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NVIDIA的Hopper MCM GPU可能是2019年最大,最令人興奮的傳言。 據稱該GPU將取代Ampere 它將由一系列功能強大的顯示晶片組成,這些顯示晶片將使用在一個封裝 (Multi-Chip-Module MCM)。毋庸置疑,由於這是我們第一次聽到它 在進行進一步驗證之前,這將被稱為謠言-儘管這聽起來非常合理 並符合該行業的技術趨勢 採用MCM的設計可以說是GPU發展的下一步。架構上的改進和MCM設計是下一個邏輯領域 並且由於AMD已經在CPU方面對其進行了執行 因此將GPU作為其總體計劃的下一步是有道理的- 這可以解釋NVIDIA為什麼要搶占先機 洩漏來自一個知名的Twitter帳戶,此後這些推文已被刪除。 AMD已經證明自己在採用MCM的產品方面非常出色 Threadripper和Ryzen系列破壞了HEDT市場 他們使用MCM封裝將通常是6核和非常昂貴的東西變成了16核可負擔的組合 那麼為什麼同樣的原理也不能用於GPU?我相信您已經知道NVIDIA將使用MCM設計 並打造真正的巨大GPU,其淨表面積超過1000mm2 ,但是還有其他優勢嗎? 好吧從理論上講,它在並行設備的GPU方面比串行設備的CPU在所有方面都應該更好 不僅如此,您還看到了從僅轉換為採用MCM的方法而不是整體晶片的巨大收益 單個巨大的模組的產量極低,生產成本昂貴,並且通常浪費很高 但採用有相同Die尺寸的多個晶片可以直接提高產量 這是支持NVIDIA Hopper GPU的一個很好的論據。 長話短說NVIDIA非常有能力打造採用MCM的GPU,如果它選擇與Hopper GPU一起運行 甚至可以從中獲得一些可觀的收益。考慮到7nm製程現已進入使用EUV的成熟階段 蝕刻將變得非常容易,應該能夠輕鬆支持這樣的概念 切換到採用MCM的設計將使NVIDIA能夠打造出尺寸超過815mm2 的巨型GPU (如AMD所證明的那樣)! 因此如果它想繼續保持其成功的非線性性能增長,那麼它可能別無選擇,只能採用它。 來源 https://wccftech.com/nvidia-hopper-gpu-mcm-leaked/ XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-236319-1-1.html 老黃搶佔先機 又要吊打對手了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 211.75.15.153 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1574034194.A.722.html
LastAttack : 她? http://bit.ly/2Xo0frT 11/18 07:45
zxc2331189 : 一顆不夠你有黏兩顆嗎 11/18 08:02
saito2190 : 膠水大法? 11/18 08:09
dickey2 : 一直放消息!!跟之前都不一樣了 11/18 08:11
roytiu : 效能不夠繼續黏上去! 11/18 08:30
Deparic : 這翻譯品質是怎樣… 11/18 08:32
kaltu : 就是機翻 11/18 08:40
louis0724 : 機翻也能洗文章喔... 11/18 08:44
zweihander99: 進行了執行是三小 11/18 08:49
TROA : 現在:大顆開始切 11/18 08:54
TROA : 未來:小顆慢慢堆 11/18 08:54
TROA : 老黃刀法,高深莫測 11/18 08:54
uccu0605 : i have 刀功 i have 膠水 11/18 09:09
BFer : 打手不意外 11/18 09:12
Willie4 : 「破壞HEDT市場行情」,消費者表示:………… 11/18 09:35
AmibaGelos : 2.5d不上phy面積炸 上價格炸 只有高階上hbm的能用 11/18 10:03
SONYPS5 : 這到底在公三小 11/18 10:07
meicon5566 : 這篇是在寫三小 你不會翻譯你要講 11/18 10:13
providence : 所以MCM到底是甚麼啦 講了一堆結果是在繞口令= = 11/18 10:15
summer08818 : MCM很早以前就提出來了 但是良率很有挑戰性 11/18 10:17
summer08818 : 講簡單一點就是一個封裝內多封幾個裸晶進去 11/18 10:18
commandoEX : 之前NV不就有發論文討論2大2小MCM封裝的可行性 11/18 10:42
ATand : 現在晶片都這麼大了,兩個以上塞得下去?良率? 11/18 12:22
commandoEX : 如果hopper成功以後就是只量產1050ti等級的去堆疊 11/18 12:37
commandoEX : 啊 11/18 12:37
Rust : multi chip module 11/18 12:42
mkzkcfh : 以後顯卡會不會跟衛生紙一樣大 11/18 12:43
E6300 : 散熱? 11/18 13:32
pikach18 : 跟GTX295這種內部SLI有啥不同? 11/18 13:38
ltyintw : 就很像Zen那樣膠水多黏幾顆上去 但沒想到老黃動作 11/18 14:23
ltyintw : 那麼快 還以為是AMD先用 真不愧是有錢老黃 11/18 14:24
kuma660224 : 那應該是用於高階AI或HPC運算 11/18 15:35
kuma660224 : AMD應該還沒打進那個高價市場 11/18 15:35
kuma660224 : 這跟多卡SLI差異,大概空間可以更小 11/18 15:36
kuma660224 : 機房散熱好的話,總算力更大 11/18 15:37
delaluna : MCM一定比SLi快啊 11/18 18:03
commandoEX : SLI規格太舊了才 1GB/S 11/18 20:05
Shepherd1987: GPU這種repeat的layout, 比CPU更適合玩膠水 11/18 20:24
kuma660224 : 它還有NVLINK可以多卡 11/18 21:26
kuma660224 : 主要應該不是頻寬問題 11/18 21:26
kuma660224 : 而是多晶片比起多卡體積能更緊緻 11/18 21:27
kuma660224 : 因為HPC雲端幾乎大量平行各算各的 11/18 21:28
Shepherd1987: 比衛生紙大的單晶片 https://tinyurl.com/u5j76tm 11/19 00:05
monkeytiger : 尿尿洩漏 11/19 05:00