→ pirrysal : 不需要阿 05/21 10:56
→ kaj1983 : 會不會是7nm沒多少可以磨了？ 05/21 10:56
推 yu1111116 : 這樣AMD的cpu風扇會很難賣 05/21 10:56
推 BaWanYi : 打磨祖師 05/21 10:57
推 ayuhb : 在薄還是擠在一起 05/21 10:57
→ pirrysal : 售價磨薄比較實際啦 05/21 10:57
→ PaladinEnola: 忙1.磨越多損耗可能越高2.沒磨就能打你同代 05/21 10:57
→ kaj1983 : 我瞎猜的，如果不對不要笑我XD 05/21 10:57
推 nerolanx : 台積7nm的成本問題吧？對比14nm++++++++++++++應該 05/21 10:57
→ nerolanx : 貴上不少 05/21 10:57
→ yoyobaka : 良率問題吧？理論上要求越精細要汰掉的不合規成品就 05/21 11:01
→ yoyobaka : 會越多，相對成本就墊高了，反正現在這樣也能打，沒 05/21 11:01
→ yoyobaka : 必要拉高成本去搞那個（？） 05/21 11:01
推 maplefoxs : 沒那麼容易 不然Intel九代就磨了 05/21 11:03
→ TFnight : 誰說3950不能空冷？？？ 05/21 11:06
官方都說 要用水冷了
https://www.amd.com/zh-hant/processors/3950x-thermal-solutions
→ hbj1941 : 打磨沒風險？有沒想過 05/21 11:11
→ windrain0317: Intel這叫沒招中的招了，為啥AMD要作 05/21 11:11
→ windrain0317: 犧性就算只有0.5%良率，那都是錢啊 05/21 11:12
推 qq353535qq : 磨太薄邊角容易裂到超出規格，後面封裝會有困難（ 05/21 11:12
→ qq353535qq : 例如上片沒辦法對焦邊角，機器一直叫，op一直找不 05/21 11:12
→ qq353535qq : 到設備） 05/21 11:12
→ TFnight : 只是推薦而已 05/21 11:13
→ hbj1941 : 基本上走偏門就表示只為了推出而推，沒打算大賣了 05/21 11:15
推 dustlike : 討論謠傳的東西幹嘛 有人實際量過到底有多薄嗎 05/21 11:16
推 chen5512 : 磨薄會不會有後遺症目前還未知 05/21 11:16
噓 IMCENTER : 你沒看懂阿 是磨薄的同時靠較厚的IHS幫助散熱 05/21 11:16
→ chen5512 : 感覺這是INTEL劍走偏鋒不得不的作法 05/21 11:17
→ IMCENTER : “磨薄的基板幫助散熱” 這句話你有看懂自己在寫啥 05/21 11:17
→ IMCENTER : 嗎? 05/21 11:17
你就想像散熱的路徑有部份是由電路下方的基板傳出去的 若把這基板想成散熱膏
薄的散熱膏 比厚的散熱膏來得去積熱快 懂了嗎?
