Re: [閒聊] 美國主機客製化廠商指出Zen3良率過低

[toy812 (Joh)]

43..

覺得良率真的那麼低的話，也不能怪GG

應該是封測廠有問題

ps.雖然GG現在也有封測了








小弟年輕時在某封測廠做die bond

所謂die bond就是從晶圓上

把die放在載體

當然工作不只這樣，ex.lapping.die saw

還有各種製程

wire bond，flip chip，bumping..etc

有興趣的可以去Google看看








再來我們來看良率

把晶圓做出來後，要用機台做測試

測過後你用顯微鏡看die pad會有個很小的點

這時會用ink或mapping方式送到die bond

我們會從晶圓上只挑好的die來用

之後再經過一些製程，終於搞定了

最後還會再做測試，然後出貨

大概是這樣


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推 jack1218    : 原文刪文了嗎 怎麼找不到
→ PlayStation3: 呆棒 歪棒 呆哨
→ hn9480412   : 不是要先經過wafer saw才會到die bond嗎?
→ spfy        : 標題有截斷標題 用[沒辦法往前跳
→ toy812      : lapping-die saw-die bond
推 yoshilin    : 終端誰會管封測廠是誰 就是看AMD這個牌子
推 labbat      : 品牌又不負責品管 哪國製造哪國工廠負責
→ friedpig    : 哪家品牌這麼佛不管品管  製造商做出垃圾來都不用管
→ friedpig    : 控照單全收？
推 kaj1983     : 沒不管這種事吧，我聽到的是連哪個員工來做都會管
推 hegemon     : 除非真的爛到封測的時候都好好的，結果一上電就掛了
→ hegemon     : ，這樣要算誰的
推 a2935373    : 機率很低吧
推 galactic    : 客製化時搞錯了吧