推 ltytw : 我需要擔心哪個模組需要在第一層 哪個模組需要在第 11/18 18:39
→ ltytw : 二層之類的問題嗎? 11/18 18:39
推 rfoo1789 : 廠房都還沒蓋好就有訂單了 11/18 18:39
推 winston11tw : 出貨文 11/18 18:44
→ jim924211 : 最近經過那附近還在弄地基 11/18 18:45
推 Huevon : 只有我覺得瓶頸已經不是在封裝而是如何有效率冷卻? 11/18 18:48
推 sanpo0108 : cowos跟3DIC一起來 最需要擔心的大概是價格 11/18 18:53
推 derekjj : amd yes 11/18 18:57
噓 kashima228 : 我還以為我在股版 11/18 19:00
推 SaberMyWifi : intel在幹嘛 11/18 19:02
推 robin80829 : 封裝致冷片進去增加熱傳導速度 11/18 19:02
推 saygogo : ***有潛在競爭關係 價格便宜下一點單無傷大雅 11/18 19:05
→ saygogo : 很多不宜公開也不宜申請的專利 給 IDM代工 剛好練 11/18 19:09
→ saygogo : 功用 11/18 19:09
推 ctes940008 : 精材漲起來 11/18 19:11
推 hankower : 積熱積起來 11/18 19:18
→ friedpig : 台G CoWoS跟3DIC也是喊了好多年 11/18 19:20
→ Reshiram : 已經開始往上長了 24h在蓋沒在開玩笑的 11/18 19:20
→ hbj1941 : 台gg也知道光靠代工晶圓有風險,封裝也是很大的市 11/18 19:27
→ hbj1941 : 場 11/18 19:27
→ CORYCHAN : 蓋超快,每天經過有感 11/18 19:33
→ WusoAiwen : 神教慘慘慘 11/18 19:36
→ cms6384 : 三星哭昏在廁所 11/18 19:40
推 aegis43210 : 半賣半相送 11/18 19:40
→ olozil : 封裝廠太廢,逼得台G自己下來做封裝? 11/18 19:44
推 css0709 : 蓋超快~ 11/18 19:56
→ kira925 : 神轎還是很猛的 但是GG自己跨過來連MCM都包了 11/18 19:59
推 kuma660224 : 不是靠代工有啥風險吧,立體封裝是趨勢 11/18 20:09
→ kuma660224 : AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術 11/18 20:10
→ kuma660224 : 跟其他晶片包在一起 11/18 20:11
→ kuma660224 : 非常有可能是透過GG去實作 11/18 20:11
推 ak47oldman : 整個台灣都要變成GG的形狀ㄌ 11/18 20:18
推 killerking05: 哪天GG新型記憶體也自己作,三星就真的翻船 11/18 22:03
推 Severine : 現在不是缺晶圓嗎... 11/18 22:15
推 aigame : google的晶片是什麼規格好像沒公開過 11/18 22:38
推 ultratimes : 解決積熱方面台積電被intel壓在地上打 11/18 22:44
→ aegis43210 : TPU呀,AMD的小瓶大已開示 11/18 23:06
推 mmonkeyboyy : 台積也有新型ram的 台積的積熱沒有被壓著打哦... 11/19 00:28
推 kqalea : 5nm後面的製程都是天文數字,3DIC再不弄等著大家一 11/19 02:42
→ kqalea : 起死嗎? 11/19 02:42
推 michelin4x4 : cowos再更進化,或許可能2-3nm sram cache 獨立出來 11/19 04:13
→ michelin4x4 : 再一起封裝進去 11/19 04:13
→ tn601374 : 真爽 11/19 05:07
→ knight72728 : 苗栗經濟發展要起飛惹484 11/19 08:58
推 RIFF : 疊封裝 主要用在行動裝置吧? 為了更大的電池空間 11/19 15:16
→ friedpig : 所有平台終極目標都是要疊拉 用矽連速度快太多了 11/19 15:37
→ friedpig : 單die極限就在那 不可能無限做大 但是疊起來 良率 11/19 15:37
→ friedpig : 溫度問題一直解不掉 才會一直用不了 11/19 15:37