推 fu1vu03 : 其實I這次成本會變高吧，晶圓的重點是面積，他加大 05/21 11:17
→ fu1vu03 : 面積一定比較貴 05/21 11:17
推 Secret69 : ☺ 坐看牙膏還有什麼花招 都來 可以來 05/21 11:21
→ kimula01 : 製程多一道工 良率多一個風險 05/21 11:26
沒有多一道工啊 因為晶柱切片本來就是要打磨完 才開始製作電路元件
只是原本機器設定 基板厚度由 300um 改設成 115um 以加強散熱
→ aksone : 3950x用空冷的路過 05/21 11:26
推 jerrychuang : 到底是多薄啊？2mil?沒數據怎麼討論啊？ 05/21 11:26
推 AreLies : 3950X空冷可以 而且時脈表現不差 05/21 11:30
→ AreLies : 官方叫你用水冷是因為要發揮全部效能 05/21 11:30
→ AreLies : 但用好一點的塔散也有非常接近的表現 05/21 11:30
→ yaki7316 : 3950X + D15黑化版路過 05/21 11:36
推 GYshiang : 磨太薄容易chipping, Laser grooving 也需要多走幾 05/21 11:39
→ GYshiang : 道？人工折舊成本增加，良率往下 05/21 11:39
反正 14nm++++++++++++++ 的設備已經折舊完畢 就拿這來補吧
→ friedpig : 不過長期來說 未來方向往3DIC走 本來就得磨更薄 05/21 11:41
→ friedpig : 能14++++++++++++++++++++ 高良率的產線練功也還行 05/21 11:41
→ friedpig : 更別說牙膏王已經有真3DIC的CPU了 05/21 11:42
→ friedpig : 不過可見的是未來CPU應該是越來越短命(? 05/21 11:42
推 GYshiang : 一般應該是FAB完成後, 再給assembly Backside Grind 05/21 11:42
→ GYshiang : ing 05/21 11:42
→ louisc123 : 減的厚度越多 越容易品質異常 這是個人在非ic產業的 05/21 11:43
→ louisc123 : 經驗 不知道ic製造是不是有同樣的考量 05/21 11:43
推 jinshun : 很多IC早就有磨薄了，不是什麼新技術，也有台灣公司 05/21 11:44
→ jinshun : 專門在做這塊 05/21 11:44
→ friedpig : 技術都不是問題啊 的確都是良率跟$$$的考量 05/21 11:45
→ GYshiang : 設備折舊完畢, 才是真正賺錢的開始, 不一定要反應在 05/21 11:46
→ GYshiang : 終點售價 05/21 11:46
→ derekQQ : 這是AMD留起來的招式，你知道的太多了~ 05/21 11:50
是這樣嗎? @_@<a
噓 appleonatree: 這代基板是變厚 Skylake開始變薄 05/21 11:55
你說的是 PCB 基板吧? 我說的是晶圓的基板 這兩個的英文單字 都叫 substrate
噓 pcfox : 看吧 沒買的問題最多 05/21 12:05
→ friedpig : 7nm這麼新的製程不可能一開始就搞這些 05/21 12:07
→ friedpig : 之後成熟一點良率起來是有機會 05/21 12:07
→ changmary : AMD的die 很脆弱吧 05/21 12:07
→ suitup : 你也不會因為intel磨薄 就去買intel 懂？ 05/21 12:08
→ friedpig : PCB是Skylake變薄 然後返修率爆掉 九代又加回去 05/21 12:09
噓 IMCENTER : 別再凹了 就不是你講的那樣 05/21 12:09
看到樓下講的沒? 我建議你回去多讀點固態物理 再來討論也不遲
→ friedpig : IHS厚那一點點沒辦法改變多少東西吧 重點還是die薄 05/21 12:11
→ friedpig : 熱比較好散出去 矽導熱太爛了 05/21 12:11
噓 cz031300 : 問題這麼多 你不會直接去救台灣嗎 05/21 12:21
→ cz031300 : 救一下就知道了 05/21 12:21
推 i9602283 : 只靠0.2mm的銅來取代矽不可能提升20度，我覺得sTIM 05/21 12:25
→ i9602283 : 材料有改 05/21 12:25
→ sean0212 : 晶圓本身導熱應該不差了，減薄降溫的幅度20%？個人 05/21 12:26
→ sean0212 : 抱持懷疑 05/21 12:26
→ sean0212 : 更正20度 05/21 12:26
