[情報] 128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品

[hn9480412 (ilinker)]

128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04

AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能
會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。

台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過
最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早
就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。

據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2
翻倍。

當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能
，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。

https://tinyurl.com/yy45rgtu

算圓周率會比較快嗎?

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推 roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住*****************      02/18 13:54
→ hopeofplenty:測試一下   **********************                  02/18 14:17
→ tddrean:*****************真的耶                                 02/18 14:25
→ Kovan:***********怎麼打不出地址!                                02/18 14:28
→ jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號                             02/18 14:50
→ jimmy00102:幹!!!!                                               02/18 14:51

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推 electronicyi: 5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚
→ a58524andy  : 有希望看到16通記憶體ㄇ
推 kimisawa    : 遜 還是輸我i大小核
推 NgJovi      : 該要有新單位惹
推 henryliao   : 輪班星人就是強
推 geesegeese  : 電源，他需要很大瓦數的電源，你們那邊還來得及
推 aegis43210  : 16核的話，積熱應該很可怕，單die還是12核就好
推 waiter337   : 80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎
推 asdg62558   : 感覺積熱是個問題
→ jior        : GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度
推 ltyintw     : 大概就是電晶體排的好緊  啊嘶 的意思吧
推 yugioh0     : 框框會數到手軟吧
推 ex876       : 128C256T C4D render不知道能有多爽
→ testPtt     : 一半拿去做內顯不好嗎?
推 Hakan       : 台積是不是抓到外星人了？技術狂跑
推 bill6613    : 給不給i皇活路？
推 Pharmarette : 移動平台有機會上12核
→ Pharmarette : TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
→ Pharmarette : 三星：彎道超車
推 go1717      : 積熱目前就用水冷解決
推 yeeouo      : Windows支援嗎
→ yeeouo      : 128核
推 ken720331   : 不給活路，10核賣10W的時代過去了
推 ejywar      : 關鍵會在良率跟TDP了
推 kikiqqp     : 128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單，實際只會看
→ kikiqqp     : YOUTUBE和打LOL的時代要來了
推 chen5512    : 積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進
推 wsc47621    : 沒amd大家還在用4C8T的i7
推 askingts    : 電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了
→ leung3740250: 怎麼改進？n5密度上升80%功耗只降20%，就算是n5p也
→ leung3740250: 就再降10%，熱密度還是比n7高26%。
→ leung3740250: 你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7
→ leung3740250: hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本
→ leung3740250: 至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
→ leung3740250: 2023自然zen4是等不到的。
→ kuma660224  : 它那個功耗降20%是指同等性能省20%電
→ kuma660224  : 不是同面積省20%電
→ kuma660224  : 所以是同電晶體規模可縮到很小
→ kuma660224  : 跑相似速度時 面積小而吃電變少
→ kuma660224  : 怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
→ kuma660224  : 以及晶片本身設計
→ kuma660224  : 比如最熱的幾處不要擠在一起
→ kuma660224  : 不過真正卡到性能的往往不是熱密度
→ kuma660224  : 而是機殼內總熱量超過負荷
→ kuma660224  : cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
→ kuma660224  : 無論什麼熱導管 均熱板  新技術會越來越好
→ kuma660224  : 但機殼內的總熱量還是會卡住
→ kuma660224  : 尤其主流的手持移動領域  只能靠製程壓低熱量
→ leung3740250: 我什麼時後說同面積省20%？
→ leung3740250: 你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能？
推 goldie      : 未來上 PTT 60幀標配
→ leung3740250: 熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算？
推 twlin       : 原來zen3還沒上市，zen4就可以有樣品出來了，我都不
→ twlin       : 知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
→ twlin       : 下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心，真好，隨
→ twlin       : 便掰就一篇
→ commandoEX  : 現在機殼散熱絕對比以前好多了，外插卡越來越少
→ commandoEX  : 現在連硬碟都可以不接線，機殼空空散熱哪會差
推 kimisawa    : 樓樓上，Zen3在幾個月就要出的東西，現在AMD在試樣
→ kimisawa    : 明年底後年的東西很正常
推 b325019     : 現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了
→ bunjie      : 我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態
→ bunjie      : 這應該不稀奇吧
→ leung3740250: twlin這個id都不認識，也難怪會覺得zen4現在就tap
→ leung3740250: e out
→ leung3740250: 早一年？這都大概早了一年半了
→ leung3740250: zen4 22h1能不能出來還是個問題，畢竟21h2有zen3
→ leung3740250: refresh
→ friedpig    : 用hd不一定是成本拉  有$的市場都是低功耗為主的 DT
→ friedpig    : 本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP  牙膏王
→ friedpig    : 也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
推 ariadne     : ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪？
→ ariadne     : 像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
→ ariadne     : 就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
→ leung3740250: zen 2下半年才tape out，牙膏tgl-u 9月發也是去年
→ leung3740250: 年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
→ leung3740250: ，加起來剛好1年，你以為驗更久是好事？
推 maxwells    : 我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦
推 ultratimes  : 14奈米才是市場標準
噓 Shepherd1987: 只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會
→ Shepherd1987: 在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...