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https://money.udn.com/money/story/5599/5024386 日經:台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微 2020-11-18 13:23經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電 日經新聞報導,台積電(2330)正與Google和其他美國科技巨擘合作,發展3D堆疊技術, 要突破晶片生產的侷限。報導指出,台積電將在興建中的苗栗竹南廠採用這項新技術, Google與超微將是這種利用SoIC封裝技術生產晶片的首批客戶。 日經報導,台積電將利用這種名為「SoIC封裝技術」的新3D技術,垂直與水平地進行晶片 封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。 這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。 消息人士透露,台積電計劃在興建中的苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術,Google和超微將 成為SoIC晶片的首批客戶,這兩家業者也正協助台積電測試。苗栗竹南廠預定明年完工, 2022年開始量產。 日經報導指出,消息人士表示,Google計劃利用SolC製程生產的晶片,用於自動駕駛系統 和其他應用領域。Google在設計自家晶片是相對新進的業者,Google的自家晶片目前主要 運用於資料中心伺服器中的AI運算。 另一名知情人士表示,為電腦與伺服器開發微處理器的超微,也渴望受惠於這種最新的堆 疊技術,希望打造出性能表現能超越英特爾等同業的晶片產品。 台積電對此不願置評,但表示由於運算任務比以往更多元,「半導體與封裝技術有必要一 起演進」。該公司說,客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.161.208.144 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1605695634.A.241.html
ltytw : 我需要擔心哪個模組需要在第一層 哪個模組需要在第 11/18 18:39
ltytw : 二層之類的問題嗎? 11/18 18:39
rfoo1789 : 廠房都還沒蓋好就有訂單了 11/18 18:39
winston11tw : 出貨文 11/18 18:44
jim924211 : 最近經過那附近還在弄地基 11/18 18:45
Huevon : 只有我覺得瓶頸已經不是在封裝而是如何有效率冷卻? 11/18 18:48
sanpo0108 : cowos跟3DIC一起來 最需要擔心的大概是價格 11/18 18:53
derekjj : amd yes 11/18 18:57
kashima228 : 我還以為我在股版 11/18 19:00
SaberMyWifi : intel在幹嘛 11/18 19:02
robin80829 : 封裝致冷片進去增加熱傳導速度 11/18 19:02
saygogo : ***有潛在競爭關係 價格便宜下一點單無傷大雅 11/18 19:05
saygogo : 很多不宜公開也不宜申請的專利 給 IDM代工 剛好練 11/18 19:09
saygogo : 功用 11/18 19:09
ctes940008 : 精材漲起來 11/18 19:11
hankower : 積熱積起來 11/18 19:18
friedpig : 台G CoWoS跟3DIC也是喊了好多年 11/18 19:20
Reshiram : 已經開始往上長了 24h在蓋沒在開玩笑的 11/18 19:20
hbj1941 : 台gg也知道光靠代工晶圓有風險,封裝也是很大的市 11/18 19:27
hbj1941 : 場 11/18 19:27
CORYCHAN : 蓋超快,每天經過有感 11/18 19:33
WusoAiwen : 神教慘慘慘 11/18 19:36
cms6384 : 三星哭昏在廁所 11/18 19:40
aegis43210 : 半賣半相送 11/18 19:40
olozil : 封裝廠太廢,逼得台G自己下來做封裝? 11/18 19:44
css0709 : 蓋超快~ 11/18 19:56
kira925 : 神轎還是很猛的 但是GG自己跨過來連MCM都包了 11/18 19:59
kuma660224 : 不是靠代工有啥風險吧,立體封裝是趨勢 11/18 20:09
kuma660224 : AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術 11/18 20:10
kuma660224 : 跟其他晶片包在一起 11/18 20:11
kuma660224 : 非常有可能是透過GG去實作 11/18 20:11
ak47oldman : 整個台灣都要變成GG的形狀ㄌ 11/18 20:18
killerking05: 哪天GG新型記憶體也自己作,三星就真的翻船 11/18 22:03
Severine : 現在不是缺晶圓嗎... 11/18 22:15
aigame : google的晶片是什麼規格好像沒公開過 11/18 22:38
ultratimes : 解決積熱方面台積電被intel壓在地上打 11/18 22:44
aegis43210 : TPU呀,AMD的小瓶大已開示 11/18 23:06
mmonkeyboyy : 台積也有新型ram的 台積的積熱沒有被壓著打哦... 11/19 00:28
kqalea : 5nm後面的製程都是天文數字,3DIC再不弄等著大家一 11/19 02:42
kqalea : 起死嗎? 11/19 02:42
michelin4x4 : cowos再更進化,或許可能2-3nm sram cache 獨立出來 11/19 04:13
michelin4x4 : 再一起封裝進去 11/19 04:13
tn601374 : 真爽 11/19 05:07
knight72728 : 苗栗經濟發展要起飛惹484 11/19 08:58
RIFF : 疊封裝 主要用在行動裝置吧? 為了更大的電池空間 11/19 15:16
friedpig : 所有平台終極目標都是要疊拉 用矽連速度快太多了 11/19 15:37
friedpig : 單die極限就在那 不可能無限做大 但是疊起來 良率 11/19 15:37
friedpig : 溫度問題一直解不掉 才會一直用不了 11/19 15:37