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作者hn9480412 (ilinker)
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標題[情報] GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公
時間Mon Jan 4 21:36:21 2021
GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利 by Chevelle.fu 2021.01.04 11:13AM 雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起，也被戲稱膠水多 核技術，但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率，以及顧及半導體電晶體容 納數量、良率與成本，現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙，而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果，外界認為很可能即是未來代 號 Hopper 的新架構，根據最新的資訊指出， AMD 也申請了 MCM GPU 專利，意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。 依照 AMD 所註冊的專利，其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似，將多個 GPU 晶 圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接，並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝 通，而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取，每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。 藉由將晶圓模組化設計，意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種 GPU 產品，且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高，進一步降低生產與設計成本， 不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要，畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾 遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題，但顧及研發成本與設計複雜度越來越高 的 CPU 與 GPU ，確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。 根據較早的傳聞指出， AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化，藉此與預期在相近時間 登場的 NVIDIA Hoper 抗衡，但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器 產品，而後再導入消費級產品。 https://www.cool3c.com/article/158970 AMD:膠水我很擅長，看看我Ryzen和TR要多少黏多少 -- 標題 [新聞] 狂！大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美 時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018
噓 ultratimes: 他打的又不是鮑爾或是骷髏伯，人家對他期待是打這些04/04 11:37
2018/04/05 [新聞]大谷翔平連2場開轟　今天苦主是去年賽揚投手 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.116.4.227 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1609767390.A.799.html
→ friedpig : 三家都要往這方向走拉 但消費級誰先端出來就不知道 01/04 21:37
→ newsnew : 端出來有沒貨又是一回事 01/04 21:43
→ AreLies : 2020比較特殊 看今年疫情會不會好轉 01/04 21:44
→ AreLies : 不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難 01/04 21:44
推 tomsawyer : 水瓶大： 01/04 21:45
→ shinjikawuru: X2 X4 X8 X16 電源:別鬧了 01/04 21:46
→ friedpig : 直接2D傳輸速度應該不夠快 2.5D成本又太高 不知道 01/04 21:47
→ friedpig : 最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是 01/04 21:47
→ friedpig : EMIB這種便宜的2.5D封裝 01/04 21:47
推 qqq3q : 什麼時候出2000瓦的電供？ 01/04 21:49
→ friedpig : 早有了 我們阿漢有出阿 01/04 21:50
推 AreLies : 全漢 振華 EVGA都有 01/04 21:51
→ friedpig : 原來華哥跟EVGA都有 失禁失禁 01/04 21:52
→ commandoEX : 2000W台灣不太能用啊，你只能插壁插還只能專用 01/04 21:54
→ friedpig : 2000W都只做220V拉 還好 01/04 21:55
推 qqq3q : 原來已經有三家走在時代尖端 O_o 01/04 21:56
→ friedpig : 做110V 是真的準備等發爐 01/04 21:56
→ friedpig : 時代尖端(X 礦工尖端(O 01/04 21:56
→ shinjikawuru: 白扁粗銅線 抓低點15A 220V 可吃3300W 拉一條專用 01/04 21:57
推 yymeow : 高瓦數建議都用220V 01/04 21:58
→ jorden0804 : 2000W不關機不知道一個月電費多少 01/04 21:58
→ yymeow : 一天48度，一個月大概快1500度 01/04 21:59
→ AreLies : 超過1600W就要走220v了 01/04 22:00
→ AreLies : 2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了 01/04 22:00
→ yymeow : 除非挖礦或科學運算，不然一般也吃不到那麼多電 01/04 22:00
→ friedpig : 沒事能24H 2000W滿載的除了礦工以外真的不多需求了 01/04 22:01
→ kuma660224 : 看到搞超大IF快取，我就猜測會這樣 01/04 22:05
→ friedpig : 不過完牙膏王CPU配個牙膏王出品製冷片 燒起來超爽 01/04 22:05
→ kuma660224 : 以前遊戲用多晶片，是卡在跨晶片傳輸 01/04 22:06
→ kuma660224 : 無論接專用線或透過PCIE都太慢了 01/04 22:07