推 DEAKUNE : 反正下一代i皇就要學AMD搞模組化了，就當做買年貨吧 05/21 12:28
→ i9602283 : 而且die size差20%，變成10C core area也變大了，這 05/21 12:30
→ i9602283 : 也是會讓溫度變低 05/21 12:30
→ friedpig : core基本上是複製貼上 熱密度沒差吧 05/21 12:31
→ i9602283 : 他數據這個是同功耗比較吧，那每核的功耗就變少了 05/21 12:36
→ max8201 : 一次都做完怎麼出下一代？ 05/21 12:45
→ max8201 : 就跟你有三個點子你也是兩季或一季提一次 05/21 12:46
→ max8201 : 一次all in是剛出社會？ 05/21 12:46
→ yaxo50 : 這次intel看起來 只能玩些其他的把戲去轉移焦點 05/21 12:49
→ yaxo50 : 目前頂級的cpu都還是用360水冷比較放心 05/21 12:50
推 luuuking : 14nm苦練多時才習得此技能，7nm請多蹲幾年再來 05/21 12:52
推 flylee : 等到 14+++++++++ 可以戰 7nm時 05/21 12:54
→ flylee : TSMC 再來練打磨技術就好了 05/21 12:54
噓 ericinttu : 學第二名的技術做啥? 05/21 12:59
噓 pcfox : 啊無視D15空冷叫別人讀書 很會跳嘛 05/21 13:00
噓 ejsizmmy : 晶柱切片本來就要打磨，但是打磨多薄是兩件事。 05/21 13:15
推 Fezico : GG現在賺的都是16奈米吧？成本攤提差不多了 05/21 13:15
→ ejsizmmy : 磨更薄，代表要更多時間 05/21 13:16
→ ejsizmmy : 磨更薄，代表平整的要求更高 05/21 13:17
→ ejsizmmy : 磨更薄，代表打磨的那個機器的耗材更換頻率拉高 05/21 13:17
→ ejsizmmy : 怎麼會是一樣？ 05/21 13:17
推 ejsizmmy : 喔，還是說你以為打磨的時間不用算錢，還是說打磨 05/21 13:21
→ ejsizmmy : 的研磨頭跟研磨漿不用算錢？ 05/21 13:21
推 horb : AMD不是卡溫度。是真的上不去 05/21 13:21
→ scarbywind : zen2不就有人用ln上到7.2了 05/21 13:24
→ friedpig : 不過我也記得3dic好像是做好die才磨吧？ 基板太薄可 05/21 13:24
→ friedpig : 能會影響磊晶嗎（？ 不是固態組不熟 05/21 13:24
→ doraminima : 就一個不知哪來的"據說"也能HI成這樣 05/21 13:25
→ scarbywind : 喔 是6ghz而已 抱歉 05/21 13:25
噓 IMCENTER : 笑死 比Linus還屌 你應該自己開頻道分享你的高見 05/21 13:29
噓 ejsizmmy : 不用講Ghz啦，十年前amd就上8.7Ghz了 05/21 13:30
→ Aquarius126 : 7g是史上最好超頻的平台吧 05/21 13:33
→ sanpo0108 : 矽導熱本來就不差 不覺得薄一點會差這麼多 05/21 13:34
推 superRKO : 8.7不是5年前嗎 05/21 13:35
噓 jim543000 : 一群菜雞 封裝前才磨 05/21 13:48
對喔~ 我想起來了 真正讓晶片到達目標厚度的 是在封裝前才打磨的
在製作電路元件之前的打磨 只是為了製作元件用
推 yymeow : 感覺這個程序已經是封裝之後的事情了 05/21 14:29
→ bubunana : 我文組 書讀的不多 請問綠豆沙跟綠豆湯 良率跟成本 05/21 14:30
→ bubunana : 有差很多嗎？夏天到了 05/21 14:30
綠豆沙要變成綠豆湯 還要花時間加熱讓綠豆沙解凍 成本比較高
→ yymeow : 應該說這道工序應該是封裝廠在做的 05/21 14:31
這絕對是在晶圓廠做的事 我保證
→ atbb : 當然差很多啊，一個還要加冰沙，一個不用啊 05/21 14:31
→ bubunana : 了解 以為是綠豆沙是綠豆湯煮比較軟爛的版本再冷凍 05/21 15:01
→ bubunana : 去磨成綿密的冰沙 最後跟綠豆湯一樣封裝成杯裝 不知 05/21 15:02
→ bubunana : 道兩者價錢上是否有差? 05/21 15:02
→ friedpig : B大在鬧 不過我也蠻好奇價差跟良率的差別 05/21 15:05
上面兩位大大都搞錯了 成本與良率 都不是重點 你們又掉到亞洲工廠的思維
重點是 客戶要的是什麼? 價差才會呈現在這上面
不是因為成本高、良率低 所以價格高 而是因為這是客戶要的東西 所以價格高
慎記!
