推 jadaboy : 我問業內相關人員，電源線路設計，大電容穩壓，小電 09/27 11:26
→ jadaboy : 容濾高頻雜訊，大概是這樣 09/27 11:26
推 asxy25 : 狼大發文 先推再看 09/27 11:27
推 sofar302 : 雖然看不懂 給推 :D 09/27 11:27
→ wolflsi : 大容量主要平滑(smooth)，MLCC主要退耦(decouple)_ 09/27 11:28
推 asxy25 : 看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高 09/27 11:29
推 Aquarius126 : 看電蝦學姿勢 09/27 11:29
→ wolflsi : 其實卡上出現明火或炭化的，MLCC佔不低的比例 09/27 11:31
推 C13H16ClNO : ...所以這樣能撐過保固嗎? 09/27 11:31
→ wolflsi : 這就要看看了，如果卡溫度控制得宜，熱應力較小 09/27 11:34
推 dreamgirl : 散熱做好mlcc沒什麼問題 09/27 11:35
→ E6300 : 你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC 09/27 11:36
→ wolflsi : 沒有說MLCC不好，是材料本身特性，但用在退耦很適用 09/27 11:37
推 AerobladeIII: 狼大好文必推 09/27 11:37
推 LoveShibeInu: mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是 09/27 11:42
→ LoveShibeInu: 先找樣子比較奇怪的mlcc 09/27 11:42
推 blessman520 : 這樣3080買五年保不就有其必要性了== 09/27 11:44
→ wolflsi : 或是黑掉的區域XD 09/27 11:45
推 surimodo : 嗯嗯 跟我想的一樣 09/27 11:51
推 Kowdan : 推狼大 09/27 11:54
推 idisnothing : 正想發文的說 可惡被你搶了 09/27 11:56
推 garlic1234 : 一堆四年保的抖了一下 09/27 11:58
→ wolflsi : 樓上已經有文章針對料去分析了 09/27 11:58
→ JoyRex : MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的 09/27 11:59
→ wolflsi : 主要熱源來自於GPU對銅箔傳導，盡量壓低GPU溫度較好 09/27 12:02
→ er230059 : MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的 09/27 12:09
推 maplefoxs : 也就是全用mlcc未必好 09/27 12:10
推 a902392001 : 所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候 09/27 12:13
推 jadaboy : tuf也有大電容吧，只是放在正面？ 09/27 12:14
→ lastblade008: 至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻 09/27 12:15
→ lastblade008: 供問題 TUF還有其它優點 散熱及VRM供電都是不錯的 09/27 12:15
→ protoss : 但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出 09/27 12:16
→ protoss : 色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題? 09/27 12:17
推 a902392001 : 反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率 新版測試驅 09/27 12:17
→ a902392001 : 動有看了幾篇 普遍反應分數降低 是不是能理解為頻率 09/27 12:17
→ a902392001 : 有所調降 還是要看看正式版到時候做了什麼 09/27 12:17
推 bang71013 : 樓下說三星製程害的 09/27 12:17
→ lastblade008: 背面溫度也不高 就開始說是不是容易壞 暈 還有其它 09/27 12:20
→ lastblade008: 高熱的元件更需擔憂吧 09/27 12:20
→ protoss : 不管怎樣...開發階段就要發現問題了...這樣爆雷的速 09/27 12:22
→ protoss : 度...說真的是要怎麼跟消費者交代他的設計是有信賴 09/27 12:22
→ protoss : 度的...一直用保固去撐開發的不足好像不是長久之計. 09/27 12:23
→ wolflsi : 之前用紅外線照GPU背面PCB，其實溫度不算低... 09/27 12:24
推 jadaboy : AMD 10月底的發表會，會不會拿cap issue來酸Nvidia 09/27 12:24
→ jadaboy : XD 09/27 12:24
→ wolflsi : 因為溫度從正面傳到散熱器，但也有一部分往PCB走 09/27 12:25
→ wolflsi : 而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來 09/27 12:25
