[測試] 同樣功耗下zen2溫度比Intel高

[maplefoxs (狐狸怎麼叫)]

這篇轉自中華人民共和國的網站Chiphell，不喜自行左轉。
https://www.chiphell.com/thread-2032062-1-1.html

原標題是【zen2不同核心分布，不同散熱器底座工藝散熱性能測試】，
不過我覺得有點難懂，所以改了標題。
簡單來說，zen2是小核心，3600、3700x都是單die，3900x、3950X是雙DIE，
如此造成CPU頂蓋的積熱問題，到底有多嚴重呢?

原始數據
https://imgur.com/iYONPVt
3600和9700K在100W功耗下溫度差距來到20度。

100W功耗下3600、3900x和9700K用AS120和U12A的溫度表現。
https://imgur.com/y6vcUhA

3900X VS 9700K在100W、150W、170W的溫度表現(3600溫度破百，測不下去)
https://imgur.com/b7ApXBY
在170W功耗下，兩者溫度差距來到11.54度，相當浮誇。
還有一些數據可以自己去看。
結論:
1. zen2的積熱問題很嚴重，單die又比雙die嚴重，這可能是大家覺得zen2很熱的原因。
2. 對於3600這種CPU來說，散熱器的底座工藝比鰭片數量、風扇轉速還要重要。(作者建議?
3. Intel好壓很多
4. 3900x依然值得投資散熱器(畢竟本身功耗也高)。
5. (我的補充)新出的3100x(雙die)應該比3300X(單die)好壓很多。
一些疑點:
1. AMD和INTEL計算功耗和溫度的方式有所不同，可能有誤差。
2. 核心數是否會影響數據?6核100W和12核100W，6核的100W會不會增加更多廢熱?
總之 歡迎大家理性討論

補充：這篇主要是測試zen2的積熱問題，也給消費者選購散熱器做參考，這個作者還有測很

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→ a58524andy  : …甚麼叫做6c100w會比較多廢熱
推 WARgame723  : 熱不就AMD傳統，驚訝什麼
→ maplefoxs   : 能量沒用在核心上(？)好難解釋
推 iq1000x     : 比這樣又沒實質上的意義 你跑程式是看功率在跑還是
→ iq1000x     : 看算力在跑
→ a58524andy  : 你給cpu供電100w他就是丟100w的熱出來啊
→ iq1000x     : 同算力下的溫度才是使用者要知道的好嗎
→ a58524andy  : 跟他ipc多差或是算了甚麼東西都沒關係
→ maplefoxs   : 比溫度有意義阿 板上一堆散熱狂人
→ a58524andy  : 他又不會把這些能量換成光啦聲音啦之類的
噓 eatingshit  : 功耗=效率嗎 文組逆
→ dxzy        : 文組吧
推 WARgame723  : 補血 A粉又開始了
推 pha123661   : optimum tech 有測過3100跟3300x了 理由跟你講的差
→ pha123661   : 不多
→ a58524andy  : 比較有意義的就 計算量/消耗能量 的比率吧
這個是挑選散熱器可以看
推 as134679258 : 搞錯了吧3900X才是兩個CCD 3600跟3100X都是一個CCD
→ as134679258 :  3100X是兩個CCX各2C 3300X才是原生一個CCX 4C
→ a58524andy  : flops/watt之類的
推 ggirls      : 那4000筆電系呢？
筆電很難測 但是原理應該是共通的
推 line6sorrow : 2.的底座工藝有包含銅管數量嗎
→ line6sorrow : 直觀看起來是跟底座面的處理和材質有關
→ line6sorrow : 但是考量這些是不是不如考量散熱膏的品質
對 但是主要還是die和頂蓋之間的熱出不去
→ iq1000x     : 一個電阻通電100W 接一個CPU大小的銅塊散熱更好 算
→ iq1000x     : 力0 你電腦要不要改這樣用？
→ a58524andy  : 你是要問flops/watt這類比例會因核心數不同而不同之
→ a58524andy  : 類的嗎
→ iq1000x     : 這已經不是文不文組的問題了…
我跟廣大文組朋友道歉
→ maplefoxs   : 作者認為是底座工藝 回流焊之類的做法
→ maplefoxs   : 我文組啦 滿意嗎？
→ BaWanYi     : 體質差需要加壓會更熱倒是真的，還有製程導致熱密
→ BaWanYi     : 度差別，比效率有看頭些
→ dxzy        : 忽視了大前提所以沒有意義
推 HMKRL       : 31跟33都是一顆CCD 差別是CCX
推 max8201     : 這測試還是有意義的，但大家回覆也是戳到盲點
→ max8201     : 因為的確看很多CPU用遊戲評測時，I 跟A 好像同級
→ max8201     : CPU溫度並沒有差太多，所以這測試變得走歪了
→ andrew43    : 溫度測量值要先確定可以相比較。
→ max8201     : 也都是在1度輾壓2度吊打的範圍
呃…最多可以差20度耶
推 ceaserman   : 這測試要在同樣運算附載下看才有意義吧......
→ max8201     : 樓主請看這個很一般的CPU評測
→ max8201     : https://www.youtube.com/watch?v=supMybwr6n0
→ max8201     : 偵數勝負我們先不說，反正差不多，但溫度也是差不多
因為Intel功耗高，所以最後溫度差不多。
這也代表AMD想拉高功耗的話，散熱會是很大的問題