推 Nexus5X : 不太懂什麼叫較薄的基板... 05/21 15:07
就是 die 的厚度，電晶體下面的 substrate 就是基板
假設以往標準是 300um 厚，現在改磨到 115um 厚
substrate 的另一面是接到 CPU 外殼的 再過去就是散熱風扇 (中間簡化就不講了)
發熱的是電晶體，所以我說可以把基板想成 散熱膏
比較薄的散熱膏 比厚的散熱膏 好散熱
噓 AMDMARSHAL : AMD不控制溫度又怎樣，不然你要買英呆兒？ 05/21 15:17
→ friedpig : B大是反串拉 人家怎麼會不知道什麼狀況 05/21 15:21
說不定 我也是
推 qq353535qq : 我要來糾正你，研磨是在封裝廠做的，你不研磨要怎 05/21 15:22
→ qq353535qq : 麼切割？封裝的前三站你知道是什麼嗎？ 05/21 15:22
高端的封裝 台積電要親自來做 你知道嗎?
→ friedpig : 那還是畫分在封裝階段吧 只是GG自己做而已 05/21 15:25
我上面說是晶圓廠做的 總沒錯吧? 晶圓廠的封裝階段
→ bubunana : 成本當然暴增 都有開蓋圖 die大小差那麼多 加上磨薄 05/21 15:25
→ bubunana : 平整度 易裂問題 鐵蓋加厚是為了降低導熱較差TIM 05/21 15:25
→ bubunana : 厚度又要維持原本散熱扣具的高度 不然太厚鐵蓋就像 05/21 15:25
→ bubunana : 是鑄鐵鍋也有熱含過高不易帶出問題 05/21 15:25
所以 intel 這樣做有沒有效? => 有效啊，溫度降低了
價格有沒有變低? => 有變低啊
那不就好了?
推 Nexus5X : 啊你鐵蓋高度又不能改 磨很薄不就塞更多TIM而已 05/21 15:27
→ Nexus5X : 不然就是像B大說的鐵蓋加厚 05/21 15:28
→ friedpig : 圖就給了阿 是加厚鐵蓋 05/21 15:28
→ friedpig : 不我也是不太懂到底是磊晶前磨還是磊晶後磨 當初 05/21 15:30
→ Nexus5X : 不出問題的溫度就是好溫度 05/21 15:30
溫度降低了，價格也降低了 => 銷售增加
就代表這是好方法
→ friedpig : 上課上一上就恍神了 05/21 15:31
推 Nexus5X : 而且i皇 14nm 10C那個die size比較大吧 05/21 15:34
→ Nexus5X : AMD那個熱辣麼集中 05/21 15:34
※ 編輯: giorno78 (1.162.219.134 臺灣), 05/21/2020 15:36:30
→ friedpig : GG的CoWoS好像的確都是自己弄了(? 05/21 15:41
→ friedpig : 牙膏王一半都是沒用的內顯散熱片拉 雖然密度還是屌 05/21 15:41
→ friedpig : 輸 7nm 14nm打得贏7nm 除非你爸變兔子 05/21 15:42
→ friedpig : 話說你講的話前後矛盾阿 客戶要的東西怎麼會是價格 05/21 15:46
→ friedpig : 高 你有沒有發現前面講因為產品好價格高 後面又說 05/21 15:46
→ friedpig : 售價下降 乖乖算清楚不好嗎 05/21 15:47
→ friedpig : 整件事情是毛利暴跌 銷量可能也沒提升多少 05/21 15:47
→ friedpig : 總體來說 淨利不知道到底有沒有打平 但毛利掉股票先 05/21 15:48
→ friedpig : 噴再說 05/21 15:48
→ friedpig : 得利的只有消費者 因為競爭讓牙膏王退讓而已 05/21 15:49
銷售是看整體的 單價上上下下 銷售量也會跟著下下上上
目標要讓 (單價 x 銷售量) => 最大化
因為這產品是客人要的 所以我讓 (單價 x 銷售量) 最大化 跟成本與良率無關
