[情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱

[buteo (找尋人與人的鍵結)]

文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU

洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術
為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱

散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道
小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外

實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度
每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱
考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題
目前已與數家公司在洽談這項技術的應用


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推 entranced   : 6G時代要來了嗎
推 mercuries2  : i皇會買這個專利起來嗎?
推 brianhsu    : 看起來有點厲害，不知道能不能真的量產實用。
推 hcwang1126  : 微縮水冷 內建水冷
推 qday        : 成本要上升多少
推 Iamtheking  : 量產再說
→ hide0325    : 一顆加價5000
推 harry0073   : 跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題
推 C13H16ClNO  : 散熱器廠要關了嗎
推 aasssdddd   : 14nm再戰3年
推 hcwang1126  : 給gg 明年就實用化
→ JoyRex      : 水道那麼小不會一下子就堵住嗎?
推 LastAttack  : 熱水到哪冷卻？
推 Gatubii     : 這是mens?
推 NoobCV      : 感覺很容易堵住
推 leo255112   : 如果內建到晶片裡，風冷的時代可能就要過去了?
推 hcwang1126  : 看起來還是要外部的幫浦0.5瓦
→ hcwang1126  : 以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈
→ meishan31   : 熱跑到哪裡去?
推 hcwang1126  : 在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題
→ hcwang1126  : 還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置
→ hcwang1126  : 像米粒後的核引擎小型化（我到底說什麼
推 Fezico      : 這東西丟去移動端，設備怎死的都不知道
→ dreamgirl   : 北極熊表示QQ
→ Fezico      : 伺服器比較有可能用到，環境變數最小的情況。
→ Fezico      : 不過要商用化可能再等個十幾二十年年
→ commandoEX  : 如果晶片局部太熱水冷液汽化不就爆炸了?
推 NoobCV      : 而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇
→ NoobCV      : 冷排面積還是不能少
→ chenszhanx  : 水垢怎麼辦
推 CTW8877     : 用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧
推 derek371511 : 這應該不是設計給消費級產品使用的吧
→ buteo       : Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯
推 ccufcc      : 讚
推 Alllllogo   : 推
推 Jackey52013 : 快查該公司股票
推 ww578912tw  : 感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水
推 paul26277   : 好 Intel 下一代TDP就1000W
→ StarHero    : 1萬公里要大保一次
推 a23268744   : 成本是個問題
→ ksng1092    : 這東西需要搭配一大堆後端，怎麼會適合行動裝置XD
→ ericinttu   : 所以不用怕漏液了嘛?
推 HiJimmy     : 液體會不會被電場解離??
推 SahoYaho    : Intel:說，多少錢，我熱情按捺不住
推 kira925     : 所以用純水 但是水還是有極性...
推 killerking05: 蘇媽還不趕快出手
推 b325019     : 怎麼可能給行動裝置
推 maplefff    : 行動裝置TDP設計1500W是中邪喔
推 smart192    : 結果水道一阻塞電腦就會高溫爆炸
推 z4101010    : 所以就不用管功耗了嗎？笑死
推 as6633208   : 幹太扯，250>>>60，這是三小降溫力xD
推 comipa      : 這server用的啦 到時應該是要搭配專用水冷液
推 e2167471    : 至少幾年內都不會下放到消費級產品吧  保證貴爛
→ e2167471    : PC的CPU才100度一兩千塊塔散就足以應付用這是要幹嘛
→ slx54461    : 傳統水冷的價格都沒辦法更便宜，這種的更不用說了
推 sunandrew321: 水道會不會受到外力直接爆開
推 kingofsdtw  : 油封電競cpu時代來臨
→ sunandrew321: 坐在手機上，手機摔到直接GG
