[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

[hn9480412 (ilinker)]

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念
作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00


8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆
疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定
產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD
有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。


外媒報導，AMD 負責封裝技術發展的高級研究員 Raja Swaminathan 表示，並非每個解決
方案都適合所有產品。即使未來模組化設計和協調封裝架構已是業界共識，且各廠商展示
的解決方案都證明這點。因成本問題，並非所有方案都適合消費市場。如裝有 3D 垂直暫
存（3D V-Cache）技術的 Zen 3 架構桌上型處理器，要有 12 核心以上或 16 核心，並提
供 L3 暫存記憶體的處理器才適用。
https://i.imgur.com/udpgnDP.jpg


6 月 AMD 就介紹過 3D 垂直暫存技術是採用台積電 SoIC 技術。隨著矽通孔（TSV）增加
，未來 AMD 會專注更複雜的 3D 堆疊技術，如核心堆疊核心、IP 堆疊 IP 等項目，最終
矽通孔間距會非常緊密，以至於模組拆分、摺疊，甚至電路拆分都成為可能，徹底改變目
前對處理器的認知。
https://i.imgur.com/Ss5fvHY.jpg

https://technews.tw/2021/08/23/amd-explains-3d-packaging-technology/


要多少核心就用多少膠水黏上去的概念?

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 作者  mindstack31 (mindmind)                               看板  PC_Shopping 
 標題  Re: [情報] AMD Threadripper NDA解禁                                    
 時間  Thu Aug 10 21:33:16 2017                                               
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推 c52chungyuny: 今天是電蝦黑暗的一天
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.53.191 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1630143547.A.51A.html
※ 編輯: hn9480412 (114.32.53.191 臺灣), 08/28/2021 17:40:05
→ mayolane    : 這裡也有一個Raja
推 lazioliz    : 好像很厲害的樣子捏
→ BlacKlonely : 快出新品啊
推 tint        : 之前看 是說要雙Die的Zen3才會有
推 ping860622  : 3D膠水大法
→ tint        : 之前看傳聞會有10C 雙Die的產品
→ tint        : 不過6C或8C產品 可能就無緣提昇？
→ tint        : 這樣6C和8C部份 只能提高時脈來對打
→ tint        : 12代的產品？ 這樣要硬扛一年
→ tint        : 用3D V-Cache的Zen3 表現能提高15%
→ tint        : 10C、12C、16C 用3D V-Cache的Zen3
→ tint        : 這樣應該是能對打12代桌面
→ jior        : 那麼......什麼時候才要開賣呢？
推 s987692     : 15%好像是遊戲平均偵數提升
→ HD4850      : 散熱將是個問題
推 aegis43210  : 大面積的die，用3D封裝的散熱面積比
→ aegis43210  : 較大，所以比較適合
→ jior        : 散熱不是說反而會更好？
推 tint        : 之前的說明遊戲性能平均提高15%
→ tint        : 不過L3加大的好處是顯而易見的
→ dieorrun    : 疊這東西是因為GG才能疊
推 aegis43210  : i皇也有EMIB，不過是GNR才會當主力
推 odanaga     : AMD YES啦
→ Akabane     : 遊戲有15%又要換換病了
→ friedpig    : 3dic大家都有在做拉 不過GG技術應
→ friedpig    : 該領先不少就是了
→ friedpig    : EMIB是2.5D不太一樣的東西 牙膏自己
→ friedpig    : 的3DIC是Foveros
推 galactic    : 意思是給更多的錢才能擁有
推 mercuries2  : 他的15%，該不會都是1080p下吧，對
→ mercuries2  : 於4k玩家幫助應該不大吧？
推 bcs         : GG怕熱可以內卷3d散熱管
推 Shepherd1987: 還不是靠GG… x86下個戰場在封裝
推 ALDNOAH5566 : 晶片拋光就是要削薄散熱 現在要加厚
推 zsp40773    : 落伍的腳針設計
→ zsp40773    : 還有內部明顯積熱的問題 到底是AMD
→ zsp40773    : 設計瑕疵還是台積電7nm的鍋啊
→ geesegeese  : 5800xt熱身中
→ geesegeese  : l3 96mb
推 stosto      : 這東西算GG的還是算AMD的阿
推 aegis43210  : GG的ip
推 aegis43210  : 積熱問題要硬說誰的鍋的話，蘇媽的
→ aegis43210  : 成份比較大
→ friedpig    : 哪有加厚  3dic會磨薄疊起來厚度差
→ friedpig    : 不多
推 aegis43210  : 微縮閘極寬度後，漏電流就會增加，
→ aegis43210  : 這時要靠更好的後段製程減少漏電流
→ aegis43210  : ，這要$$
→ aegis43210  : 還有晶片設計方面，只依靠前人ip的
→ aegis43210  : 線路而沒調整沉贅線路使得內部線路
→ aegis43210  : 效率下降，各線路彼此的干擾增加，
→ aegis43210  : 或是沒採用更新的EDA tool
推 okbon       : gg負責疊和提供design rule, AMD
→ okbon       : 跑模擬