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SK Hynix透露了其HBM3計劃。透過發布初始性能數據,該公司甚至在JEDEC(負責HBM標準 的機構) 正式發布HBM3規範之前就已經這樣做了。該公司透露目前正在開發的HBM3 已經達到665 Gbps的頻寬和5.2 Gbps的I/O速度。這比HBM2E分別提高了44.6%和44.4% Tom's Hardware指出這並不是SK Hynix對HBM3的定論,因為已經有其他公司已經宣布了 7.2 Gbps的I/O頻寬。 HBM3預計不會很快進入遊戲市場。AMD對HBM Radeon RX顯示卡的努力以Vega架構告終 讓HBM專用於採用CDNA架構的計算加速器。其他公司也表示沒有興趣將HBM帶入遊戲系列 然而Intel的Xe-HP(C) 和傳聞中的 NVIDIA Hopper等下一代計算加速器 很可能會繼續在其產品中取得堆疊式高頻寬記憶體的成功。 來源 https://videocardz.com/newz/sk-hynix-expects-hbm3-memory-with-665-gb-s-bandwidth XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-251322-1-1.html HBM 又來了 雷不雷 給買家決定 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 2.58.242.216 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1623343565.A.18F.html
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