推 coox : 所以FTW3才是最好的嗎? 09/27 12:26
→ wolflsi : AMD這次應該會用實際應用去壓測，而不只是跑分 09/27 12:26
→ wolflsi : 目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩 09/27 12:27
→ wolflsi : 但也不能說TUF的全MLCC不好 09/27 12:27
推 avans : 專業推! 09/27 12:29
→ lastblade008: 隨便看一下 rog 2080ti vega64 GPU背後也有MLCC 所 09/27 12:32
→ lastblade008: 以現在要討論顯示卡用MLCC容易壞???? 09/27 12:32
→ j081257 : 就cdie設計不當，而pkg/pcb cap抑制高頻能力有限 09/27 12:34
推 AreLies : 推狼大 09/27 12:34
→ AreLies : 不過ASUS這次都是自家PCB設計 09/27 12:34
→ AreLies : 雞排跟小星星也是 09/27 12:34
→ AreLies : NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10 09/27 12:34
→ AreLies : EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改 09/27 12:34
→ AreLies : Zotac.Colorful等等都是沿用PG132 09/27 12:34
→ AreLies : 但是電容方案有改變 09/27 12:34
→ AreLies : 原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP 09/27 12:34
→ AreLies : 有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案 09/27 12:34
→ AreLies : 剛好也是這幾家先有問題 09/27 12:34
→ AreLies : NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是 兩組MLCC 09/27 12:37
→ AreLies : 四組SP-CAP 09/27 12:37
推 s800525 : 好奇問一下，電容的問題是以前到現在都有嗎？為何就 09/27 12:40
→ s800525 : 這次特別噴發？ 09/27 12:40
推 click2258 : 高頻吧 09/27 12:44
→ lastblade008: 非專業 但覺得前面擔心gpu背面MLCC會不會壞 是杞人 09/27 12:45
→ lastblade008: 憂天 還是回正題討論某些3080 超過2GHz會crash的原 09/27 12:45
→ lastblade008: 因吧 09/27 12:45
推 s800525 : 以前高頻也會遇到電容這問題？感覺第一次看到這種大 09/27 12:48
→ s800525 : 規模出問題的，還是晶片體質問題變得太敏感？ 09/27 12:48
推 AreLies : 我猜是晶片體質差異太大 09/27 12:51
推 Severine : 推 09/27 12:52
推 poeoe : 要先了解問題機制是什麼 不然猜是不是晶片體質根本 09/27 12:52
→ poeoe : 沒意義 09/27 12:52
→ AreLies : 好的沒有很好 爛的就非常爛 09/27 12:53
→ AreLies : 雖然散熱不差 但也因為溫度沒有很高 09/27 12:53
→ AreLies : 讓Boost機制把時脈衝上去 結果就爆惹 09/27 12:53
→ lastblade008: 但搜尋整個reddit 就HardwareUnboxed提到Tuf也會 09/27 12:54
→ lastblade008: 比例上算是極少吧 09/27 12:54
推 cerwvk : 好專業. 看來高頻用MLCC也是遲早問題,只能靠保固. 09/27 12:54
推 kotorichan : 推推 09/27 12:54
→ ILike58 : 所以先讓子彈飛一會兒，等卡商這邊的設計先處理完， 09/27 12:55
→ ILike58 : 接下來就比較好釐清是不是三星的鍋。 09/27 12:55
推 dickey2 : 看來是挑保固不囉嗦的比較安心了 09/27 12:56
推 a62511 : 背面怕熱就掛個小風扇啊 09/27 12:57
→ wolflsi : 好奇有沒有測試者有對GPU背面核心供電抓ripple的? 09/27 12:59
→ wolflsi : 一直沒有討論MLCC易壞問題啊，只對元件特性補充而已 09/27 13:00
推 billoma : 推狼大專業解說 09/27 13:00
推 greg7575 : 供電出ripple蠻怪的，我覺得晶片抽電的鍋 09/27 13:00
→ wolflsi : 當然能不能超，體質也佔因素，爛U用神板也是上不去 09/27 13:01
→ greg7575 : SPCAP在高頻就是落賽，只能到一萬赫茲左右 09/27 13:01
→ greg7575 : 但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽 09/27 13:01
→ wolflsi : 不得不說，GPU越來越複雜，供電要求一定也只會更高 09/27 13:01
→ wolflsi : 把有問題的卡背面換料，跑起來沒問題就是供電的鍋 09/27 13:07
