推 ctes940008 : 推 02/15 23:57
推 click2258 : 不錯 02/16 00:02
※ 編輯: Cubelia (218.173.116.63 臺灣), 02/16/2020 00:08:52
→ labbat : 要看怎麼校正的 有的還是類比轉數位的八位數值 02/16 00:21
推 a2935373 : 推 02/16 00:31
→ ang728 : 恩 跟我想的一樣 02/16 12:29
※ 引述《a2935373 (...)》之銘言：
: 如題，最近想要來加裝一下散熱片，順便比較一下裸晶片的溫度大概多少
: 但是用溫度計探針好像只能測散熱片的部分，會比較低一點，但是塞到中間又有空隙
: 請問怎麼樣測會比較好？抓側面？我手上沒有熱成像儀，最多就紅外線溫度計
: 還是說直接測散熱片也差不多了，不考慮讀軟體數據的方法
比較常見的量測法是在PCB後面黏溫度傳感器(如熱電耦),但當然誤差還是有的
晶片組:
類似的方法在主機板上也會見到,例如有些高階主機板會提供的晶片組溫度回報
這是將熱敏電阻擺在晶片組正後方或是靠近的地方,再由Super I/O或是EC做轉換和回報
但當然像X570本身有內建溫度傳感器就不需要用這種方法
在某些技嘉X570主板上使用監控軟體檢視,會看到兩個同樣都是晶片組的溫度回報
而兩個之中有一個會偏高的情況
https://tinyurl.com/rfwz8cu
根據hwinfo作者表示高一點的是X570內建的溫度回報
低一點的則是附近的溫度傳感器(至於是在正後方還是附近就不知道了)
VRM:
除了有內建溫度傳感器功能的MOSFET(例如IR3555)以外
再來也是擺熱敏電阻,例如MOSFET之間
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回到主題:
裸晶或是沒辦法挖洞的當然也是有其它測法
就是使用自黏式熱電耦(self-adhesive thermocouple),還要超薄那種
這種就可以夾在晶片封裝和散熱墊之間,已經是最靠近發熱原的量測法了
(想當然也比PCB背面還要精確)
型號參考:例如TechPowerUp測試是用Omega Engineering SA1
Gamer's Nexus在三年多開始前測試MOSFET溫度就是用自黏式熱電耦
https://tinyurl.com/yx2lad4r
後來測出的結果也有和PCB背面做比較,可以參考看看
https://tinyurl.com/wxp3dpc
至於推文有鄉民提到的在IHS挖洞並且在正中央埋熱電耦的方式
這邊Intel有示範作法和完成圖
https://tinyurl.com/rdzkcyj
小知識:
有些ES的CPU上面會有一個溝槽就是這樣做才留下來的痕跡
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姊姊 姊姊 我們好像變成簽名檔了
雷姆 雷姆 好像真的是這麼一回事呢
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