→ henry90254  : 如果同樣功耗下，創造出不同的熱量，可以創造新的
→ henry90254  : 物理定律了@@
→ max8201     : 你也可以再去看其他的對比評測，根本沒有看過
→ NanaMizuki  : zen2的熱量導不出來算是共識吧
這篇就是實測證明了這個問題
→ max8201     : 這麼大溫度的級距差，都是1-2度範圍內
→ max8201     : 至於這測試頂多就是說ZEN2就是有積熱現象
→ Huevon      : 簡單講就是A和I跑一樣快的時候，A吃電比較少所以溫
→ Huevon      : 度沒差，所以比吃一樣電的時候的溫度其實沒什麼意義
推 raphael0811 : 723習慣AMD熱熱的形狀已經不驚訝了
→ zzahoward   : 這個測試的邏輯好像不太行
噓 appleonatree: 3100X哪來的兩顆晶片 2CCX=1CCD
面積有差 最主要是接觸面積
推 WARgame723  : 3600真的爛啊，用頂塔還能動不動上70多，前一代2600
→ WARgame723  : X都屌打
→ a58524andy  : 應該說至少要搭滿載功耗來看
→ WARgame723  : 基本上cpu使用率只要80以上就要70度了
好了啦723你要不要開蓋
→ a58524andy  : 一個100w下因為散熱不易所以要85度才能熱平衡
→ a58524andy  : 一個散熱比較容易，100w只要78度就能熱平衡了
→ a58524andy  : 可是後者滿載說不定300w，前者滿載說不定120w而已
→ a58524andy  : 這還沒考慮同個工作應該使用率也不會一樣之類的
→ a58524andy  : 所以單看這個然後一直說zen2散熱有問題真的沒啥意義
如果拿同樣核心就有差了 可惜我們作者手上沒有
→ NanaMizuki  : 相近功耗時 amd積熱比較嚴重
→ NanaMizuki  : 相近效能時 intel功耗比較高
→ max8201     : 只能說這邊討論其實有兩種思維，一個是使用者
→ max8201     : 一個是工程師
→ max8201     : 使用者哪管你什麼積不積熱，跑同一個效能
→ max8201     : 你能不能給我更低的溫度，更低的功耗，就這麼簡單
→ max8201     : 那現在AMD就是做到給你比較低的功耗，但沒有比較低
→ max8201     : 的溫度
沒錯  像我自己3500x功耗已經壓很低了溫度還是很難看 難受
如果只是挑選CPU性價比，這個測試就不用參考

