Re: [情報] Intel 10代規格完整確認包括5.3G的Corei9

[mmnnoo (PP)]

※ 引述《Newsancai (New)》之銘言：
: 根據這篇報導
: intel大概會被AMD打趴
: 雖然i3提升到4C8T
: i5提升到6C12T
: i7  8C16T
: 但是Cache並沒有跟著提升啊
: R7 3700X的cache都有36M了
: 10代i7才16M
: 如果這消息屬實
: 只能說intel會很長時間爬不起來

*[1;31m→ *[33mmikapauli   *[m*[33m: 那為什麼不是越做越大，反而比以前的處理器 少？     *[m 12/30 12:43


根據經驗講一下，不保證完全正確。

L1/L2/L3/DRAM/Block device一層一層各司其職。如果那一層又快又大又便宜，下一層馬上就消失在市場上了。

L1在pipeline旁或者算在pipeline裡，對IPC影響最重，因為要跟上pipeline的速度。加大可以啊，clock上的去？
L2算是想平衡又快又大這兩點，x86系統應該也是單core獨享一個L2。L1 miss再到L2拿也才多幾個clock，算可接受。
L3應該就是所有的core共享L3了，也是幾個clock可以拿到。所以它非常常常的大，3950做到64M了。然後14nm++++++++只能做到…   算了…
64M很大嗎？靠夭的大！很大是要把die的佈局攤開看，扣掉GPU/CPU，怎麼這麼大片的空間塞cache啊… 啊你知道加大L3成本直線上升就算了，cache是die裡面最容易掛掉了，愈加愈大良率就掉很快。

以上在cpu內。

出cpu就是到DRAM了，一次延遲就是幾百個clock卡住不能做事。所以啦，各種軟硬體的設計都想解決這個問題，HT也有點能解這個問題。目前到幾G，但是超大PS圖檔或是server等級幾萬個thread，幾G還是有可能不夠用。

以上volatile。

再來就HD/SSD，也就是non-volatile，單位幾T。還可以用swap解決RAM不夠大的問題。但swap配上HD的延遲真的很…
另外STD也會把DRAM的資料以及CPU狀態先存在HD再關機，下次開機後才可以快速restore DRAM資料。

所以L3->DRAM->HD等級從MB->GB->TB。
啊反正就是IPC要高，價格要低這兩個平衡點在那拉距。
結論就是，All in GG相信AMD！



-----
Sent from JPTT on my Samsung SM-G930F.

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.247.2.154 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1577685654.A.8AC.html
推 kinmenGD    : 好 雖然看不懂
推 Anderson0819: 好 我也看不懂
推 mrlucas8891 : 這篇給推不然別人都以為我看不懂
推 a2935373    : 冷儲存不是那個意思好嗎.....
我一直以為斷電資料不會不見就是冷儲存耶，那我改為non-volatile。

推 yymeow      : 小推一下
→ a2935373    : 你一直在存取是熱儲存(hot storage)
推 s8101026    : 感謝分享
推 saimeitetsu : i粉：延遲太高了
推 DarenR      : i粉：還是9900k香
推 GhostAI     : 對於有兩種平台的人而言某些推文很好笑
推 kamir       : 看到新聞說有分兩種CPU腳位
推 theblack    : 翻譯:3950超香
→ kamir       : https://reurl.cc/GkR0oG
推 Aquarius126 : 冷儲存是燒光碟/磁帶那些，以不過電的方式儲放資料
推 st9240208   : 跟我想的一樣
推 qazwsx855193: 對啦 我也是這樣想得!!
推 cka         : 那SSD呢
推 a2935373    : SSD久儲沒過電會掉資料
推 Italia      : 723也覺得香
→ ccbbaa      : 不懂的看最後三行結論就好啦
→ ccbbaa      : 那隨身碟很久沒通電會掉嗎?
推 marunaru    : USB 5-10年不通電資料會消失 有些差一點兩年就掰了
推 marunaru    : SSD的話 不通電一年資料就有機會小時，如果保存環
→ marunaru    : 境較高溫 可能兩三個月就再見了
※ 編輯: mmnnoo (114.25.185.83 臺灣), 12/30/2019 15:43:16
推 oil01       : All in AMD
找了一下APU的資料。現在APU的GPU佔很大一片。然後比較小的CCX0裡面就是x86 core：
https://reurl.cc/VavVG6
再把CCX0攤開看，發現光L3 cache就快跟core一樣大了：
https://reurl.cc/W4Z2dk
基本上現在的手機chip也類似這樣的趨勢，GPU佔最大片，然後cache佔CPU比例都相當的高了。

再講下去，就要提到mbist/ATE/SLT的範圍了。
八掛點就是GG真的是猛到爆，對岸都為了GG來台偷偷設立後端製造相關的公司。
可是PTT有人看到“代工”就想酸…

※ 編輯: mmnnoo (114.25.185.83 臺灣), 12/30/2019 15:59:23
推 maplefoxs   : 結論GG超強
→ JoyRex      : GG是江浙幫少數有搞起來的事業
推 hydra7      : 推結論
推 b325019     : zen2又把L3加倍，整個ccx都快被L3佔據了(X
推 Gsanz       :  https://i.imgur.com/Y6hPtlN.jpg
推 AreLies     : L3超大 大到我沒辦法拒絕
推 twlin       : 想要低延遲的大L3？可以啊，用3DIC多疊個幾層，IPC
→ twlin       : 馬上提升個20%，只是很貴，值不值得？誰要買單？
推 RonanXidi   : 錢錢
→ kuma660224  : 結論就是擁抱大GG才是王道
→ kuma660224  : 多塞L3或GPU有啥困難，用GG製程，搞定
→ leung3740250: 現在7nm塞太滿，1.3v以上熱密度都直追7980xe了
→ friedpig    : AMD架構設計問題  製程不完全是主因  把一堆東西丟
→ friedpig    : 外面 還沒放內顯 當然可以多塞一點 但是取捨的東西
→ friedpig    : 就那些
→ hn9480412   : Intel在有Iris pro的CPU還會塞eDRAM當顯示記憶體和
→ hn9480412   : 充當L4快取
推 louis82828  : 還好結論我看的懂
推 tint        : Willow Cove新架構有加大快取 就看看Rocket Lake了
推 NCTU0894IJK : 推 最後一句
推 cutearia    : 計算機組織開始上課==
推 tyl510288   : 723不敢推文，怕大家知道他不懂
推 ib46        : 用記憶體的面積就是大，不知現在是否還是x86 內藏RI
→ ib46        : SC 的架構？脫離太久了
→ kuma660224  : 或是現在都是RISC，X86指令先拆解轉換
→ tint        : 現在是X86指令CISC 但底層會類似RISC精簡指令執行
推 jerry0715no1: 修過architecture 就看懂啦
推 locklose    : 推
推 Windcws9Z   : 推
其實都還沒提到散熱問題，只提到delay和good die/cost的問題。
L3狂加的話，熱一高，fmax會受影響耶~ 不是鄉民講的L3往上加就一定比較好，
加到後來反而會得到反效果。尤其手機上會更明顯。

※ 編輯: mmnnoo (1.171.247.96 臺灣), 12/31/2019 20:32:37