推 knml : 膠水是AMD擅長技術，NV有得拚 01/04 22:07
→ kuma660224 : 追不上幾百GB/S的GPU直屬VRAM 01/04 22:08
→ kuma660224 : 即使雙晶片做在一張，也還是透過VRAM 01/04 22:08
→ kuma660224 : 如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取 01/04 22:09
→ kuma660224 : 直接交換 不用兩邊VRAM搬移 01/04 22:09
→ kuma660224 : 其實消費級的PSU不一定會更吃力 01/04 22:14
→ kuma660224 : 效率交換夠好的話 核心反而可以縮小 01/04 22:14
推 CactusFlower: 不太懂 這代ZEN3不就強調全共用快取讓實質容量暴增 01/04 22:15
→ CactusFlower: 怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了 01/04 22:15
→ kuma660224 : 目前GPU超大晶片只是因為多卡瓶頸很多 01/04 22:16
→ kuma660224 : 太廢了，要高階只能靠單顆狂堆料 01/04 22:16
推 E6300 : 我電鍍銅24小時在跑 電流都50~70在跳 2000W還好 01/04 22:16
→ kuma660224 : GPU各自享大快取是因為它總頻寬超大 01/04 22:18
→ kuma660224 : 多晶片大部分運算是各自處理各自的 01/04 22:19
→ friedpig : 頭很痛 當初水瓶大早出來暗示MCM有人死不信 01/04 22:24
→ friedpig : 現在又變早知道 01/04 22:24
→ CactusFlower: 原來 雖然還是不是很懂 還是感謝了 01/04 22:25
推 henry46277 : RDNA 3 就要上 MCM了 01/04 22:28
→ friedpig : 架構基本上應該就是一樣上io die去平均latency 01/04 22:29
→ friedpig : 搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多 01/04 22:30
→ friedpig : 不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受 01/04 22:30
→ friedpig : 畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱 01/04 22:31
→ friedpig : 極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體 01/04 22:32
→ friedpig : 來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成 01/04 22:33
→ friedpig : 熟 latency不太妙 01/04 22:33
→ friedpig : 目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩 01/04 22:35
→ friedpig : 牙膏是預告會黏到4 tile 40*4 01/04 22:37
推 henry46277 : die小良率可以比較高 成本可以降低 而且 邊際效應 01/04 23:04
→ henry46277 : 比較不明顯 01/04 23:04
推 henry46277 : AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了 01/04 23:12
→ friedpig : 如果家用真的要搞到2.5D才堪用就難講了 01/04 23:13
→ nimaj : if cache其實也算是這個的先行研究 也看得出有一定 01/04 23:22
→ nimaj : 成果 01/04 23:22
→ kuma660224 : IF快取實驗實作驗證前 講啥會怎樣 01/04 23:49
→ kuma660224 : 都沒啥意義，多卡互聯頻寬就卡在那 01/04 23:49
→ kuma660224 : 現在科技樹還在點 能連隔壁大快取 01/04 23:49
→ kuma660224 : 才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料 01/04 23:49
→ kuma660224 : 讀回若存到自己記憶又是漫長延遲 01/04 23:49
→ kuma660224 : 多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉 01/04 23:50
→ kuma660224 : 像是晶片0畫前一frame的暫存資料 01/04 23:52
→ kuma660224 : 而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了 01/04 23:52
→ kuma660224 : 這類temporal時域相關技法在後製很常見 01/04 23:54
→ kuma660224 : 資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用 01/04 23:55
→ kuma660224 : 放VRAM又怕太慢影響平行化效率 01/04 23:56
推 secretmen : 你能想像多核顯卡的價格嗎？ 01/04 23:58
→ friedpig : 介於存在與不存在之間 薛丁格的顯卡 買的到再說 01/05 00:34
推 FXW11314 : 樓上上R9 295x2參考一下，大概就是那個價吧 01/05 00:36
推 IMGOODYES : 2000W電源不少啊，但110V市電撐不住啊 01/05 02:46
推 twlin : AMD目前很大的問題就是gg最先進的製成產能不夠，所 01/05 02:58
→ twlin : 以需要把一些東西分割給次一代製成 01/05 02:58
推 hakugetsu : 但是功耗這部份主要是因為現在單顆為了把性能榨乾才 01/05 04:55
→ hakugetsu : 會這樣吧，如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高，能 01/05 04:55
→ hakugetsu : 耗比應該會好看很多 01/05 04:55
→ hakugetsu : 規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高 01/05 04:55
→ ronaldchen : 電源場大勝利 01/05 05:13
推 ltytw : 做mcm就是顧慮延遲吧 不過看看zen3也還好 01/05 05:56
推 henry46277 : CPU和 GPU 的 MCM是兩回事 01/05 06:45
→ kuma660224 : GPU反而沒CPU這麼怕延遲 設計不同 01/05 09:09
→ kuma660224 : 但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足 01/05 09:09
推 stja : 01/05 10:31
推 aegis43210 : GPU沒那麼在乎時序 01/05 16:27
推 leon1757tw : 再來就是電供也要膠水化了? 01/05 17:18
推 kqalea : 目前的瓶頸應該還是卡在吞吐沒錯 01/05 22:54