→ pirrysal    : 熱就熱啊~阿是不會開冷氣嘛?
→ AmibaGelos  : 當初噴火龍也是~100W但小小1顆很燙 熱點嚴重加上笑
→ AmibaGelos  : 能就被K8打爆惹 反觀zen2 spec很緊還很穩 如果設計
→ AmibaGelos  : 可以高溫下運作那在乎溫度幹嘛 只要耗電低就好啦
→ a58524andy  : 也還有溫度sensor差距啦，例如vega還vii的sensor放
→ a58524andy  : 特別多 而且都熱源附近 所以溫度讀出來很高
→ a58524andy  : 舉例來說你cpu讀的溫度其實是一個機殼的sensor傳來
→ a58524andy  : 數字的話那你當然覺得你可以燒p95但是cpu保持50度以
→ a58524andy  : 下之類的
噓 dreamgirl   : 散熱器凸底對i皇友善
→ a58524andy  : 不超頻的話糾結這個溫度幹嘛
推 ms0545173   : 不止zen2 zen+也會積熱 用頂塔也一樣
推 HMKRL       : 我覺得大家好像很喜歡壓溫度 怕CPU 80-90容易壞
→ HMKRL       : 但封裝/焊接溫度都遠高於這個 真的有需要擔心嗎
→ HMKRL       : 溫度越高散熱效率越好 我自己覺得不會撞牆就好了吧
→ lovinlover  : 長時間高溫跟短期極高溫是不同的
推 saimeitetsu : 問題是相同效能來看AMD不需要用那麼高的發熱功耗
推 appleonatree: 因為AMD溫度越低頻率越高啊 跟INTEL不一樣
推 ultratimes  : 溫度和耗電量不一定成正比啊
→ ultratimes  : 像是P4後期大家都說很熱，但P4只是單核心CPU
→ ultratimes  : 後續出的多核心 其實TDP都不會輸P4 但是溫度都低
→ NanaMizuki  : 長期壽命很難證明啊 封裝那些都是極短時間
推 CardLin     : 接下來會有人開蓋嗎？
→ JoyRex      : 看techpowerup的測試,2700X耗電量比3700X還高
→ JoyRex      : 但用貓頭鷹NH-12S壓散熱,2700X比3700X低溫
→ rooo2012    : zen3不是有改善了？
噓 ariadne     : 同功耗？內文完全沒達到同樣功(計算能力)只有耗
→ ariadne     : 那拿一塊沒計算能力的銀去測 不就比那兩家產品都強?
推 thum0809    : 樓下723開蓋
噓 ariadne     : 而且同單位面積 由於製程不同 兩堆的元件數量不同
→ ariadne     : 堆比較多料的比較會積熱散熱較差 這會很奇怪嗎？
你的理解也是很奇怪，這篇文只是說明了有這個現象，有說很奇怪嗎？
推 BFer        : 723又在被害妄想症了
→ menchian    : 樓樓上真的懂功耗是指什麼嗎?功跟耗是物理學上的意
→ menchian    : 義好嗎，不要自己隨便超譯
推 randeon5566 : 不重要，現在就是比i家低溫省電
→ friedpig    : 熱密度太高的問題阿  製程繼續微縮只會越來越嚴重
→ friedpig    : 又不可能故意留白當散熱片  最新製程太貴了
推 horb        : 第一次看到這種比法。十分怪
→ friedpig    : 不過沒記錯的話牙膏王的晶片是真的lay的很鬆散  有
→ friedpig    : 錢就是任性
→ horb        : 至少說一下同功耗下。跑分誰贏吧。然後是用幾核來跑
就說是給挑散熱器的參考一直在那邊跑分，就只會看跑分。
→ testPtt     : 線路越細發熱越高也是正常的
推 Hazelburn   : 評價一個軍隊嘴他們棉被折不好但是不看會不會打仗
推 acebruce    : 一種同時速下超跑比較秏油的概念(!?)
→ testPtt     : amd不知道會不會也出個tdp3W的
