[情報] Alder Lake行動版陣容流出 H55或真有其事

[LastAttack (混亂邪惡)]

https://twitter.com/9550pro/status/1368224604074827780
https://i.imgur.com/4BXi1Qo.jpg


Ｕ版Ｈ版(或許現在該叫Ｐ版了？)產品常見於AIO與迷你小主機

尤其又有H55這東東 雖名Mobile但電蝦價值滿滿Ｒ
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H45(35~45W)的最高階也只有到6顆大核... 難道是因為吃電程度...

H55的顯示砍成那樣，應該是真的要給準系統用，預期使用者不會or不能插高時脈RAM

U系列 i7=i5超頻的Ｕ良傳統居然能延續到ADL

U15用上了mainstream "主流" 這個字眼=ˇ=然而到i7也只有2+8核，真的沒問題嗎？

M5算是宣告Lakefield要絕種了嗎？



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※ 編輯: LastAttack (140.116.131.189 臺灣), 03/07/2021 12:02:32
推 a1379       : H55...還以為是LGA1156重出江湖
→ suitup      : 笑死 U只給2大核
推 will3509111 : Lakefield不是就是1+4C的設計?
→ LastAttack  : 我是指3D封裝的部份
→ pig         : 這樣行動平台看起來是小核心撐場 (大核心跑分用？)
→ bubunana    : 封裝是未來主戰場喔 那只是為了單純省製造成本 切的
→ bubunana    : 很細跟針對性去利潤營收最大化 尤其是辦公教育低階U
→ bubunana    : 系列筆電
→ saimeitetsu : H55 (2021)
推 sdbb        : 有卦有推
推 aegis43210  : Lakefield只是試驗品，但累積下來的經驗會用在ADL上
推 aegis43210  : 小核也有skylake之上的效能
→ jior        : 真假，小核也有這等效能！！！
推 moon52016   : 這個八成是哀皇給下游的參考圖ㄅ，僅供參考
→ leung3740250: h55不就adl-s改bga，都寫明s-bga了
→ leung3740250: 6+8+96eu die size已200mm^2+，請問是要怎麼塞多兩
→ leung3740250: 顆gdc？更何況又不是沒有8+8給你選
→ leung3740250: lfk就是拿來驗證調度的工具人，cml-s, rkl-s, lfk
→ leung3740250: 全都是工具人。
→ bianbao     : S-BGA 怎麼會是 ADL-S 改 BGA 而已
→ leung3740250: 樓上你之前問我rkl-s怎麼拉上ring 47x，我想說已經
→ leung3740250: 有人拉上45x了
→ leung3740250: https://i.imgur.com/e5cMSQZ.jpg
→ leung3740250: 你還沒拿到把Ring限制解鎖的bios嗎？
標明一下 以防有人跟我一樣資質駑鈍
rkl-s工具人的部份 = 匯流排設計
→ bianbao     : 45 老早就可以了
→ leung3740250: 我只知道h55和adl-s的die是同一顆，難不成還能開多
→ leung3740250: 個mask？
→ sdbb        : 推文卦點太多了
→ LastAttack  : 保守而言 把小核效能或超越skylake 改成小核IPC會比
→ LastAttack  : 較妥
→ LastAttack  : 可以去CPU MONKEY之類的地方 看Tremont微架構ATOM的
→ LastAttack  : 跑分
※ 編輯: LastAttack (140.116.131.189 臺灣), 03/08/2021 00:44:15