→ ILike58 : 不過現在不是才開賣沒多久？論元件特性不是比元件老 09/27 13:07
→ ILike58 : 化變質還實在嗎？ 09/27 13:07
→ wolflsi : 如果換完料還是有問題，那其他的鍋就比較大了 09/27 13:07
推 greg7575 : 現在各種搭配都有問題啊，所以那個三星不用出來ry 09/27 13:07
→ wolflsi : MLCC除了後天因素，還有先天(製造/上件/迴流焊)因素 09/27 13:09
→ wolflsi : 所以說待測"同一張有問題卡，換料後能不能解決問題" 09/27 13:09
推 StarS : 現在看好像還都出問題了 09/27 13:10
→ StarS : *全都 09/27 13:11
→ ILike58 : 那就要看murata這牌子信不信得過了，呵。 09/27 13:11
→ wolflsi : 應該是說失效率可以壓低，但還是存在(不等於0) 09/27 13:14
→ pkmu8426 : 重點看不懂 09/27 13:14
推 greg7575 : murata超大牌的，放心 09/27 13:16
→ NerVGear : 其實我TUF再2000以上也是會遊戲崩潰 看來... 09/27 13:16
→ wolflsi : 目前看起來所有方案都有問題，等看看後續發展吧 09/27 13:17
推 a902392001 : 這次感覺算不小包 只有確定加速到2G容易發生 然後多 09/27 13:18
→ a902392001 : 個品牌多種搭配都有案例 也有看到一個板友說老黃早 09/27 13:18
→ a902392001 : 知道 會靠驅動跟軟體修 反正就等公告 回收這種方式 09/27 13:18
→ a902392001 : 難度太高了 NV應該不會輕易用才是 09/27 13:18
→ Severine : 世上的商品 除非危害到生命財產 不然一般沒在回收 09/27 13:20
→ Severine : 的 了不起RMaa換新 09/27 13:20
→ Severine : RMA 09/27 13:20
推 E6300 : 老黃刀法失靈 還得靠村田來救命 09/27 13:21
→ ILike58 : 所以說保固真的是人類史上最大的發明之一(無誤)。 09/27 13:23
→ wolflsi : 保固重要+1 09/27 13:23
→ wolflsi : 品質再高的商品仍是有發生故障可能，這時就看保固 09/27 13:24
推 allyourshit : MLCC退耦用的0.1 1 10uF很少看到出問題的 09/27 13:24
推 roloveyou : 前幾篇看下來都是MLCC好棒棒，POSCAP拉積 09/27 13:26
推 yudofu : 想太多了，會這樣換只是高容值的時候一大顆poscap比 09/27 13:32
→ yudofu : 一組mlcc便宜，就這樣，你以為他們考慮的是特性嗎？ 09/27 13:32
→ wolflsi : 還有Layout，一堆MLCC比一個SP-CAP/POSCAP佔空間 09/27 13:33
→ richard42 : 簡單就是說便宜佔面小 所以商人就用了 沒考慮特性 09/27 13:35
推 greg7575 : 三星：我會瞬抽，想不到吧嘻嘻 09/27 13:36
推 allyourshit : 其實瞬抽的問題比較大 就算全上MLCC也擋不住大瞬抽 09/27 13:38
→ allyourshit : 然後MLCC也有材質之分 NPO X7R Y5V Y5Z... 09/27 13:39
→ allyourshit : 同容量下不同材質其實特性差異也很大 通通是學問 09/27 13:39
→ wolflsi : 用料牽一髮動全身 09/27 13:40
推 allyourshit : 大容量的MLCC溫度特性都不怎麼樣 能選的材質不多 09/27 13:42
→ allyourshit : 用小容量特性好的MLCC去堆就是面積跟成本大幅增加 09/27 13:43
→ allyourshit : 所以全上MLCC也出包 那是要看上的是什麼MLCC 09/27 13:44
→ allyourshit : ＊＊＊製程漏尿不是新聞 所以瞬間超抽的鍋逃不了 09/27 13:45
→ allyourshit : 別把各廠商用的MLCC都視為一樣才是正確的判斷 09/27 13:47
推 bizer : 大概這次瓦特數高的問題吧，瞬間超抽電流更高了 09/27 13:53
→ wolflsi : 但實際的料就要從BOM看，除非上料與BOM不符 09/27 13:53
推 dogluckyno1 : 推狼大 09/27 13:59
推 KrisNYC : 說***的鍋還不一定錯喔 高頻不穩或瞬間超抽阿 09/27 14:00
→ KrisNYC : 漏電會造成的問題蠻奇形怪狀的 要不是顯卡可以做的 09/27 14:00
→ pipi5867 : 其實就以往nv大晶片都是GG貨,品質穩定 09/27 14:01
→ KrisNYC : 比手機大這麼多 NV用***的機率幾乎要降到0 09/27 14:01
→ pipi5867 : 所以供電那些不用弄到很誇張也沒什麼問題 09/27 14:01
→ pipi5867 : 這一次照慣例上料 就炸了 09/27 14:01
推 creepy : 恩恩 我也是這樣想 (完全不懂) 09/27 14:06
→ wolflsi : 目前就先等看後續有沒有什麼發展 09/27 14:07
推 greg7575 : 後續就鎖功耗就好了( 09/27 14:10
→ ang728 : 搞到翻車還得要看GPU上面的Cdie夠不夠 09/27 14:16