推 DRnebula    : 還是要冷排降溫啊
→ kuma660224  : 這種晶片開微孔  超依賴製程技術吧
→ kuma660224  : 大概地球只有某家怪物廠商做得出來
→ kuma660224  : 還要良率夠高
→ kuma660224  : 你有幾個通道做失敗  晶片就失敗過熱
推 Tsukasa0320 : 把晶片灌水（物理）
推 ericinttu   : 內建潮 自帶潮感
推 a58524andy  : 水純度也要要求ㄅ(? 不然堵起來也不能清
→ olozil      : 封閉式導到die的鐵殼上, 好像蠻有搞頭的?
推 joygo       : 製程技術也要能配合才行
推 saito2190   : 微水路聽起來天天堵 XD
推 Lemming     : 晶沜
推 waiter337   : 有聽過一種東西叫水垢嗎 還有氣泡
推 kaltu       : 這應該可以搭配3Ddie，整組做在封裝裡面
→ kaltu       : 把真3Ddie的內部積熱導回鐵殼上接傳統散熱方案
→ kaltu       : 只是這個0.5瓦的循環泵怎麼搞需要研究
推 yoshonabee  : 水的黏滯係數太高了，應該會換其他液體
推 PolyC11H20  : intel的救星
推 Jokering5566: 外星人科技 好屌
推 RaiGend0519 : 水垢表示
→ RaiGend0519 : 還有會不會有漏液風險...
推 gmkuo       : 水晶晶
推 c230        : 做死在裡面 很適合apple
推 silverair   : 熱不會憑空消失...做在系統內的話你這個系統還是要
推 andey       : 然後因為水的雜質堵住水路 晶片燒掉
→ silverair   : 負責處理熱交換，不然裡面的填充液還是越來越熱
推 ericinttu   : 熱帶的不夠快的話 汽化會不會爆炸啊
推 rltc        : 穩定性 一個意外就整組bang不見
推 nk950357    : I皇：看我14nm打趴1nm
推 doom3       : 挖喔 晶片都能挖水溝了 哪家這麼猛
→ kuma660224  : 它應該不會是用水
→ kuma660224  : 最好是意外破裂漏液也不會導電的
→ kuma660224  : 最多只是缺乏散熱而降頻或當機
→ AKSN74      : 汽車的水冷系統除了水還會加防止管內產生水垢或防腐
→ AKSN74      : 蝕的添加劑，這個應該也會用類似的東西
→ scarbywind  : 管徑差太多了吧..
→ kuma660224  : 這讓我想到3M NOVEC浸泡式絕緣冷卻
推 LastAttack  : 據論文發出來幾天後的報導 就只是用DI水
→ x86t        : 晶片內熱導管的概念？
推 LastAttack  : 不如說晶體內水冷頭
→ AKSN74      : 不過3M那個是整機浸泡就是了，用沸點低+不導電的特
→ AKSN74      : 殊溶液達成
→ AKSN74      : 但上部還是需要系統級別的熱交換設備
→ AKSN74      : 這個如果真的做出來且安全性高的話，等於是可以把這
→ AKSN74      : 樣的散熱系統微型化
推 ok771105    : intel直接買下
→ kuma660224  : 對3M那方案太簡單粗暴  無法普及
→ kuma660224  : 但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內
→ kuma660224  : 在這方案就液體用微細通路密封起來
→ kuma660224  : 甚至3D化，多層晶片多層液體管線層
→ kuma660224  : CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去
→ kuma660224  : 在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉
→ kuma660224  : 這製程與封裝功力也要黑科技才能實現
推 ha47        : 水要是有雜質，可能一個月就要準備報廢了吧
噓 howard0730  : 用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了
推 LastAttack  : 工藝應該不用太擔心，微水道的單位是μm
推 bobboy8755  : 以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封
→ bobboy8755  : 印 水道刀工切起來
推 milkBK      : 你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二
推 dWoWb       : 挖靠....這散熱也太神了
→ kuma660224  : 製程問題是如果沒做好是真的漏尿
→ baka        : 漏水可以整機保嗎(X
推 aegis43210  : 目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱，如果能商業化的話，
→ aegis43210  : HPC需要的體積可望縮小，延遲更低，頻寬更大
→ FTICR       : 去翻原Nature的paper，好像完全沒提到可靠、耐用、
→ FTICR       : 堵塞問題
推 ericinttu   : 因為不是專利吧
推 LastAttack  : 堵塞問題好像沒有，畢竟是做研究。不過有壓力測試
→ friedpig    : 學ms整組丟海水裡實際  免費的散熱
推 wahaha99    : 認真說, 應該只能取代云熱板
→ wahaha99    : 勻熱板  除非是高客製化系統，個人用不用想
→ Sinkirou    : 水冷很好，沒錯，但是只要有漏液的可能性就不會買
→ faniour     : 把水用冷氣冷媒替換，像3M那種作法
→ faniour     : 不怕意外漏液