推 allyourshit : 723：幹 我就知道我買的3600是爛貨！
→ kaj1983     : 不太懂這個比較有什麼參考意義，zen2不好超頻，所以
→ kaj1983     : 故意去電他增加功耗幹嘛？
→ kaj1983     : 同樣效能下來比較功耗比較有意義吧，不然就是純浪費
→ kaj1983     : 電而已
※ 編輯: maplefoxs (175.181.175.206 臺灣), 05/11/2020 17:02:10
※ 編輯: maplefoxs (175.181.175.206 臺灣), 05/11/2020 17:04:48
噓 allyourshit : CPU不看跑分要看三洨 嗆個屁
推 YCkuku      : 3600 4.2g 1.36v單烤aida64的fpu直線飆升到90幾度，
我看有人1.2V上4.2G 看來是大雕
→ YCkuku      : 3分鐘重啟，我都不知道到底是水冷爛還是本來就這麼
→ YCkuku      : 熱了...
推 ayasesayuki : 樓上 正常的
推 YukiPhoenix : 這個測試不太能證明什麼.......
→ scarbywind  : 33跟31都是單die...只是ccd里的ccx數量是1還2
→ scarbywind  : 過1.35單烤90度起跳(茶
我看極客灣和貓三都電到1.45V 應該很難壓
→ bubunana    : Errr 這篇單純探求相同瓦數下 IC散熱能力 只跟backs
→ bubunana    : ides 製程跟和封裝相關直接影響就是功耗牆走多遠 IP
→ bubunana    : C跟架構高度相關計算效率就有點扯遠了 另外留白可能
→ bubunana    : 在haswell broadwell hedt可能這樣做 近幾年來成本
→ bubunana    : 考量下真的比較難了 網路X-ray 照片跟逆向工程資料
→ bubunana    : 也不少 利用率或密度精算離實際也相去不遠了
推 bubunana    : 但不同密度比散熱不公平也沒意義 zen2 chiplet 52.7
→ bubunana    :  9900k才17.2當然後者電流密度沒那麼高 比較好散熱
→ legendrl    : 不過現實是intel功耗比較大，溫度更高
→ bubunana    : 沒辦法 Zen Chiplet 電晶體數就3.9B 9900k全部含GPU
→ bubunana    :  Frabic...不到3B core部份又只有百分之40 說架構要
→ bubunana    : 多高效是騙人的 但是面積已經高達174 zen2 只有74
終於有神人認真回
→ bubunana    : 另外thermal sensor 算製程一部分 會有飄移問題 i在
→ bubunana    : 出場前 會擺擺直接探針頂住直接測量把矯正參數直接
→ bubunana    : 燒錄韌體內 因為那關沒卡好會有嚴重RMA影響成本墊高
→ bubunana    : 問題
→ friedpig    : 人家就鑽好位置了阿  內顯肯放棄世界多美好  不過這
→ friedpig    : 是dt部分 牙膏server沒內顯還是比不上吧
※ 編輯: maplefoxs (175.181.175.206 臺灣), 05/11/2020 18:13:57
→ scarbywind  : 極客灣沒再單烤fps..
→ scarbywind  : 3600 r20 1.36v風冷可以從77度開始慢慢燒
→ scarbywind  : 單烤fpu則是直接從90開始跑
→ scarbywind  : 單烤fpu 說錯
→ scarbywind  : 至於要轉擋還從1.45v開始我只能說佩服
→ lastblade008: errr 樓上的現實是??? 這篇不就實測 在散熱器夠力
→ lastblade008: 下的前提下 不考慮效能 確實會出現intel 功耗高卻
