jior        : i皇：堆你也懂？
→ YandereLove : 真香
推 iamgaylan   : 樓下五樓胳肢窩什麼味道？
推 ray90910    : 臭
推 ltyintw     : 聽起來不錯  先給apu用吧  當內顯的緩衝快取
推 darkdixen   : 草莓牛奶
推 km124199020 : 怎麼最近AMD一直在放消息
推 a2935373    : APU單價那麼低 不會先用這種高貴技術吧
→ suitup      : apu 可以給行動版R7 設計一顆獨立die
→ suitup      : 或者相同die 只是pcb上面多一顆eram 也可
推 WARgame723  : 身為cpu終究是有極限的
→ jior        : 因為這幾天有GDC所以很多新的消息唄
推 Aerogel     : 膠水疊上去.......（誤
→ kira925     : 這散熱怎麼解決阿....
推 holymars    : AMD有封裝技術嗎..這種等級的封裝只能在TSMC作吧..
→ spfy        : 散熱是用戶的問題 不是AMD的
→ kira925     : APU的單價很低 給遊戲主機的可以賣貴一點阿
→ kira925     : 散熱怎麼會是用戶的問題...底層來看散熱不解決不成
→ friedpig    : 散熱那不是用戶能解的 3DIC問題是熱密度過高
→ friedpig    : 從設計就要開始處理了
→ friedpig    : 另外良率那些也都是大問題 才會搞到現在真正的3D異
→ friedpig    : 質封裝的產品幾乎沒有
→ friedpig    : AMD相關的技術應該是從HBM2累積來的 HBM2專利不少
→ friedpig    : 是AMD的
推 kira925     : AMD與TSMC都有不少相關的技術
→ friedpig    : 反正3DIC就喊了這麼多年 到現在都還不太能商用
推 a2935373    : 遊戲機更要˙壓成本啊
→ jior        : 以後平板電腦會越來越厲害醬子
→ tako2000    : 疊上去會直接燒起來吧 AMD真要創造奇蹟了
→ kuma660224  : 感覺是賣給蘋果才用得起的技術
→ kuma660224  : 遊戲機沒有必要額外花錢全部3D堆起來
→ kuma660224  : 2.5D就很夠用
推 wen852      : 先說香不然怕別人以為我不懂
→ AmibaGelos  : io die上疊就好 功率密度低GF14也便宜 疊個1G 真香
推 homer00     : CPU GPU DDR MCM(?
推 kqalea      : 自旋電子半導體成熟了就能疊了吧
推 SmonSo      : 這還久的 幾年後再看看成果吧
推 mobyss      : 為啥不像GPU 一樣在CPU 旁堆16G  HBM2 記憶體 這樣
→ mobyss      :
→ mobyss      : 應該可行吧？
→ friedpig    : 因為沒有必要 當然可行
→ friedpig    : 2.5D做不做是錢的問題居多 技術上幾乎沒瓶頸了
推 winner0429  : 納美克星人 真的想走3D封裝 至於能不能成功就...
→ friedpig    : 認真?  navi早期不都消費級  搞更貴的玩法真的是瘋
→ friedpig    : 了
推 RaiGend0519 : 乾脆把CPU做成現在的兩倍大小不就得了
→ friedpig    : 做太大有良率問題  才會有ryzen這種2d玩法產生
推 waiter337   : 總覺得就算失敗也爽耶 因為反正有蘋果 恩偉達也在搞
→ waiter337   : 這樣就變成一種協同測試 唯一倒楣intel 單打獨鬥
推 jackydie1007: Thermal tsv用起來
推 Shepherd1987: 不是人人家裡都有液態氮阿....
推 dejywe      : 這技術放筆電上會更好嗎？