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雖然還是zen2架構 但以amd慣例,還是會有小修改 從筆電u來看,傳聞有做以下改動 1. io die整合進cpu,改用7nm, 8c以下不再出現頻寬減半的問題 2. 三級緩存減小,原因不明 但沒有找到確切的架構圖。 假設這些改動是真實的 那可以預期 1.記憶體頻率可以再上去,fclk也能跟的上 2.緩存降低性可能抵銷掉記憶體提升的性能, 總體性能略降 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.8.126.58 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1589172358.A.CFB.html
ken860606 : 一顆大Die跟2顆小Die不知道哪個比較容易散熱 05/11 13:13
henry46277 : 以目前zen 2的Die來看的話 一個大Die的 8C 會比較好 05/11 13:16
henry46277 : 散熱 05/11 13:16
henry46277 : 3900X 以上的積熱有比較沒那麼嚴重 05/11 13:17
NX9999 : 幫補血~723又要來發作了,沒人宣揚他的r5 3600好 05/11 13:22
saimeitetsu : 原生支援4266, fclk應該不只1800極限? 05/11 13:35
AmibaGelos : 讚 留言 分享 05/11 13:59
AmibaGelos : 認真回dt差最多應該是mc 不用省電延遲低性能會好點 05/11 13:59
maplefoxs : 如果內顯還是用vega架構 我覺得很難進步多少 05/11 14:03
ha47 : io整合回去不就變回zen架構了? 05/11 17:09
tint : L3減小可以縮小晶片面積 L3佔的晶片面積也不小 05/11 18:16
Gauss : 樓下723 05/11 19:39
ltyintw : 樓下723 05/11 21:15
bang71013 : a粉繼續無視記憶體頻寬限制 05/11 21:38
bang71013 : 繼續跳針內顯堆規格,無視記憶體限制 05/11 21:39