→ lastblade008: 比功耗低的amd溫度低 純粹是amd zen2有積熱問題
→ lastblade008: 不過就算有積熱問題 影響不大 還是滿香 期待zen3能
→ lastblade008: 改善積熱
→ scarbywind  : 我在回>>我看極客灣和貓三都電到1.45V<< ..
→ scarbywind  : 順便吐槽一下上面39x 原產散1.45V開跑
→ scarbywind  : 阿 是37x
推 a1234567289 : 推文裡試圖操作能量不滅卻一堆人講錯...
→ dxzy        : 產品就是產品 如果今天AMD是在擠牙膏還是在降成本
→ dxzy        : 讓你買了那顆U覺得被坑然後抱怨積熱問題也就算了
→ dxzy        : 但實驗設計就是強加於人不合理的狀況跟前提搞錯的
→ dxzy        : 對照實驗 所以照我看結論應該是AMD還有更多的空間
→ dxzy        : 屌打牙膏廠 只是商業上沒有必要做到滿分才能賣而已
→ dxzy        : 何況對手還只會擠牙膏而已 (ﾟ∀。 何錯之有
→ JoyRex      : 簡單講就是AMD的新製程不容易把熱導出去啊
推 sporocyst   : 也就是說AMD熱點分布不均勻，傳統直接對整個晶蓋散
→ sporocyst   : 熱可能無法有效的將熱導出。這應該是散熱廠要考慮的
→ JoyRex      : 簡單講就是晶片面積小太多所以不好導熱
推 skycat2216  : U大師開示了
噓 ltyintw     : 晶片小小本來就很難散熱  換成intel用7nm也一樣啦
→ ericinttu   : 製程太差也變好處優點了嘛? 不愧是外星人科技
推 shiyhsien   : 讓3600吃到100W然後說他容易積熱@@?
→ NanaMizuki  : amd還有更多的空間屌打牙膏廠 要嘛拉時脈 要嘛改進
→ NanaMizuki  : 架構
→ NanaMizuki  : 拉時脈卡積熱問題 改進架構那是zen3的事情了
→ NanaMizuki  : 就zen2架構來說看不出哪邊有更多空間
噓 jeff40108   : 你這到底在測什麼
噓 enjoyself   : 有夠天兵的測試~cpu是拿來計算的,不是拿來散熱的
推 ayasesayuki : 3600吃100w根本不難
推 RonanXidi   : 效能，溫度，功率，這三個要一起比吧。。。大部分
→ RonanXidi   : 評測，都是讓cpu做同一件事，再來比較溫度和功率誰
→ RonanXidi   : 少。。。。這篇文章的100w指的是功率，只看功率，
→ RonanXidi   : 然後就說誰溫度高，誰就爛???。。。也沒說效能好不
→ RonanXidi   : 好，如果溫度高，效能贏過對方，玩家或許可以接受
→ RonanXidi   : 。。。如果效能差不多，那散熱真的就有問題了
推 RonanXidi   : 摩托車吃了100公升的汽油，排氣管沒有燒紅，溫度低
→ RonanXidi   : 。。。V8引擎吃了100公升汽油，排氣管燒紅,溫度超
→ RonanXidi   : 高。。。所以V8引擎爛。。。。這篇文章就是這個意
→ RonanXidi   : 思
→ justin521   : 這篇簡單講 就是說AMD溫度比I皇高好嗎 其他條件我
→ justin521   : 不管 反正就是熱
→ k03004748549: 改了標題好像沒比較好 推文一堆雞同鴨講
→ Ekmund      : 簡單講就是容易積熱 這有什麼好不能講的...
推 menchian    : 講開來就是不同製程的積熱測試，5nm之後這問題只會
→ menchian    : 更嚴重，會成為頻率的瓶頸，為什麼不能拿來討論?難
→ menchian    : 道不討論未來就沒有這問題嗎?真的不曉得一些噓的人
→ menchian    : 的邏輯。
噓 Thragna     : 原本的標題還比較好懂，
→ Thragna     : 新標題重點搞錯了