[情報] AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光：單

[hn9480412 (ilinker)]

    AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光：單晶片整合15個Die

    Ted_chuang TED_CHUANG ·2019-09-06

    看起來AMD正在研究一些非常有趣的東西。據熟悉此事的消息人士透露他們
    正積極為AMD Milan設計整合15 Die的產品。考慮到這些Die中的一個需要是
    I/O晶片，這意味著將至少有一個Milan版本會擁有14個Die，相比之下Rome
    只有8個。現在由於硬體限制，所有這些都不可能全是CPU，據一位工程師說
    到了，這可能是我們可能最令人興奮的地方，就是這14個Die中有HBM。


    另外8通道DDR4記憶體有足夠的頻寬可以最大限度地處理10個CPU晶片（80個
    CPU核心）。這意味著就CPU而言，我們可能會發現有8晶片設計（64個CPU核
    心）或10晶片設計。另外將I/O晶片放在一邊，但這會留下6或4塊未列入的
    Die，這些最終可能會成為HBM。HBM可以提供大幅加速，但這意味著這個特
    定的版本將內建HBM。長話短說這意味著除非AMD選擇將此版本延遲到DDR5，
    否則您將看到8+6+1配置（CPU+HBM+I/O）或10+4+1配置（CPU+HBM+I/O）的
    產品。

    與傳統採用DDR的記憶體相比，採用板載HBM將能夠提供更快的訪問和傳輸時
    間。由於互連的關係，I/O和中介層(Interposer)是CPU核心和HBM記憶體之
    間唯一的瓶頸，這將為嚴重依賴記憶體的應用帶來一些顯著的加速 – 考慮
    到這種設置會帶來比我們目前更快的速度記憶體標準（RAM）。

    值得一提的是之前的洩漏事件已經指出AMD Milan擁有8+1的設計。這可能意
    味著Milan實際上有兩種版本。值得指出的是我們認為AMD採用HBM整合設計
    的主要原因是因為DDR4的局限性，DDR5可能會解決這個問題。


