[情報] 外傳AMD考慮在EPYC Genoa上使用HBM

[hn9480412 (ilinker)]

https://tinyurl.com/us58b9dj

可能是因為Intel宣布在Xeon Sapphire Rapids整合HBM的關係，外傳AMD也打算在下一代
的EPYC Genoa上整合HBM。不過這些都只是猜測而已

Intel先前表示Sapphire Rapids大約會在2023年推出，而外傳AMD也打算堆出使用3D堆疊
技術的Millan-X作為Zen3和Zen4之間的過渡性產品，但不清楚是使用CCD還是V-Cache技術

雖然Intel目前無法確認能夠有效的運用HBM的方式，但比較可行的是將EMIB和Forveros
的傳輸/封裝技術整合進HBM內

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 作者  KotoriCute (Lovelive!)                               看板  PC_Shopping 
 標題  [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付                             
 時間  Wed Jul 19 00:23:39 2017                                               
推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤
→ c52chungyuny: 微薄供不應求
推 a000000000  : c52.exe是崩不應求
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→ AKSN74      : 可是良率...大丈夫？
→ aegis43210  : 2023是GNR吧
→ friedpig    : 整HBM要幹嘛 當L4用? 沒比AMD的X3D
→ friedpig    : 猛八
推 ltytw       : 之前蘇嬤拿的是不是只疊1層?
推 s987692     : Milan-X就是堆X3D
→ Fezico      : 良率堪憂，另外散熱麻煩死了
→ qazws931    : 外傳
→ friedpig    : X3D只疊一層是技術還不成熟 未來一
→ friedpig    : 定不可能只疊一層的
→ geesegeese  :  AMD唯一大賺的地方
推 oopFoo      : SPR都宣佈2022了。AMD宣佈提早出x3d
→ oopFoo      : 就是情況不妙了。快找JK回去吧
推 suitup      : 粉絲好了啦！ SPR在哪 產能和定價八
→ suitup      : 字都還沒一撇就在幻想