我用「價格」這詞的確不太精確 不過意思就是上面的意思
→ bubunana : 製程封裝能幫就這樣 沒招了 接下來 連續三代都要改 05/21 15:50
→ bubunana : 架構 尤其是TGL之後IA是完全打掉重練 電晶體數會連 05/21 15:50
→ bubunana : 續暴增 連14的RKL甚至10ADL只改第一代都只能限制在8 05/21 15:50
→ bubunana : C 大概要到7才有機會看到完整體 另外Xe將來也只能用 05/21 15:50
→ bubunana : 貼的 DT 3 5年真的不看好 因為太多DC客製東西去屏蔽 05/21 15:51
→ bubunana : 閹割 浪費太多空間 05/21 15:51
It's true.
→ friedpig : 終於要乖乖切出去了嗎 內顯那麼爛又卡在那浪費錢幹 05/21 15:53
→ friedpig : 麻呢 05/21 15:53
推 xholoom : 工作中研磨這道製程我覺得最麻煩 05/21 15:53
→ friedpig : 另外一個好奇的點是 DC客製的東西真的那麼有用嗎? 05/21 15:54
→ friedpig : 你們對手用單晶片吃全部市場都沒這麼多客製(? 05/21 15:55
這是 市場需求、供應鏈管理與當代科技進展的問題
→ xholoom : 太薄的晶圓後面製程容易有問題 05/21 15:55
→ friedpig : 所以我跟你說拉 淨利不一定會長 但是毛利確定GG了 05/21 16:01
→ friedpig : 毛利GG什麼都不用講 股價先噴掉 05/21 16:01
→ friedpig : 更別說對手競爭力這麼強 這樣玩下去淨利應該是跌慘 05/21 16:01
→ friedpig : 只是比起什麼都不做可能還是有稍微好一點 05/21 16:02
→ bubunana : 還是會貼在subtract上 05/21 16:02
※ 編輯: giorno78 (1.162.219.134 臺灣), 05/21/2020 16:08:43
→ bubunana : 毛利應該不單看在DIY這款 應該看整體公司產品配置 D 05/21 16:10
→ bubunana : C部分不好說... 接下來讓我們繼續關注 綠豆湯跟綠豆 05/21 16:10
→ bubunana : 沙 05/21 16:10
→ friedpig : 搓湯圓搓掉是有機會阿 但洞越來越大真的搓的掉嗎 05/21 16:20
→ friedpig : 不過你們有本事接連改這麼多版 之前是真的太混了嗎? 05/21 16:22
推 RonanXidi : 真棒 05/21 16:33
推 blackwesley : 3950空冷服役中，NH D15 沒遇到什麼問題呢～ 05/21 16:56
→ charlie20083: 我記得有影片說 不是十代變薄 是九代變厚吧 05/21 17:06
→ charlie20083: 十代的厚度量起來跟八代一樣啊 05/21 17:06
推 jior : 到底是基板變薄還是die變薄啊？看的我好亂 05/21 17:09
→ suitup : 電腦王就都測給你看了 3950x用原廠RGB扇跟D15s效能 05/21 17:19
→ suitup : 根本沒有差 噪音跟溫度的差別而已 05/21 17:19
→ friedpig : die的基板阿 pcb載板也會叫基板 05/21 17:20
→ Nexus5X : 講回原題啦 原PO也不知道AMD到底磨多薄 搞不好極限 05/21 17:38
→ Nexus5X : 了還是熱 你哪知道 05/21 17:38
推 qq353535qq : 所以你說的cpu不用送到封裝廠嗎？都gg自己封的？ 05/21 17:39
→ Nexus5X : 搞不好現在厚度就薄到快裂了在賣 還是熱啊 05/21 17:40