https://tinyurl.com/yxsudske

723.1415926:15個Die算圓周率有比較快嗎？有種比單一Die算圓周率啦

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 作者  ttmb (耶? )                                            看板  Gossiping 
 標題  [新聞] 台積電市值超越Intel 謝金河：成全球最大                          
 時間  Tue Mar 21 13:47:22 2017                                               
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推 a000000000:  還不是代工
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※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1567750810.A.BF1.html
推 iem2000     : 所以能贏Intel嗎？
推 henry46277  : Rome 應該就已經有贏 Intel的了吧！
推 s25g5d4     : 比較大比較便宜比較慢的 L3 cache
推 ltyintw     : 把hbm讓給apu用好不好？  另外gg如果製造hbm良率會
→ ltyintw     : 比較高嗎
推 a58524andy  : 那改叫L4不是比較快
→ SPDY        : 記得以前Intel的高貴型號 有的有幾百MB的eDRAM當L4
→ SPDY        : 但效果普 畢竟GPU不夠力 CPU也才4核 eDRAM也不算多
→ hn9480412   : 就Haswell的部分型號（你用Crystal Well找比較快)
→ hn9480412   : 有使用到 Iris Pro的內顯就會有128MB eDRAM
→ hn9480412   : 後續的架構也是有
→ hn9480412   : 但這類的CPU都是用BGA封裝的，DIY根本就買不到
→ hn9480412   : 大多都是給筆電居多，PC也是有少數OEM產品
→ hn9480412   : 現在新架構的是只有Iris Plus有塞eDRAM，容量約
→ hn9480412   : 64MB~128MB不等
推 saimeitetsu : 期待APU 黏一顆HMB
→ saimeitetsu : *HBM
→ AreLies     : APU要塞HBM成本不低 出來價格也不好看
推 kuninaka    : ZEN2 EPYC早就贏INTEL了 還問能贏嗎？
推 kira925     : 15?! 還有HBM??
推 sungies     : I:你甚麼都用黏的 換一招行不行
噓 WARgame723  : 可悲A 不敢用單一大核單挑
→ kuma660224  : 推測12顆cpu chiplet+2HBM+1顆I/O
→ kuma660224  : 幾GB的HBM2可當成巨型L4快取...
→ kuma660224  : 之前eDram當L4只做到128MB,用HBM2
→ kuma660224  : 可以直接噴到幾GB起跳
→ kuma660224  : 12顆chiplet可做到72-96核，intel嚇到漏尿
→ kuma660224  : 耗電量大概跟i皇14nm擠到56核相似
→ Rust        : 出個八核 1660 等級的 APU 用 HBM 不知道值不值得
→ kuma660224  : APU+HBM,可能家機訂製版比較有機會看到
→ kuma660224  : 因為下代家機2020有點尷尬，
→ kuma660224  : DDR4已老，直上DDR5產能太少太貴....
推 ltyintw     : 因為現在apu瓶頸就在記憶體  已經沒有再增加cu的必
→ ltyintw     : 要了
→ ltyintw     : 還是學ryzen3000那樣gg拿出實力做出特別巨大的L3專
→ ltyintw     : 門給igpu用
→ kuma660224  : APU上HBM封在一起，恐怕是遲早的事
→ ltyintw     : *請gg
→ kuma660224  : 但要等GG製程普通版7nm APU先上市再說
→ kuma660224  : 要考慮良率問題，會用上HBM2的APU,
→ kuma660224  : 大概起碼跟家機一樣大顆，至少6-8核起跳
→ jior        : 這麼多die是要塞啥
推 wino        : 入珠
推 galactic    : 塞滿才會頂到
推 ttykimo     : GG產能沒有喘息空間 7nm小面積彈性應用太大
→ kuma660224  : GG7產能滿載了....
→ kuma660224  : cpu chiplet因為1種die能膠水殺爆i皇全家
→ kuma660224  : 所以用途單一的APU只能等CPU先做好做滿
推 allyourshit : 入珠害我大笑 XDDD 8+9入的珠哪有7nm這麼貴
→ JoyRex      : 之前當兵有入珠的洗澡都拿牙刷洗超久的說不洗會變硬
推 yankeefat   : 用牙刷洗那邊才會硬吧
→ JoyRex      : 3分鐘洗澡時間有2分半都在洗玉米筍,全身臭到拳頭硬
→ AmibaGelos  : 也有可能是給hpc的 4個ccd 2個1+4類似Vega7的gpu
推 easyman     : MIT GG 美光 日月光
推 saimeitetsu : 成本是一回事，但是技術展示我覺得也是挺嚇人的產
→ saimeitetsu : 品
推 wjes30325   : 某廠已經有在封8＋1了 有夠大顆
→ jior        : 哇靠，有掛，所以是真的呀！！
→ jior        : 8+1應該是ryzen吧
推 kira925     : 8是chiplet八顆 那肯定是ROME阿...
推 maplefoxs   : 自帶記憶體的意思嗎
→ jior        : 這代EPYC才叫ROME，如果EPYC跟TR只能用上8+1那15+1
→ jior        : 那種是要用在那？
→ kira925     : 下一代阿 現在應該還不會測到那邊吧
→ jior        : 我覺得要看看下一代一個chiplet幾核？不然其實下代
→ jior        : 也就7nm euv而已，基本上沒辦法縮小太多，這代rome
→ jior        : 用8+1就快塞滿了，15+1是要用3D疊上去嗎？
推 APM99       : 價格夠便宜就好  其他沒差啦
→ jior        : 如果一個chiplet核心更少更小顆說不定成本更低，而
→ jior        : 且可能散熱也比較好處理也不一定
推 saimeitetsu : 除非IO跟女友分手用gg
推 Fezico      : HBM...散熱扛的住嗎...
→ kuma660224  : 只能8+1是舊有MCM技術的限制
→ kuma660224  : 比如GG之前展示新封裝技術就貼到只剩細縫
→ kuma660224  : chiplet如果能緊貼著可以塞更多更滿
→ kuma660224  : 只是那就得給GG一條龍搞定
→ kuma660224  : 而且io如果也換7nm應該可以省更多面積
→ kuma660224  : 畢竟io也知道不可能永遠不換製程
推 delaluna    : 這就有點狂惹
→ JoyRex      : 沒縫熱漲冷縮會GG
推 Dissipate   : 貼到細縫，散熱扛的住嗎？
→ kuma660224  : GG之前就展示過了
→ kuma660224  : 不可能沒縫，只是很細
→ kuma660224  : https://reurl.cc/31DO0O
推 aegis43210  : 看有沒有I/O專業的來解釋
推 aegis43210  : 不然把獨立的I/O晶片也用膠水封裝起來，太特別了
推 will3509111 : 我覺得封裝精細度可以直接看之前Xilinx發表的那顆世
→ will3509111 : 界最大的FPGA
→ will3509111 : https://images.anandtech.com/doci/14798/2019-08-
→ will3509111 : 20%2020.13.03.jpg
→ will3509111 : https://reurl.cc/GkVAGA
→ will3509111 : 其實四顆封裝在一起的
→ SRWSEED     :  趕快把I/O把GF換掉 = =..... 豬隊友
→ walelile    : 8+1嗎 XDD