推 Lemming : 都買不到了還變這樣搶到不知是福是禍 09/27 14:18
→ asxy25 : 搶到要幫忙debug不如沒搶到 09/27 14:22
推 vagary0202 : 有個疑問 圖片好像是4+2或5+1還是真的mlcc用20顆？ 09/27 14:27
→ vagary0202 : ？？ 09/27 14:27
推 RaiGend0519 : 推專業 09/27 14:30
推 tcancer : 見狼就推 09/27 14:32
→ wolflsi : 六個大格，每格可塞一顆SP-CAP/POSCAP或10顆MLCC 09/27 14:45
→ wolflsi : 有4SP-CAP/POSCAP+20MLCC或5SP-CAP/POSCAP+10MLCC 09/27 14:46
推 gabbana : 高頻的抽載要靠晶片上的cap來解 外面再多也沒用 09/27 14:53
→ protoss : 通常沒想那麼多啦...都是為了cost down才去改設計.. 09/27 15:00
→ protoss : .畢竟這最直接反應到成本...至於有沒有確認這種更動 09/27 15:00
→ protoss : 是可靠的那又是另一回事了...有查出來是一回事...認 09/27 15:01
→ protoss : 定這是不是問題又是一回事...當然也有很大的可能是 09/27 15:02
→ protoss : 根本連做都沒做...只是現在消費者開第一槍直覺懷疑 09/27 15:03
→ protoss : 到這邊來...你也沒法阻止啥啊...ASUS這次得到比較好 09/27 15:03
→ protoss : 的評價你要說他運氣好或是真的有比較嚴謹的研發都行 09/27 15:04
推 EvilKnight : 感謝狼大專業解說 09/27 15:04
→ wolflsi : 因為這次是跑遊戲壓測出來，而非跑分出現 09/27 15:40
→ wolflsi : 所以推測有可能未進行完整壓測，所以逃脫過去 09/27 15:41
→ wolflsi : 退耦能在晶片上最好，但背面沒空間，正面空間也有限 09/27 15:41
→ labbat : 遊戲是因為很多場景轉換 資料預處理 09/27 15:49
→ labbat : 讓局部負載爆減或爆增 這很難透過跑分覆蓋得到 09/27 15:49
推 baka : 狼，推 09/27 15:50
推 ctes940008 : 怕爆 09/27 16:39
推 a902392001 : 狼大 問一下 那如果是3D MARK的壓測迴圈呢 這樣還是 09/27 17:28
→ a902392001 : 不能跟一般遊戲相比嗎？ 09/27 17:28
→ wolflsi : 這方面沒有特別研究，如果能用腳本跑遊戲應該較準 09/27 17:33
推 a902392001 : 看來只能有空開幾款遊戲看看狀況了 09/27 17:37
→ windrain0317: 3D Mark 壓力迴圈很難跑高頻，壓力不小，尤其TS 09/27 17:38
推 Windcws9Z : 推 09/27 17:39
→ Windcws9Z : 山豬馬克有這摸好用，就不會一堆人送修沒問題 09/27 17:40
→ Windcws9Z : 回來遊戲繼續破圖 09/27 17:40
→ windrain0317: 3dmark很好用阿 09/27 17:43
→ windrain0317: 剛跑一下，tse stress最高看到1.9 09/27 17:44
→ windrain0317: 大多在1.8徘徊 09/27 17:44
→ Windcws9Z : 沒辦法重現問題啊，還給消費者就是繼續破圖 09/27 17:48
→ wolflsi : 顯卡商會不會叫遊戲商開發一個內測用腳本模式? 09/27 18:22
→ peiheng : 3Dmark壓力比較穩定，我遇到的情況是壓力降低時頻率 09/27 19:08
→ peiheng : 跳上去，遊戲程式就會出錯。 09/27 19:08
→ j081257 : mlcc 頂多稍微改善, 本身 nv cdie 就抓太緊繃 09/27 19:37
→ j081257 : cdie 太小, PDN 最右邊的 peak 會往高頻跑, easy :) 09/27 19:40
推 way3125way : 我竟然看得懂…好像回到學生時期了 09/27 20:06
推 sachialanlus: 跟我想的一樣 被你先發文了 09/27 20:32
推 havenn : 可以請問一下 SC-CAP 容量有差嗎 有些用220 有些用4 09/27 20:39
→ havenn : 70 09/27 20:39
→ j081257 : 不同容值有不同的抑制頻率點,但也要搭配ESR/ESL 09/27 21:17
推 asdg62558 : 推狼大 09/27 21:20
推 goldie : 推狼大分析文！我覺得要等驗屍報告出來再說， 09/27 22:18
→ goldie : 不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。 09/27 22:18
→ goldie : 講到瞬抽，讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD 09/27 22:18
→ wolflsi : 不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異 09/28 01:46
→ wolflsi : 目前VRM低壓大電流，這些小差異就會使輸出產生不同 09/28 01:48
推 user1120 : 推 09/29 16:08