→ qq353535qq : tape out 的東西不是這裡討論的吧？ 05/21 17:40
→ friedpig : AMD是7nm這麼早期的 不可能衝那麼極限拉 正常做良 05/21 17:48
→ friedpig : 率都不好了 怎麼可能一開始就這麼激進 05/21 17:48
→ friedpig : 7nm初期優化空間絕對遠大於玩到爛掉的14++++ 05/21 17:49
推 Kagero : 先把你臉磨平 AMD就會跟著磨了吧 05/21 18:29
→ bubunana : wafer的厚度 但對backside要磨薄 印象中就吵2 3年以 05/21 18:32
→ bubunana : 上 在SKL後就在開始討論了 正反意見數據都有 本來只 05/21 18:32
→ bubunana : 當備用方案 這是算第一次出現 之前是載板substrate 05/21 18:32
→ bubunana : 變薄 有扣具上一定磅數形變壓碎die高RMA 後續就拉回 05/21 18:32
→ bubunana : 一定substrate厚度 05/21 18:32
→ dieorrun : AMD現在就夠打了 沒事幹嘛跟你磨這個 05/21 18:33
推 Sswatt : 果然之前在擠牙膏 05/21 19:05
推 Chilloutt : 10 nm 快出 05/21 19:16
推 ltyintw : 打磨要多一道工 而且不確定可以磨多薄 05/21 20:34
→ qq353535qq : 不要傷到邏輯區就好了，切割不要chipping就謝天謝地 05/21 20:40
→ qq353535qq : 了 05/21 20:40
→ ndhuctc : 一般研磨跟加重研磨工法本身就是不同工法，並非只是 05/21 20:42
→ ndhuctc : 有沒有流程增減這麼簡單，流程設定上可能只有一站， 05/21 20:42
→ ndhuctc : 但實際工法可能是要跑兩次機台，在pcb業界多磨一點 05/21 20:42
→ ndhuctc : 點，哪怕只是1mil就是所謂的加重研磨流程，這個設定 05/21 20:42
→ ndhuctc : 就會造成R值放大的風險。 05/21 20:42
推 jerrychuang : 所以磨到4.5mil?難度應該不高吧，NAND一堆更薄的 05/21 21:21
噓 deedreet : 空白晶圓又不是intel在拋光的..... 05/21 21:59
推 sdbb : 有卦有推，所以到底是誰在拋光？ 05/21 23:45
→ sdbb : 我猜intel，因為牙膏是研磨膏 05/21 23:46
→ wetor : 菜雞感覺推文好高深。 05/22 01:13
噓 james13112 : 封裝前也有研磨豪嗎 05/22 09:39
→ ejsizmmy : 我開始覺得樓主是故意反串的 05/22 14:40
推 michelin4x4 : 這應該是晶圓整個製造完成了，整片拿去grindering， 05/23 20:56
→ michelin4x4 : 然後再切割成晶粒 05/23 20:56
推 bigerlemon : 當然是工序越少越好啊 grinding後de taping還要承 05/25 02:46
→ bigerlemon : 擔破片風險 05/25 02:46
推 bigerlemon : wafer越薄在saw容易造成chipping , grooving要多走 05/25 02:48
→ bigerlemon : 幾道? 攤下來的的時間都是錢啊 05/25 02:48
噓 kimfatt : 不懂裝懂你在封測上班？ 笑死 測5秒就測5秒啊 再慢 09/30 11:51
→ kimfatt : 有其他製程慢？ TF也是一顆顆細挑，封裝速度一樣沒 09/30 11:51
→ kimfatt : 問題。 不懂裝懂 09/30 11:51